pcb行业未来发展展望分析：EGS平台与AI服务器发展带动PCB产业

pcb行业未来发展展望分析：EGS平台与AI服务器发展带动PCB产业

近年来，中国经济发展进入新常态，增速较以往虽然有所放缓，但仍保持了中高速增长，在世界主要经济体中位于前列。纵观二十一世纪以来我国PCB行业的发展，整体波动趋势与全球PCB行业波动趋势基本相同。受益于PCB行业产能不断向我国转移，加之通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺激，近年我国PCB行业增速明显高于全球PCB行业增速。

高阶HDI产品对加工产能的消耗显著增加。HDI阶数由其生产流程中次外层加工环节的重复次数决定，因此同等面积的二阶HDI板产品相比一阶HDI板产品，在次外层加工环节需要使用的压合、减铜、镭射等工序的产能要增加一倍，三阶或任意阶HDI需要的产能为一阶的三倍以上。

AI服务器采用异构形式，按芯片类型可分为CPU+GPU、CPU+FPGA、CPU+ASIC等组合;目前GPU依然是实现数据中心加速的首选，其他非GPU芯片应用逐渐增多，IDC预计到2025年其他非GPU芯片占比超过20%;一般来说，ASIC的性能最好，但是可编程性和灵活性较弱;在训练或者通用情况下，GPU则是更好的选择。

从全球AI服务器市场规模来看，据统计，2023年全球AI服务器市场规模为211亿美元，预计2025年达317.9亿美元，2023-2025年CAGR为22.7%。AIGC大模型的训练和推理需要大量的高性能计算(HPC)算力支持，对AI服务器需求提升。

与国外AI芯片厂商的垄断局面不同，中国AI服务器水平位于世界前列。据统计，2022年我国AI服务器市场(按销售额)，浪潮以46.6%份额占据首位，新华三、宁畅分别以11%和9%占据第二、第三名。

受益于全球PCB产能向中国转移以及下游电子终端产品蓬勃发展的影响，我国PCB行业整体呈现较快的发展趋势。

据中研研究院《2023-2028年中国印制电路板(PCB)行业发展分析与投资前景预测报告》显示

国家颁布了很多政策支持PCB产业的发展，包括《产业结构调整指导目录(2019年)》、《印制电路板行业规范条件》、《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等一系列政策将高密度印刷电路板、柔性电路板、高频微波印制电路板、高速通信电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板纳入了重点发展产品的名录，在投融资、研发、进出口、人才引进、知识产权、市场应用、国际合作等方面提出了众多鼓励和扶持政策。

AI服务器PCB区别于普通服务器的首先是层数增加。此外，AI服务器PCB对设计灵活性、抗阻性也提出了更高要求。工艺优化的同时，相关产品有望迎来量价齐升。

由于AI服务器芯片升级，PCB也需相应地进行升级，不仅层数提升，而且要求传输损耗降低、设计灵活度增强、抗阻功能更佳，这也让AI服务器PCB的价值量大幅提升，相当于普通服务器PCB的5倍至6倍。相关厂商在面对产品品质更高标准的同时，也迎来新的发展机遇。

AI服务器中PCB价值量的提升主要体现在以下几个模块：GPU加速卡(OAM)，主要由GPU芯片、内存芯片、电源模块、散热器等部件组成，通过PCB板来连接和传输信号。GPU加速卡可以分为两种类型：SXM版本和PCIE版本。SXM版本是指使用NVIDIA公司开发的SXM接口连接GPU芯片和主板的加速卡;PCIE版本是指使用标准的PCIE接口连接GPU芯片和主板的加速卡。SXM版本相比PCIE版本具有更高的带宽和更低的延迟，但也需要更高级别的PCB板和散热系统。

CCL是PCB主要材料之一：根据CCL自身介电损耗(Df)和介电常数(Dk)的大小，可以将 CCL 分成高速 CCL 和高频 CCL两类。高速 CCL 强调其自身的介电损耗(Df)，目前市场上常用的高速 CCL 等级也是依照介电损耗(Df)的大小来划分的。相比于高速 CCL，高频 CCL 更加注重介电常数(Dk)的大小和变化，以及介电常数(Dk)的稳定性。

CCL约占PCB生产成本的30%，其介电常数(Dk)和介质损耗因子(Df)值更是直接决定了PCB 性能。

AI服务器需求，PCB层数增加、材料以及工艺优化，实现量价齐升。为配合数据量需求，服务器传输协议已逐步升级，Intel和AMD的PCIe5.0相关产品已经陆续出货中，信号速率达到32GT/s，已发布的PCIe6.0规范较5.0数据速率提高一倍，预计2023年开始出现在服务器上。

随着PCIe协议升级，需PCB不断提升层数和降低传输损耗，提供设计灵活度以及更好的抗阻功能，带来PCB产品的价值量提高。2022年中国PCB产业总产值达到442亿美元，占全球的54.1%，未来在AI服务器的增量市场背景下，国内PCB可实现量价齐升。

伴随5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终端应用也带来数据流量的激增，在下游电子产品拉升PCB用量的同时，还进一步驱动PCB向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方向发展。高多层、高频高速、HDI、刚挠等中高阶PCB产品的需求将持续增长。

中国作为全球印制电路板(PCB)行业的最大生产国,占全球PCB行业总产值的比例由8%上升至54%,复合增长率高达12.80%。

从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。2021年-2026年全球PCB产值的预计年复合增长率达4.8%。

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