电解铜箔行业现状 电解铜箔发展趋势分析

电解铜箔行业现状

电解铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。根据应用领域的不同，电解铜箔可以分为应用于印制电路板的电子电路铜箔，以及应用于锂电池的锂电铜箔;根据铜箔厚度不同，按照通行标准可以分为极薄铜箔(≤6μm)、超薄铜箔(6-12μm)、薄铜箔(12-18μm)、常规铜箔(18-70μm)和厚铜箔(>70μm);根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面处理铜箔、单面毛铜箔和低轮廓铜箔(RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔)等。

在电子工业中，电解铜箔是最重要的材料之一，是电子工业发展的基础。根据中国电子材料行业协会公布的数据，近年来，我国电解铜箔产能迅速增长，从2017年的37.65万吨增至2021年的72.12万吨，年均复合增长率为17.64%，预计2022年将超过100万吨，达到110.32万吨。

就需求来看，近三年，我国政府发布多项政策促进新能源汽车行业的发展，随着新能源汽车产量的持续攀升，锂离子电池市场需求量不断增长，进而带动电解铜箔在该领域应用需求的增长。而在电子领域，我国是全球第三的印制电路板生产国家，也是全球第三大覆铜板生产国家，随着电子产业的快速发展，我国CCL和PCB产量持续增长，促使电解铜箔行业快速发展。

在生产方面，我国已经成为电解铜箔主要生产国家，但从产能结构上来看，由于近几年新能源汽车产业的快速发展，使得本土企业转向研究生产锂电铜箔，锂电铜箔产能占比不断增长，而电子铜箔的高端化进展缓慢，2019年国内FPC高端铜箔和高频高速用铜箔总产量仅为1.6万吨，只占据电子铜箔总产量的5%左右。由此可见，本土企业在电解铜箔高端领域存在不足，目前先进的电子铜箔生产技术由美国和日本垄断。

据中研产业研究院报告《2022-2027年中国电解铜箔行业市场深度调研及投资策略预测报告》分析

在锂电铜箔产业链中，国内第一梯队的诺德股份和嘉元科技产量高、技术领先、大客户订单充足;第二梯队的铜冠铜箔和中一科技均已IPO过会。超华科技也是较为纯正的铜箔标的，远东股份绑定宁德时代;此外，海亮股份、江西铜业等铜产业链龙头均有较大的产能规划。

目前锂电池铜箔的主要生产基地为中国大陆、中国台湾、韩国和日本，其中，中国大陆是全球锂电池铜箔出货量最大的地区。GGII数据显示，2019年中国大陆锂电池铜箔出货量达到9.3万吨，全球市场占比达54.7%。

电解铜箔发展趋势分析

未来几年，在全球PCB产业增长趋势的带动下，预测2020-2025 年PCB铜箔产量仍然会保持稳步增长态势，年复合增长率在4.1%左右，到2025年全球PCB电解铜箔产量将达61.6万吨。

随着锂电池的广泛应用，锂电池铜箔的市场应用需求巨大。电解铜箔行业一般厚度较薄，电解铜箔受锂电池往高能量密度、高安全性方向发展的影响，锂电池铜箔正向着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率方向发展。

想要了解更多电解铜箔行业的发展前景，请查阅《2022-2027年中国电解铜箔行业市场深度调研及投资策略预测报告》。