大硅片发展现状分析 大硅片行业概况及未来发展趋势分析

大硅片行业概况及未来发展趋势分析

随着中国各半导体制造生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与中国半导体终端产品市场的飞速发展，中国大陆半导体硅片市场步入了飞跃式发展阶段。根据年复合增速进行测算，2020年中国大陆半导体单晶硅片销售额约为20亿美元。未来随着国内8英寸、12英寸单晶硅片的不断投产，国内单晶硅片市场将迎来快速发展。

半导体技术都被美国当成是制衡世界的重要手段，以《瓦森纳协定》之名，行国际霸权之实。纵观芯片制造产业链，硅片是一切的源头，不同于光伏硅片99.9999%的纯度要求，半导体硅片极为严苛，需要硅片纯度达到99.9999999%。

半导体硅片具有较高的资本门槛和技术门槛，因此行业呈现出较高的垄断性。中国硅片产业发展较晚，中国硅片企业处于发展初期，行业的领军者也仅处于上市初期，资本运营经验并不充足。目前，中国硅片企业的发展主要以自有产线扩建为主。如沪硅产业、中环股份均处于激进的扩产之中。

随着单晶硅制造技术提升，硅片产品呈现尺寸提升趋势。根据SEMI报告，2020年12英寸硅片为市场的主流产品，其占比约为68.4%，8英寸硅片占比在25.4%左右，6英寸及以下硅片占比约6.2%。

“十四五”期间国内年均光伏新增装机容量有望超70GW。投资者可把握两条主线：一是受益于多晶硅及光伏玻璃价格下行，从而释放组件端利润的垂直一体化组件龙头;二是在组串式及储能领域具备优势的逆变器龙头。

我国半导体硅片产业链涉及电子级多晶硅制造、半导体硅片制造、半导体器件制造等环节。其中，上游半导体硅片原料电子级多晶硅主要依赖进口，仅有少有的几家公司能够批量生产。根据中国光伏行业协会预计，2025年全球新增光伏装机容量将达到270GW-330GW，下游需求达到2020年的2倍以上，现有单晶硅产能将难以满足光伏产业发展的强劲需求。下游光伏装机的火爆，导致上游硅片的需求暴增，新玩家纷纷涌入。

大硅片发展现状分析

在国际半导体行业协会(SEMI)中国光伏标准技术委员会联合秘书长吕锦标看来，218.2尺寸的推出，实质是182和210尺寸之争的延续。有测算显示，如果将218.2尺寸做成60片型，其面积和182尺寸72片型相近。同时，大尺寸硅片的制造成本相对更低一些，可以说占据了成本优势。

先进技术迈向产业化市场化之路，更需要标准的引领。在产品面世的初期，因不同厂家探索不同的技术路线，光伏产品规格和尺寸上存在差异可以理解。但随着产业不断的发展，以及上下游对降低成本的需求，产品规格尺寸统一是大势所趋。

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