2025全球电子特气市场规模60亿美元 半导体电子特气国产替代空间广阔

电子特气被誉为电子工业的“粮食”，广泛应用于半导体、平板显示及其它电子产品的生产过程，是电子工业生产中的关键材料。目前，电子特气技术壁垒高，国外企业仍占据行业主导地位，提高电子特气的国产化率至关重要。

2025全球电子特气市场规模60亿美元

2022年全球电子特气市场规模为50.01亿美元，同比增长8.43%，创下历史新高。预计到2025年，全球电子特气市场规模将达到60.23亿美元，2022-2025年均复合增速为6.39%，行业规模将持续增长。

不过，目前我国的电子特气行业仍呈现高端产能不足，进口依赖严重的状态。业内人士判断，产业链的松散和稀缺带来了较大的国产替代新机遇，那些率先布局高端产能，拥有丰厚技术储备的企业有望在未来产业链的爆发中占据先机，迎来更大的发展空间。

电子特气国产替代迫切，保障半导体产业链安全。 电子特气为晶圆制造中第二大耗材，占晶圆制造材料成本 13%。我国电子特气国产化率仅 15%。受下游产业蓬勃发展和国家政策的双重驱动，我国特气企业正加快攻克瓶颈问题，打破国外厂商垄断。

半导体电子特气国产替代空间广阔

电子特气在集成电路领域主要应用于沉积、光刻、刻蚀、掺杂、退 火、反应室清洁等六大工艺，同时在不同工艺中。工业气体是现代工业的基础原材料，广泛应用于集成电路、液晶面板、LED、光纤通信、光伏、医疗、新材料、新能源、化工等众多领域，对国民经济的发展有着战略性支持作用，被喻为“工业的血液”。

半导体电子特气国产替代空间广阔，金宏气体公司氟碳类等新品逐步导入主流晶圆厂：公司自主创新研发的超纯氨、高纯氧化亚氮、正硅酸乙酯、高纯二氧化碳、八氟环丁烷、六氟丁二烯、一氟甲烷、硅烷混合气等各类电子级超高纯气体品质和技术已达到替代进口的水平，能够满足国内半导体产业的使用需求。公司凭借雄厚的技术实力、优异的产品质量等优势，在电子特气领域积累了包括中芯国际、海力士、镁光、联芯集成、长江存储等知名客户。电子大宗载气项目及TGCM业务获得多项突破，公司相继中标广东粤芯能、天马光电子、华润上华等公司电子大宗载气项目，以及SK海力士TGCM项目。

大宗气体领域国内格局较为分散，公司加速整合：2021年我国工业气体市场规模约为1798亿元，市场空间仍在持续扩大。国内气体企业虽然数量众多，但规模较小、产品品种和服务模式单一，国内工业气体优势企业亟需进行行业整合，加快发展步伐，缩小与国际龙头企业的差距。自2020至2022年，公司控股的分子公司已经由27家上升到61家，布局区域从6个增加至15个。

2023 年半导体行业景气度向好强化。近期国内政策端持续加码：

国资委指导推动中央企业在新一代集成电路等战略性新兴产业加大布局力度， 推动传统产业数字化、智能化、绿色化转型升级，引领带动我国产业体系加快向产业链、价值链高端迈进。

工信部支持京津冀产业协同发展瞄准集成电路等前沿领域，建立集群跨区域协同培育机制，强化区域联动和政策协同，着力打造世界级先进制造业集群。

日本制裁出台半导体制造设备出口管制措施，一定程度上加快中资企业加大自研力度实现进口替代。此外，自美国制裁以来，市场悲观情绪目前已经得到充分释放，叠加大陆部分头部晶圆厂逆周期扩产， 2023 年扩产有望超预期，受益于当前大背景，国产化率低的设备及材料板块将充分受益，从而推动国产替代进入加速期。

