要完善数字化服务应用产业生态 加强柔性芯片产业链协同创新

《“十四五”数字经济发展规划》提到，要增强关键技术创新能力。瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力。对于数字技术创新突破工程，首先要补齐关键技术短板，集中突破高端芯片、操作系统等领域关键核心技术，加强通用处理器、云计算系统和软件关键技术一体化研发;另外，要重点布局下一代移动通信技术、神经芯片、第三代半导体等新兴技术。

《“十四五”数字经济发展规划》指出，要提升核心产业竞争力。着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。

《“十四五”国家信息化规划》指出，完成信息领域核心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。，前瞻布局战略性、前沿性、原创性、颠覆性技术。加强人工智能、量子信息、集成电路、空天信息、类脑计算、神经芯片、DNA存储、脑机接口、数字孪生、新型非易失性存储、硅基光电子、非硅基半导体等关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新。

5G网络数字基础设施建设方面，要持续推进5G技术创新，加快5G模组、核心芯片、关键元器件、基础软件、仪器仪表等重点领域研发、工程化攻关及产业化。

信息技术产业生态培育方面，要培育先进专用芯片生态。加强芯片基础理论框架研究，面向超级计算、云计算、物联网、智能机器人等场景，加快云侧、边侧、端侧芯片产品迭代。推动国内芯片与算法框架平台、操作系统适配调优，面向音视频分析、异构计算、科学计算等主要场景完善适配基础算法模块和软件工具包。

《“十四五”信息通信行业发展规划》提出，要强化核心技术研发和创新突破。加大光通信、毫米波、5G增强、6G、量子通信等网络技术研发支持力度，跟踪开放无线网络技术研究，加速通信网络芯片、器件和设施的产业化和应用推广。

要完善数字化服务应用产业生态，加强产业链协同创新。丰富5G芯片、终端、模组、网关等产品种类，加快智能产品推广，扩大智能家居、智能网联汽车等中高端产品供给。加快推动面向行业的5G芯片、模组、终端、网关等产品研发和产业化进程，推动芯片企业丰富产品体系，加快模组分级分类研发，优化模组环境适应性，持续降低功耗及成本，增强原始创新能力和产业基础支撑能力。

除了对产业发展提出明确的支持与期待外，“十四五”也通过投资、知识产权等方面为集成电路的发展设置了“快车道”。

《“十四五”利用外资发展规划》提到，要优化外商投资企业境内再投资支持政策。鼓励外商投资企业利润再投资，支持外商投资企业通过境内再投资进一步完善产业链布局，引导外商投资投向集成电路、数字经济、新材料、生物医药、高端装备、研发、现代物流等产业，推动高端高新产业外商投资集聚发展。

《“十四五”国家知识产权保护和运用规划》提出，为促进知识产权高质量创造，要健全高质量创造支持政策，加强人工智能、量子信息、集成电路、基础软件等领域自主知识产权创造和储备。

图表：2021-2023年中国柔性芯片行业的市场规模

数据来源：中研普华研究院

根据中研研究院《2023-2028年国内芯片行业发展趋势及发展策略研究报告》分析得知，目前柔性芯片行业处于应用阶段，技术表现还不成熟，但行业的增长速度较快，2023年中国柔性芯片行业的市场规模达到29.27亿元，市场景良好。

《欧洲芯片法案》

芯片是数字化产品的基本构件，对现代数字经济至关重要，不仅决定着数字系统的性能特征，还对人工智能、5G和边缘计算等未来关键技术的发展影响重大，没有芯片就没有“数字”产业。自2020年初新冠肺炎疫情全球大流行以来，欧洲和世界其他地区经历了严重的芯片短缺。尽管欧洲在芯片特定领域具有优势，如电力电子器件、射频和模拟器件、传感器和微控制器的设计以及芯片生产制造所需的材料和设备等，但欧洲占全球半导体市场的份额仅为10%，并且几乎没有尖端芯片(7纳米以下)生产制造能力，在设计、封装和测试方面也严重依赖国外厂商。

韩国《K—半导体战略》

2021年5月，韩国发布《K—半导体战略》，建设“K—半导体产业带”，力求在2030年将韩国打造成综合性半导体强国，主导全球半导体供应链。

为此，政府将在税收减免、金融和基础设施等方面对相关企业进行支援，最高税额抵扣幅度将达到50%。另外，韩国政府还将设立1万亿韩元的半导体设备投资特别基金。

方案出台后，以三星和SK海力士为代表的153家企业积极响应，承诺将在2021-2030年期间共计投入510万亿韩元(约合4510亿美元)，力求在原材料、零部件和尖端设备和系统半导体方面取得突破。与此同时，韩国业界加强和全球唯一EVU光刻设备公司ASML的联系，后者将投资2400亿韩元在韩国京畿道建设EVU综合集群。

日本《半导体援助法》

2022年实施的《半导体援助法》是日本努力提升国内半导体生产的最新举措，对于符合要求的芯片制造企业，将有可能获得“半额”设备费用的补助资金。

《半导体援助法》对在日本国内兴建先进半导体工厂提供补贴的“特定高度情报通信技术活用系统开发供给导入促进法(5G法)”等相关法案自2022年3月1日实行，只要申请企业提出的生产计划符合“持续生产10年以上”、“供需紧绷时能增产应对”等条件，最高将可获得设备费用“半额”的补助金。