半导体器件市场发展如何?近年来,中国颁布了一系列政策支持半导体行业发展,支持半导体产业重心向中国转移。同时,募投项目也将有助于公司巩固并扩大市场份额,进一步推动半导体硅片国产化水平的提升。半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。
半导体硅片是芯片制造的关键材料,更是半导体产业大厦的“基石”。统计数据显示,90%以上的芯片需要使用半导体硅片作为衬底片。半导体硅抛光片是生产射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件等半导体产品的关键基础材料。
根据中研普华研究院撰写的《2022-2027年半导体器件市场投资前景分析及供需格局研究预测报告》显示:
半导体硅材料国产化空间广阔,募投项目助力提升市占率。根据SEMI数据,2015-2021年中国半导体硅材料市场规模复合增长率达到16.2%。然而,中国90%左右的硅片市场份额仍由日本信越化学等国际巨头占据,国产化率水平仍旧较低。
根据全球半导体行业协会(SIA)发布2022国际半导体业报告,2021年全球半导体销售额为5559亿美元,创历史新高,同比增长26.2%。中国市场销售额为1925亿美元,仍是全球最大的半导体市场,同比增长27.1%。
2021年,全球共售出了1.15万亿片芯片,其中增长最快的是「汽车级」芯片。该领域芯片的销售额同比增长34%,达到264亿美元。从地区层面来看,美洲的市场在2021年增幅最大,达到了27.4%。中国仍然是最大的芯片市场。
企查查数据显示,近年来,半导体产业的景气度高涨,随之带来的是中国半导体材料相关企业注册量激增。2020年新增半导体材料相关企业1.2万家,与去年同期相比,同比增长123.8%。最新数据显示,截至2021年年底,我国新增半导体材料相关企业2.6万家。
得益于卓越的技术实力和不断拓宽的市场空间,2019-2021年,有研半导体硅材料股份公司分别实现营业收入6.25亿元、5.57亿元、8.69亿元,年均复合增速17.97%,分别实现归母净利润1.25亿元、1.14亿元、1.48亿元,年均复合增速9.05%。值得一提的是,2022年上半年度,公司实现营业收入6.15亿元,同比增长73.80%;实现归母净利润1.83亿元,同比增长12910.60%,业绩涨幅显著提升,并有望持续增长态势。
半导体主产业链主要包括设计、制造、封测等环节,支撑产业链包括设计工具EDA、材料与半导体前道制造设备、半导体后道封测设备等环节。其中,半导体材料位于半导体产业的上游,分为半导体晶圆制造材料与半导体封装材料两大类,主要包括硅材料、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光掩膜等。
随着国内经济的发展,半导体器件市场发展面临巨大机遇和挑战。在市场竞争方面,半导体器件企业数量越来越多,市场正面临着供给与需求的不对称,半导体器件行业有进一步洗牌的强烈要求,但是在一些半导体器件细分市场仍有较大的发展空间,信息化技术将成为核心竞争力。
本报告重点分析了半导体器件前十大企业的研发、产销、战略、经营状况等。报告还对半导体器件市场风险进行了预测,为半导体器件生产厂家、流通企业以及零售商提供了新的投资机会和可借鉴的操作模式,对欲在半导体器件行业从事资本运作的经济实体等单位准确了解目前中国半导体器件行业发展动态,把握企业定位和发展方向有重要参考价值。
未来,行业发展前景如何?想了解关于更多半导体器件行业专业分析,请点击《2022-2027年半导体器件市场投资前景分析及供需格局研究预测报告》。

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