光刻机行业现状分析以及行业前景分析

光刻机是芯片制造的核心设备之一，广义的光刻机包括用于生产芯片的光刻机、用于封装的光刻机、用于LED制造领域的投影光刻机。光刻机被业界誉为集成电路产业皇冠上的明珠，研发的技术门槛和资金门槛非常高。目前是中国在半导体设备制造上的最大短板。

光刻机分为三类：一是主要用于生产芯片的光刻机;二是用于封装的光刻机;三是用于LED制造领域的投影光刻机。其中用于生产芯片的光刻机涉及众多世界先进技术，中国光刻机与国外顶尖光刻机存在的差距比较明显。

据中研产业研究院报告《2022版光刻机项目可行性专项研究及投资价值咨询报告》分析

数据显示，2019年全球IC前道光刻机销售数量为359台，其中主要为I-line光刻机、KrF光刻机和ArFi光刻机;2009年至2019年光刻机销售数量复合增长率为9.57%。随着IC制程不断向前推进，IC元件将更加复杂，平均所需的曝光层数不断增多，这将驱动光刻机需求的增长。未来EUV光刻机将主要应用在关键层曝光，销售量占比将有望提升;ArFi光刻机将主要应用在次关键层曝光，KrF和ArF光刻机则将主要应用在非关键层曝光，销售量将保持相对稳定;而I-line光刻机在存储芯片的非关键层曝光中还有广泛的应用，但在28nm以下节点的逻辑芯片非关键层曝光中的应用则将逐渐减少。

光刻机行业现状分析

从政策环境上来看，我国对于光刻机行业较为重视。其主要表现在对于整个IC产业链企业的政策优待以及对于半导体设备行业的相关规划与推动。其主要表现在资金方面的补助和人才方面的培养，以及进出口，投融资方面的政策扶持。

在各项政策中较为突出的是《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目(02专项)，其以专项的形式组织了一批国内光刻机企业进行了一系列重点工艺和技术的攻关，有效促进了我国光刻机行业的发展。

ASML、佳能以及尼康是光刻机主要供应商,其中ASML在高端市场一家独大并且垄断EUV光刻机。从光刻机总体出货量来看(含非IC前道光刻机),目前全球光刻机出货量99%集中在ASML,尼康和佳能。其中ASML份额最高,达到67.3%,且垄断了高端EUV光刻机市场。ASML技术先进离不开高投入,其研发费用率始终维持在15%-20%,远高于Nikon和Canon。

目前，中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善的专业晶圆代工企业，中芯国际推出中国最先进24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺，是国内第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平。

上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)成立于2002年，主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。官方公告将在2021-2022年交付第一台28nm制程工艺中国沉浸式光刻机，中国光刻机将从90nm一举突破28nm工艺。

近年来，随着国家加大半导体领域的投入，我国半导体设备采购额逐年增加。2018年中国大陆半导体设备市场规模达131.10亿美元，同比增长59.30%，高于全球半导体设备市场规模同比增长率13.97%，中国大陆成为半导体设备市场规模增长最快的地区。此外，随着中国大陆晶圆产能的建设和扩产，中国将成为全球晶圆产能增长的重心，这将带动国产半导体设备的需求增长，为国产光刻机的发展提供了良好的机遇。

想要了解更多光刻机行业的发展前景，请查阅《2022版光刻机项目可行性专项研究及投资价值咨询报告》。

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