半导体封装材料行业进入发展快车道半导体封装材料市场投资及规模分析

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片、装片 、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货。

半导体封装是将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

根据中研普华研究院撰写的《2022-2027年半导体封装材料市场投资前景分析及供需格局研究预测报告》显示：

“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。目前，集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数使用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上，而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。

半导体封装材料市场投资及规模分析

随着近年来我国经济的不断发展，居民消费水平的不断提升，我国智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备等消费电子行业也随之不断发展，此外，人工智能、5G、大数据为代表的新基建国家战略的推进，使得我国市场对半导体的需求不断增加，而作为半导体行业上游的半导体封装材料行业将迎来广阔的发展空间。

半导体封装材料行业是半导体产业链封装环节的关键载体，是芯片生产过程中重要的、不可或缺的材料。中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装能力，中国的集成电路封装行业更是充满生机。

随着我国经济不断发展，消费电子等下游领域的需求的增加，我国半导体行业快速发展，半导体封装材料作为半导体产业封测环节之一的主要材料，也随之不断发展，行业整体处于一个稳步上升的趋势中。据资料显示，2020年我国半导体封装材料市场规模为57.4亿美元，同比2019年增长5.7%。

数据显示，2020年我国半导体封装材料市场规模为57.4亿美元，同比2019年增长5.7%。塑料封装占整个封装行业市场规模的90%，而陶瓷和金属封装合并占比为10%。2020年我国环氧塑封料需求量为12.5万吨，同比2019年增长8.7%。

我国半导体封装材料行业中90%以上都是采用塑料封装，是最主要的封装方式之一。我国塑料产量丰富，为相关的半导体封装材料生产提供了充足的原料保障。数据显示，2021年1-11月我国塑料制品产量为7205.3万吨，同比2020年1-11月增长。

半导体材料市场规模

受下游新能源汽车、光伏、人工智能、数据中心等拉动，晶圆厂相继公布和实施扩产计划，国内中芯国际、华虹集团、粤芯半导体等厂商均有不同程度扩产计划，随着新增产能投产和海外管制的严苛，国内半导体材料有望加速导入客户供应链体系。

据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元，同比增长15.86%。细分产品中，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为404亿美元和239亿美元，占比分别为63%和37%。2021年中国半导体材料市场规模约119亿美元，占全球市场18%，相较2020年97.63亿元增长21.9%，是全球增速最快的地区。

半导体封装材料行业进入发展快车道

随着近年来我国经济的不断发展，居民消费水平的不断提升，我国智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备等消费电子行业也随之不断发展，此外，人工智能、5G、大数据为代表的新基建国家战略的推进，使得我国市场对半导体的需求不断增加，而作为半导体行业上游的半导体封装材料行业将迎来广阔的发展空间。

中国封测企业在全球的总市场份额中占比较高，达到20%以上。封测是目前中国集成电路产业在全球最具竞争力的部分，但产业发展存在产品线偏低端的问题，产业发展需要推动由“大”变“强”。目前，先进封装引领全球封装市场增长。全球封装市场按技术类型来看，先进封装的增速远高于传统封装，预计到2026年，先进封装总体市场份额将超过50%，成为封装产业增长的核心动力，而全球领先企业已进入先进封装发展快车道。

未来，半导体封装材料行业发展前景如何?想了解关于更多半导体封装材料行业专业分析，请点击《2022-2027年半导体封装材料市场投资前景分析及供需格局研究预测报告》。