HDIPCB行业发展现状及前景分析2023

近年来，随着智能终端、智能可穿戴设备、5G及云计算等产业持续发展，挠性板及刚挠结合板、HDI板、IC载板市场需求保持持续增长。

电子产品向轻薄短小的方向发展的同时，对印制电路板提出了高密度化的要求。HDI(高密度互连板)实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度、改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放等。

HDI是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

HDIPCB行业发展现状及前景分析2023

从生产工艺角度，普通PCB采用减成法(Subtractive)，HDI在减成法的基础上，通过激光钻微通孔、堆叠的通孔将最小线宽/线距降至40μm;因良率问题在30μm以下的制程，生产工艺转向半加成法(mSAP)和加成法(SAP)，工艺制程中涉及到更多的镀铜工序，所需镀铜产能大幅增加，并且对于曝光设备(制程更加复杂)以及贴合设备(产品层数增加)的需求也有所增加。

从具体生产流程来看，高阶HDI产品对加工产能的消耗显著增加。HDI阶数由其生产流程中次外层加工环节的重复次数决定，因此同等面积的二阶HDI板产品相比一阶HDI板产品，在次外层加工环节需要使用的压合、减铜、镭射等工序的产能要增加一倍，三阶或任意阶HDI需要的产能为一阶的三倍以上。

早在1956年，国家就将印制电路及其基材列入公布的全国自然科学和社会科学十二年长期规划中。当时的电子部第10研究所，北京的电子部第15研究所，上海的无线电研究所开展了早期研究。在改革开放早期，中国大陆的PCB生产商也主要是台湾、美国及日本投资者在中国设立的合资或外资公司。2004年后，中国大陆逐步成为全球PCB主导国，政府的产业政策逐步向环保、HDI、高频板、高频、高导热、高尺寸稳定性PCB板倾斜。

据中研普华产业院研究报告《2022-2027年HDIPCB行业市场发展环境与投资分析报告》数据显示

第八章 中国HDIPCB行业应用市场分析

第一节 HDIPCB行业应用领域市场规模

一、HDIPCB在汽车应用领域市场规模

图表：汽车应用HDIPCB市场规模(亿元)

数据来源：中研普华整理

汽车应用规模不是特别大，在2020年的市场规模有46亿元，2021年有62亿元。

二、HDIPCB在消费电子应用领域市场规模

消费电子一类的市场规模在2020年达到了61亿元，2021年的市场规模达到了77亿元。

图表：消费电子HDIPCB市场规模(亿元)

数据来源：中研普华整理

三、HDIPCB在通信应用领域市场规模

图表：通信HDIPCB市场规模(亿元)

数据来源：中研普华整理

中国通信HDIPCB市场应用范围较广，2020年的市场规模达到了135亿元，2021年增长到了173亿元。

四、HDIPCB在其他应用领域市场规模

图表：计算机HDIPCB市场规模(亿元)

数据来源：中研普华整理

计算机在HDIPCB市场规模应用较为广泛，2020年的市场规模达到了117亿元，2021年达到了141亿元。

欲了解更多关于HDIPCB行业的市场数据及未来行业投资前景，可以点击查看中研普华产业院研究报告《2022-2027年HDIPCB行业市场发展环境与投资分析报告》。