靶材全球市场规模 半导体靶材行业发展前景投资分析

各种类型靶材中属半导体靶材技术要求最高，其对纯度要求通常高达5N5以上，且对尺寸精密度也存在极高要求。半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求。半导体靶材属于典型的技术密集型产业，生产技术、机器设备、工艺流程和工作环境要求非常严格，美国、日本为代表的溅射靶材生产商在掌握核心技术以后，执行非常严格的保密和专利授权措施，这对新进入半导体靶材行业的企业设定了较高的技术门槛。

根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国半导体靶材行业发展分析与投资前景预测报告》显示：

半导体靶材行业发展前景投资分析

半导体材料虽然在晶圆厂成本中占比较小，但对生产的工艺及良率均起到重要影响，为晶圆制造工艺中不可或缺的原材料。国内半导体由于起步较晚，高端半导体材料供应链集中于美、日等国家，随着中美贸易摩擦加剧，供应链安全成为本土晶圆厂首要考量因素。

目前国内整体半导体材料国产化率仍低，2022年国内整体材料端企业收入合计约150亿元，而国内晶圆制造材料需求约500~600亿元，整体国产化率约25%~30%，但其中以6、8寸半导体材料为主，12寸高端半导体材料国产化率仍处于较低水平。

半导体行业景气度筑底，有望迎来拐点。受整体需求影响，全球半导体行业的销售额连续五个季度同比下滑，但基本面基本已反映至股价中，截至4月6日，申万半导体指数动态市盈率为42倍，处于近四年的底部位置，板块估值水位具备较充足的安全边际。从供需两端来看，伴随持续去库存及技术升级，同时传统领域订单初显回暖迹象，看好需求复苏+技术创新+自主创新带来的半导体产业投资机遇。

除了半导体材料，靶材另一个重要的应用领域是太阳能电池。钙钛矿电池被视为是下一代太阳能电池技术，靶材作为钙钛矿的核心材料，在钙钛矿单位成本占比超过35%。靶材的纯度与质量对于钙钛矿的制备至关重要，靶材领域的优势企业未来可能获得钙钛矿的产业化红利。

近年来国家各部委先后制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，其中半导体材料也为重点支持对象。在芯片生产过程中，“靶材”是一种必不可少的关键材料，存在工艺不可替代性，也叫“溅射靶材”，多被应用于集成电路、太阳能电池、平板显示等领域。

发改委等五部门近日发布《关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，其中涉及集成电路产业的关键原材料、零配件(靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片)生产企业。

半导体靶材市场竞争格局

根据数据显示，随着国内半导体行业需求量越来越大，中国半导体靶材行业市场规模不断上升，2019年中国半导体靶材行业市场规模为15.06亿元，同比上升0.4%;2020年中国半导体靶材行业市场规模增长至17亿元，同比上升12.88%。

在国内，半导体靶材行业生产半导体靶材的企业主要有江丰电子、有研新材、阿石和隆华科技企业。其中江丰电子是全国最大的芯片用靶材生产商，目前已可量产用于7nm半导体芯片的钽、铜、钛、铝靶材，是国内半导体靶材龙头企业。

靶材全球市场规模

随着全球半导体行业的快速发展和晶圆产能的不断扩大，半导体材料的市场规模稳定增长，溅射靶材市场规模同步增长。根据SEMI的数据，2016年全球半导体材料销售额为428亿美元，2021年达到643亿美元，2016-2021年的年均复合增长率为8.48%。

预计到2025年，全球市场规模将有望达到333亿美元(约2300亿元)，发展空间广阔。

半导体靶材行业报告对中国半导体靶材行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局，并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。

本报告同时揭示了半导体靶材市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。

未来，半导体靶材行业发展前景如何?想了解关于更多行业专业分析，请点击《2023-2028年中国半导体靶材行业发展分析与投资前景预测报告》。