中国集成电路封装测试行业充满生机 2021年集成电路产业人次需求规模将达72.2万人次
机电WuYaNan2021/4/22
集成电路产业是国家战略性新兴产业，2014 年国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》以来，政策支持力度加大，国家集成电路产业投资基金正式设立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，集成电路产业加速追赶。
受行业整体不景气影响，去年全球半导体材料市场营收下滑显著，包括半导体封装材料。根据中国电子材料行业协会统计，2019年中国封装材料市场规模54.28亿美元，同比2018年的56.75亿美元下降4.35%。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。
特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长;同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。
上海集成电路产业投资基金总额500亿元加快促进高端芯片的研发和生产
根据上海集成电路行业协会的数据，2020年上海集成电路产业规模已经达2071亿，其中设计业954亿元，制造业467亿元，封测业431亿元，设备材料业219亿元。上海集成电路产业投资基金总额500亿元，分为100亿元的装备材料基金、100亿元的设计基金、300亿元的制造基金。基金将加快促进汽车芯片、智能移动芯片、物联网芯片、AI储存器芯片、安全芯片以及智能储存器芯片等高端芯片的研发和生产。
目前，集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数运用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上，而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。根据目前的集成电路封装材料行业发展来看，超过9成的包封材料都是用的塑料封装，因此塑料封装市场规模占比在90%左右。根据中国封装工艺过程中包封材料成本占比为15%计算，集成电路塑料封装材料市场规模2019年为51亿元左右。
近年来环氧树脂塑封料以其高可靠性、低成本、易规模生产等特点，在电子封装领域得到快速发展，已占据97%以上市场份额，而功能填料作为芯片封装材料的关键材料之一，其市场需求持续稳定增长。受益于物联网、人工智能、新一代显示技术以及国产CPU和存储器等新应用市场所带来的市场机遇，封测技术也在过去的几年里不断向前发展。本土龙头企业长电科技、华天科技和通富微电子更是全都进入全球前十，并在先进封装关键技术方面不断突破。
根据中研普华研究院《2021-2025年中国集成电路封装行业全景调研与发展战略研究报告》显示：
2018-2020年中国集成电路封装行业总体分析
一、企业数量结构分析
在全球半导体产业下降12%的大背景下，中国半导体产业仍然取得了16%的增长，中国集成电路产品占世界的份额也从上年的7.9%上升到10.4%。旺盛的需求仍是较为现实的发展驱动力。
根据集成电路产业人才白皮书数据显示，截至2018年底，我国集成电路产业从业人员规模约为46.1万人，较上年同期增加6.1万人，增长率15.3%。预计到2021年前后，全行业人才需求规模为72.2万人左右，人才需求结构将呈现设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”的格局。
可是从整体来看缺口依然较大，同时顶尖人才流失严重，行业内人才争夺无序竞争态势仍然十分明显。
随着半导体集成电路行业的发展，整个人才体系将会逐步完善，相信现阶段人才缺口只是暂时的问题。而在行业飞速增长的下一个里程碑到来之前，人才困局与问题相信很快便会得到突破和解决。
2020年中国涉及到集成电路封装研发或生产的企业数量达到55家，同比增长大约17.0%。
图表：2018-2020年企业数量情况
资料来源：国家市场监督管理总局
二、人员规模状况分析
2020年中国从事集成电路封装研发、生产或销售的从业人员达到10.2万人，同比增长大约52.2%。
图表：2017-2019年从业人数情况
资料来源：国家市场监督管理总局
三、行业资产规模分析
2020年中国集成电路封装行业资产规模达到5637亿元，同比上年增长大约6.8%。
图表：2017-2019年从业资产规模情况
资料来源：国家市场监督管理总局
四、行业市场规模分析
2012-2017年，我国集成电路封装行业市场规模由1035.7亿元增长至1889.7亿元，年均复合增长率为12.8%;2018年，我国集成电路封装市场规模为2193.9亿元，同比增长16.1%。随着我国集成电路产业不断发展，封装行业保持稳定增长势头，且增速有加快趋势。
根据中国半导体行业协会统计，自2016年以来我国集成电路封装行业的市场规模稳定增长，2020年我国集成电路封装测试行业市场规模达到2494亿元，同比增长6.1%。
图表：2018-2020年中国集成电路封装行业市场规模情况
数据来源：中研普华产业研究院整理
随着中国大陆设计制造封测崛起，材料设备重点突破，经过多年的发展，通过培育本土半导体企业和国外招商引进国际跨国公司，国内逐渐建成了覆盖设计、制造、封测以及配套的设备和材料等各个环节的全产业链半导体生态。大陆涌现了一批优质的企业，包括华为海思、紫光展锐、兆易创新、汇顶科技等芯片设计公司，以中芯国际、华虹半导体、华力微电子为代表的晶圆制造企业，以及长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等芯片封测企业。
根据集成电路产业人才白皮书数据显示，截至2018年底，我国集成电路产业从业人员规模约为46.1万人，较上年同期增加6.1万人，增长率15.3%。预计到2021年前后，全行业人才需求规模为72.2万人左右，人才需求结构将呈现设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”的格局。
可是从整体来看缺口依然较大，同时顶尖人才流失严重，行业内人才争夺无序竞争态势仍然十分明显。
随着半导体集成电路行业的发展，整个人才体系将会逐步完善，相信现阶段人才缺口只是暂时的问题。而在行业飞速增长的下一个里程碑到来之前，人才困局与问题相信很快便会得到突破和解决。
想了解更多集成电路封装行业专业分析，请点击中研普华研究院报告《2021-2025年中国集成电路封装行业全景调研与发展战略研究报告》。
相关推荐：
2021-2026年半导体封装材料市场发展现状调查及供需格局分析预测报告
2021-2025年中国半导体集成电路行业市场发展现状及预测报告