根据中研普华研究院《2023-2028年中国电子特气行业发展趋势及投资预测报告》显示：

海外巨头垄断全球大宗气体供应的格局下，国内企业积极研发具高技术壁垒的特气产品，完善品类布局，扩大产能规模，并致力于提供研发、生产、销售、装配、运输乃至设备制造、方案设计等的一体化服务。建议关注产品品类较为完备，资金实力强、重视研发能力，布局产品具高壁垒、进口依赖、供不应求特征，且改扩建产能在近两年内投产确定性较高的国内企业。

电子特气行业国产替代空间

半导体行业新一轮上行周期待开启，国产芯片扩产将带来特气需求起量：现阶段半导体行业仍处于主动去库中，预期23H2需求渐修复、库存逐步去化，2024年需求有望加速上行。经梳理，预计到2025年国内企业新增芯片产能合计将达374.1万片/月，测算得扩产逻辑芯片共需大宗特气约69万吨、电子特气约587吨。

ChatGPT兴起带动GPU需求增加，未来该技术广泛应用需要大算力支撑，或将驱动芯片产业链开启新增势。

目前，全球液晶显示器面板价格企稳，电视面板价格已全线调涨，预期2023年下半年显示面板产业有望迎来改善;同时，近年来全球面板产业不断向我国转移，国产替代进程加快。

芯片薄化趋势下，对特气纯度和配置精度要求大幅提升，国内企业对特气提纯主要使用精馏、吸附法，提取更高纯度的“离心法”“吸气剂法”“催化净化法”等产业化应用仍有待突破。目前国内特气产品纯度以5N为主，6N及以上仍主要依赖进口。

深圳集成电路产业筑链成势

进入到六月以来，深圳以产业空间支持半导体与集成电路产业集群发展进入加速期。一方面，润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目FAB主厂房首块筏板基础顺利浇筑，其他半导体与集成电路制造项目也在有序推进。另一方面， 深圳政府先后行动，推动产业空间补齐产业短板，6月6日，深圳市福田区科技创新局印发《深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展若干措施》，6月14日，深圳市20个先进制造业园区土地整备暨“工业上楼”项目现场推进会举行。

但是在加速推进半导体与产业集群进程中，多位业内专业人士向21记者表示，增加产业链之间的黏性是半导体与集成电路产业集群建设的关键，对此，需要产业园区一方面围绕产业链招商，另一方面增加产业配套建设。此外，加强以全产业链为需求的复合型人才培养也是产业发展需要关注的重要要素。

深圳市福田区科技创新局印发《深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展若干措施》，新政第一条即提出以政府物业、社会物业租金减免的方式，为半导体与集成电路产业集群建设提供产业空间支持。

紧随其后，6月14日，深圳市20个先进制造业园区土地整备暨“工业上楼”项目现场推进会举行。在20大先进制造园区中，有六大先进制造园区布局半导体与集成电路产业。

在产业空间有限的情况下，深圳为何不断地为半导体与集成电路产业加注产业空间杠杆?

其实与湾区缺芯有关，一直以来，湾区在芯片市场需求广阔，业内一直有“全球近60%的芯片市场在中国，中国近60%的芯片市场在珠三角”的说法，深圳更是进口芯片最多的城市，拥有一批应用芯片需求量大的企业，比如华为、腾讯、大疆、比亚迪等。

但是与巨大需求相对，深圳的造芯产能一直不足，在芯片制造领域，2021年3月，中芯国际才宣布将在深圳投资建厂，填补深圳造芯空白，据中芯国际发布2023年第一季度报告，中芯深圳已进入量产。

但是深圳对芯片产能的强大市场需求仅仅通过中芯国际一家很难满足，所以促使深圳需要加快补齐造芯短板。同时，强设计的产业优势也可以为深圳提高芯片产能提供良好的基础。

华芯金通半导体智库创始人吴全也对21世纪经济报道记者表示，“深圳有条件有需求是造芯补齐产业链的内生性驱动力”。

《2023-2028年中国电子特气行业发展趋势及投资预测报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。