2023晶圆加工行业发展现状及市场潜力研究

在全球芯片制程愈发精细化的趋势下,半导体晶圆的尺寸却不断扩大。主流晶圆尺寸已经从 4 英寸、6 英寸,发展到现阶段的 8 英寸、12 英寸。晶圆的尺寸越大,能切割出的芯片数量越多,而且边角浪费相对较少。尤其是代表芯片最高水平的12英寸半导体具有生产效率高、成本低的优势,在现代电子设备制造等高科技领域得到广泛应用。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国晶圆加工行业市场深度分析及发展潜力研究咨询报告》显示：

晶圆制造是半导体产业最关键、市场份额最大的核心环节。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。

2021 年全球半导体设备市场规模达到 1030 亿美元 随着全球半导体市场的繁荣发展，半导体设备需求也在增长。全球半导体设备市场中，晶圆制造设备市场规模占比超过 85%，而封装和测试设备市场规模占比均在 7% 左右。

2023晶圆加工行业发展现状及市场潜力研究

半导体是现代科技的基础，是信息时代的核心产业之一。我国一直以来都在大力支持国内半导体产业的发展，并相继出台了一系列政策推动产业高质量发展。凭借巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国半导体产业实现了快速发展。

半导体产业需要的材料纷繁复杂，其中最基础的就是晶圆。绝大部分半导体产品都必须以晶圆为衬底，经过复杂的加工之后才能制造出来，晶圆的物理性质直接决定了最终产品的性质和性能。

从市场前景来看，市场规模增长来自订单数量增长和产品价格提升的叠加效应。随着下游行业蓬勃发展，尤其是新兴应用场景的出现，半导体需求不断增长，带来上游半导体材料需求量增加，而半导体生产仍旧以晶圆为核心。

晶圆加工上游为各种原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻胶等;中游分为单晶硅片和多晶硅片;下游包括消费电子、半导体、光伏电池、工业电子、二极管等。

作为半导体生产流程的直接生产，晶圆加工步骤众多，设备要求极高，虽然国内具备完整生产能力，受限于高端设备和技术封锁，高端产品仍未突破，其中光刻、离子注入和抛光(抛光垫)等工艺设备国内尚未突破。

随着科技的快速发展，激光技术的应用边界不断拓展，尤其在高端制造领域，作为加工工具，激光对于确保半导体芯片的性能起着重要作用。晶圆机械切割的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右，经过一年努力，华工科技半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割线宽可做到10微米以内。

晶圆生产成本投资额中，晶圆设备通常占比总晶圆项目投资额8成左右，以国内最大的代工厂中芯国际为例，其12英寸芯片SN1项目的总投资额中生产设备购置及安装费占比80.9%。从台积电单片晶圆成本来看，主要成本是折旧费用，占比近5成，除此之外专利费用也是较大成本占比。总体来看，晶圆生产中设备及技术专利等占据主要成本。

台积电作为全球最大晶圆代工厂，占据全球8成以上先进制程市场份额，特色工艺由于同等节点开发时间较早，技术领先叠加工艺库全，配合开发周期短，工艺稳定性相对更高，2021年占据全球50%以上市场份额，三星虽然同样具备生产尖端制程的能力。国内龙头中芯国际技术水平仅达到14nm制程，技术仍有较大追赶空间。

就利润对比而言，台积电利润远高于其他竞争对手，2021年毛利率51.6%，净利率37.4%;相比之下，联电毛利率33.8%，净利率26.5%，中芯国际毛利率30.79%，净利率32.61%。

晶圆行业下游市场呈现专业分工深度细化、细分领域高度集中的特点。2020年“以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”正式提出，根本要求是提升供给体系的创新力和关联性，解决各类“卡脖子”和瓶颈问题，畅通国民经济循环。未来，我国在高端供应链中不断突破并掌握核心技术，使中国制造业向高端供应链攀爬，加速进口替代，从而促进行业进一步发展。

本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、中国行业研究网、全国及海外多种相关报纸杂志的基础信息等公布和提供的大量资料和数据，客观、多角度地对中国晶圆加工市场进行了分析研究。报告在总结中国晶圆加工行业发展历程的基础上，结合新时期的各方面因素，对中国晶圆加工行业的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。

更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国晶圆加工行业市场深度分析及发展潜力研究咨询报告》。