美日荷限制向中方出口半导体设备 国内半导体设备厂商替代市场前景

半导体设备是支撑电子行业发展的基石,也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔,战略价值最重要的一环。

美日荷限制向中方出口半导体设备

美国、荷兰和日本三国的国家安全事务官员27日在白宫结束高级别谈判，就限制向中国出口一些先进的芯片制造设备达成协议，将把美国于2022年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰阿斯麦、日本东京电子和尼康等公司。

外媒报道称，因为其敏感性，三国没有公开宣布该协议，细节也尚不清楚。知情人士也表示，目前并没有对外公布美、荷、日达成协议的计划。由于荷兰和日本仍需敲定各自的最终法律安排，实际落实计划可能需要数月时间。

针对媒体此前对美、荷、日达成协定的报道，荷兰光刻机公司ASML在发给界面新闻的一份声明中称，已知悉几国政府间就达成一项侧重于先进制程芯片制造技术的协议有了最新进展，其中将包括但不限于先进制程的光刻系统。

ASML表示，在协议正式生效前，仍需一定时间进一步细化相关具体内容并付诸立法，预计这些措施不会对2023年的业绩预期产生实质性影响。ASML还将继续与当局沟通，告知任何拟议规则的潜在影响，以评估对全球半导体供应链的影响。与此同时，ASML的全球业务也将继续进行，行业需要稳定性和可靠性，以避免全球半导体行业进一步动荡。

随着美国升级对华半导体出口管制，欧洲、日本的半导体制造设备商受到波及，面临诸多不确定性。荷兰ASML、日本尼康和佳能是全球光刻机领域主要玩家，日本还拥有东京电子等重要设备企业。美、日、荷代表了全球半导体设备的主流供应地区。

面对美国的强压政策，荷兰政府官员以及ASML高层数次表达不愿追随美国的声音。中国大陆是ASML第三大市场，后者显然不希望失去中国市场。ASML CEO温彼得(Peter Wennink)于去年12月接受采访时表示，美国芯片制造商能够向中国客户销售最先进的芯片，而阿斯麦只能销售较旧的芯片制造设备，这似乎有些矛盾。他还强调，因为不向中国出口最新技术，ASML“已经失去够多了。”

日本2022年半导体设备销售额

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)最近公布的数据，2022年12月日本半导体设备销售额3065.96亿日元，环比增长1.1%，累计2022年半导体设备销售额达3.85万亿日元，同比增长25.2%，年销售额创下历史新高。

具体来说，2022年12月份日本制晶片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月成长1.1%至3,065.96亿日圆，连续第24个月呈现增长，月销售额连续第6个月突破3,000亿日圆大关，不过增幅较前一个月份(2022年11月、大增19.1%)呈现大幅缩小、创7个月来(2022年5月以来、年增0.8%)最小增幅。和前一个月份(2022年11月、3,354.95亿日圆)相比，12月份日本半导体设备销售额萎缩8.6%，连续第3个月呈现月减。

累计2022年全年(1-12月期间)日本半导体设备销售额达38,516.99亿日圆、年增25.2%，年销售额创下历史新高纪录。

目前，日本半导体设备全球市占率(以销售额换算)达30%左右、仅次于美国位居全球第2大。

根据中研普华研究院《2022-2027年中国半导体设备行业发展分析与投资研究咨询报告》显示：

虽然中国在半导体设计与制造已经发展了数十年之久，然而在设备发展方面起步极慢，20世纪70年代开始虽有尝试自行发展相关设备，但仅限于低端技术的平台。

2000年以后是技术引进阶段。这个阶段我国鼓励引进外资，同时引进国外设备以提高半导体相关产品生产来，同时积极学习国外先进半导体生产制造技术。中国在发展自有芯片设计上终于有了较为明显的突破，不少中国设备厂已经摆脱追赶者的角色，成为了全球半导体设备的领先者之一，如北方华创、至纯科技、精测电子、长川科技、中微半导体、上海微电子、盛美半导体等。

2009-2018年，中国半导体及设备行业技术不断创新，同时面临市场规模波动性较大的压力。此阶段是我国半导体设备厂商快速发展阶段，厂商积极研发，不断进行技术创新。

2019年全球半导体及设备市场处于增速换挡调整期，2020年以后5G、物联网、人工智能等领域的技术浪潮有望催生产业的新一轮成长。中国大陆作为全球最大半导体消费市场，目前国产替代进入加速阶段。

据SEMI数据，2021年全球半导体设备市场同比增长了44%，创下1026亿美元的历史新高，SEMI预计2022年将扩大到1140亿美元。2021年中国大陆半导体设备市场销售额增长58%，达到296亿美元，占全球市场约28.9%，再次成为半导体设备的最大市场，这也是中国市场连续第四年增长。

国内半导体设备厂商替代市场前景

2022年以来，随着地缘政治不确定性不断升级，半导体供应链自主可控战略意义重大，半导体设备作为主要“卡脖子环节”依然处于国产替代的黄金窗口期。我国目前已经成为全球最大的终端消费和制造中心，全球半导体产业正逐步向大陆转移，在半导体设备公司的战略规划上，短期来看，半导体晶圆厂产能持续建设，尤其是大陆头部晶圆厂继续逆势大规模扩产，带动半导体设备需求旺盛，中长期，半导体供应链加速本土替代，国产半导体设备厂商将持续受益。

在晶圆厂扩产的资本支出中，70%-80%将用于购置半导体设备，根据SEMI最新数据显示，2022年全球半导体设备市场规模继2021年后将再创新高，达1085亿美元，同比增长5.9%，连续三年取得创纪录的收入。不过台积电、力积电、英特尔、美光等下调其2022年的资本支出计划，预计2023年设备市场将收缩至912亿美元，但在前端和后端细分市场的推动下，2024年恢复正增长。按区域划分，中国大陆、中国台湾地区和韩国在2022年仍然是资本投资前三名的国家。

2022年中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投产，总计月产能约为104.2万片，与总规划月产能156.5万片相比，产能装载率仅达到66.58%，仍有较大扩产空间。预计中国大陆2022年-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片。预计截至2026年底，中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超 过276.3万片，相比目前提高165.1%。而据IC Insights统计，随着半导体芯片先进制程的发展，单位产能投资额将逐步提升，14nm技术节点的产线投资额是90nm的3.3倍左右，3nm技术节点的产线投资额是14nm的3.4倍左右。我国晶圆厂商的产能扩张和技术节点的不断突破都将推动半导体设备整体出货量的提升，预期未来几年，中国都将蝉联全球最大半导体设备市场。

世界半导体市场去年微增1.1%

美国高德纳咨询公司发布的估算数据显示，2022年世界半导体市场总额为6017亿美元，比2021年增长1.1%。这低于2022年11月的预测值(增长4%)，因智能手机需求失速等，增长放缓趋势加强。此外，占市场四分之一的存储器销售额同比减少10%，转为负增长。

销售额居前三位的公司与2021年相同。存储器市场减速带来逆风，韩国三星电子的半导体销售额比2021年减少10.4%。由于用于个人电脑的半导体等销量大幅下降，美国英特尔公司收入减少19.5%。

报道称，高德纳指出，消费者减少支出，企业也开始预测世界经济衰退，对市场整体增长产生了影响。非存储器领域的半导体增长5.3%，汽车和产业设备等需求坚挺的模拟半导体市场增长19%。

《2022-2027年中国半导体设备行业发展分析与投资研究咨询报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。