下游需求旺盛 半导体巨头逾200亿投建先进封装厂 这一材料需求将不断增加

据新闻7月25日消息，台湾半导体巨头台积电正式宣布，计划兴建一座先进封装厂，以满足全球AI芯片市场的持续增长需求。

据了解，此举是因应英伟达、AMD等厂商对CoWoS等先进封装技术的迫切需求，台积电将投入约900亿新台币的资金(约合206.1亿元人民币)进行建设。

资料显示，芯片的封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、塑封料等四类材料，这四类材料的市场份额在芯片封装材料里占70%以上。

长江证券表示，随着大数据、人工智能等技术的飞速发展，高效能运算芯片的需求不断增加，导致大尺寸FC-BGA封装基板和封装材料的需求量也在不断增加。其以封装基板为例，2021年中国大陆封装基板市场规模约为390.06亿元，预计到2026年中国大陆封装基板产值有望达到420.1亿元。

公司方面，据上市公司互动平台表示，兴森科技：公司表示多层FC-BGA，2.3/2.5D封装等对FCBGA封装基板的要求是类似的，公司均具备相关能力。

深南电路：公司广州封装基板项目规划产品包括FC-BGA封装基板产品，项目预计于2023年第四季度连线投产

中国作为全球印制电路板(PCB)行业的最大生产国,占全球PCB行业总产值的比例由2000年的8%上升至2019年的54%,复合增长率高达12.80%。

全球PCB行业市场格局 2023年PCB行业现状及未来发展趋势

PCB(印制电路板)，这个在电子产品中，虽然关键但相当基础的部件，也被赋予了跟随AI服务器及AI产品大爆发的潜质。

据印制电路板行业权威咨询机构Prismark预测，未来 5 年，5G、人工智能(AI)、物联网、工业 4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等将成为驱动PCB需求增长的新方向，且将持续朝高阶技术升级。

数据显示，2022年全球印刷电路板的市场规模约在817.41亿美元以上。而鹏鼎控股总营收362.11亿(几乎全乎来自PCB业务)，东山精密电子电路产品收入218.19亿(营收占比69%，本文只分析东山精密的PCB业务)。

粗略计算，这俩全球数一数二的选手，市占率只有个位数水平。可见，这个行业市场格局相当分散。

究其原因，是因为PCB的应用场景、产品、性能、材料等方面有较大的差异，导致整个行业具有明显的定制化特点。所以行业内有很多甚至仅服务于单一客户的玩家。

而这种行业特点，反过来也说明，PCB赛道进入壁垒并不高，小玩家同样也有不错的生存空间，进而导致，市场内企业众多且竞争十分激烈。

根据中研普华研究院《2023-2028年PCB行业风险投资态势及投融资策略指引报告》显示：

随着AI及AI服务器的发展，PCB行业景气度有望回升。AI服务器PCB的价值量显著提升，为普通服务器PCB的5-6倍，将带动高多层板以及高密度板需求增加。

同时，新能源汽车的增长也将带来稳定的PCB需求。须要特别关注深南电路和沪电股份这两家有产能和技术布局的国内企业。

此外，PCB原材料铜价已经企稳回落，配合制造商产能的加速释放，有助于提升国内PCB厂商的业绩。

PCB行业短期虽承压，大数通创新将为PCB带来新驱动。

由于宏观经济景气度低迷，PCB作为基础电子产品也相应承压，从A股PCB企业2023年一季报营收和利润同比-7%和-45%、环比-14%和-30%可见一斑。

PCB行业需求承压主要源于行业进入创新真空期后景气度乏力，我们认为创新是驱动PCB行业成长的重要来源，当前对PCB行业有显著创新驱动的细分领域主要来自于大数通行业。

具体来看：1)大模型训练和推理需求使得AI服务器需求大幅增长，我们推估2023~2025年AI服务器PCB市场将达到60亿元、70亿元和79亿元;

2)普通服务器升级为PCIe5.0，PCB价值量将提升，按照PCIE5.0的服务器单台PCB价值量为2777元、非PCIE5.0的服务器单台PCB价值量为2425元的假设。

我们推估2023~2025年普通服务器全球市场将达到366亿元、404亿元、438亿元;3)交换机升级到800G将大量采用Superultralowloss级别以上的CCL并采用PCB材料层数将达到32层以上，我们预计2023~2025年交换机市场PCB规模将达到168亿元、193亿元、222亿元。

ChatGPT大模型的特点带来了陡增的算力需求，仅GPT3模型就需要上千片A100芯片超一个月的训练时间。

华安证券胡杨在研报中指出，服务器、交换机等作为算力的载体和传输硬件，将极大提升PCB和连接器等部件的用量。与此同时，伴随数字经济、6G、人工智能等产业在今年相继爆发，PCB被业内认为将迎需求高景气。

据悉，PCB是电子工业的重要部件，以实现电路中各元件之间的电气连接，下游应用领域广泛，其中通讯、计算机、汽车电子占PCB总消费超7成。

业内人士表示，凡是信息产生、加工处理、传输和应用等均离不开PCB。PCB和IC基板生产设备的订单可见性已延长至2024年。

据东亚前海证券3月22日研报显示，长期来看PCB市场中通信板块需求有望维稳，数据中心、汽车领域需求依然高涨。预计2023-2026年PCB市场年均复合增长为4.8%，到2026年全球PCB市场产值将达到1015亿美元。

我国作为全球PCB中心，产值全球占比超50%。国盛证券研报中数据显示，据2020年营收看，臻鼎营收规模远远领先其他厂商，欣兴电子、东山精密营收规模相近，深南电路、华通电路、建滔集团、紫翔电子、沪电股份、景旺电子亦位列国内排名前十的PCB厂商名单。

沪电股份、景旺电子、崇达技术、深南电路等多家厂商近日亦纷纷披露PCB相关业务新进展。沪电股份在互动平台表示，公司在ADAS(高级驾驶辅助系统)等领域高端PCB的竞争优势，应用于4D车载雷达等领域的产品已实现量产。

景旺电子的“低轨道卫星通信用PCB空腔板制作关键技术”项目中已向客户批量供应低轨卫星通讯板;崇达技术表示，公司已成为中兴通讯、新华三等客户的服务器产品线PCB供应商。

另外，从细分产品来看，随新兴终端应用领域对PCB高频高速化或轻薄化的要求趋势。

中信证券研报认为，PCB高端产品的需求增速要快于基础产品，且我国企业的替代空间更大。Prismark预测的2021-2026年各PCB产品产值增速中，IC封装基板>HDI>软板>多层板>单双面板。

《2023-2028年PCB行业风险投资态势及投融资策略指引报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。