美国《2022年芯片法案》将助力美国制造的半导体生产

推动聚合物、氮化镓等宽禁带半导体化合物发展，持续提升宽禁带半导体化合物晶体制备技术能级和量产规模，积极布局宽禁带半导体晶圆制造工艺技术，增强宽禁带半导体芯片产品设计能力，扩大产品应用领域。

Arm公司联合研制的塑料芯片的名字叫PlasticArm，Arm公司表示这是“第一个全功能、非硅的基于Arm架构的处理器”，并称它集成了12倍于此前最好的柔性IC的逻辑门，还表示这是迄今为止最复杂的柔性芯片。

中研研究院《2023-2028年国内芯片行业发展趋势及发展策略研究报告》分析

塑料芯片的晶体管，由金属氧化物即铟、镓和锌的混合物制成，它比硅芯片中的晶体管更薄。基板材料使用一种名为聚酰亚胺的塑料，并在其上构建了薄膜金属氧化物晶体管。

据了解，该芯片生产于厚度小于30μm的柔性聚酰亚胺基板上，整个过程依赖薄膜材料沉积、图案化和蚀刻，并通过物理气相沉积、原子层沉积和溶液处理的技术组合得以实现。

这意味着在技术上，该芯片仍采用光刻工艺，并使用旋涂技术和光刻胶技术，最终处理器含有13个材料层和4个可布线的金属层。

研究人员还改变了标准单元架构，使路由器更容易连接单元。为了提高逻辑综合的整体质量，库中添加了几个复杂的逻辑门、以及一些高驱动强度的简单逻辑门。

图表：2021-2023年中国柔性芯片行业的市场规模

数据来源：中研普华研究院

根据中研研究院《2023-2028年国内芯片行业发展趋势及发展策略研究报告》分析得知，目前柔性芯片行业处于应用阶段，技术表现还不成熟，但行业的增长速度较快，2023年中国柔性芯片行业的市场规模达到29.27亿元，市场景良好。

《“十四五”数字经济发展规划》指出，要提升核心产业竞争力。着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。

美国《2022年芯片法案》制定的背景：

目前，美国多数企业所使用的高端芯片大部分源于进口。其他国家或地区正在大力投资和引领该产业，日益加剧的全球科技竞争引发了美国对经济和国家安全的担忧。因此，为了确保经济和国防供应链安全，美国欲将芯片制造转移至国内。

为改变目前美国在半导体制造领域的不足及科技投入下降的不利局面，经过漫长的立法谈判，美国参议院和众议院达成一致，高票通过《法案》，该《法案》将助力美国制造的半导体生产，并最终关系到影响国家安全的计算机硬件、人工智能、量子计算、下一代通信、纳米技术、生物技术、网络技术和其他新兴科技的创新和发展。

《法案》实质是为保护美国自身利益，用大量财政补贴和税收减免的方式，牢牢把握住芯片制造关键环节，提高美国国内的芯片制造产能以及技术研发能力，把半导体产业制造部分引入、留在美国，确保美国在技术领域的产业链安全与全球领导力。

美国《2022年芯片法案》简析：

《法案》包含向半导体产业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片，并在未来几年持续提供科研经费支持等。《法案》强调通过多项措施保障本国芯片产业的发展，以提升美国的国际竞争力和影响力，主要包括以下内容。

一是以立法的形式推动和扶持产业持续发展，为产业发展提供良好的政策环境。该《法案》得到了美国参议院和众议院的支持，高票通过，说明美国国内对发展芯片产业高度认同，这将为美国芯片产业提供良好的国内发展环境。通过法律制度解决产业扶持中的出资、减税、补贴等问题，将形成长久的美国芯片产业发展战略，有利于持续推动芯片产业发展。《法案》做了5年详细的战略规划，对这种需要投入多、周期长的产业来说，无疑是最直接有效的保障。

二是重视本土人才培养。通过设立2亿美元芯片劳动力和教育基金，通过国家科学基金会相关活动，为今后的人才培养和发展提供资金支持。同时，本土芯片采购将带动本土芯片制造业的发展，创造了大量就业岗位，激活了国内半导体劳动力就业，可以解决美国劳动力面临阶段性短缺性问题，有利于维持美国的经济繁荣和社会稳定。

三是设立扶持基金、用财税减免和支持银行贷款的方式吸引外资。美国为半导体制造业的投资提供25%的投资税收抵免，涵盖制造设备以及半导体制造设施的建设，还包括对半导体制造过程中所需的专用工具设备的激励。设立5亿美元芯片国际技术安全和创新基金，用于国务院与美国国际开发署(U.S.Agency for INTERNATIONAL Development)、进出口银行(Export-Import Bank)和美国国际开发金融公司(U.S. International Development FinanceCorporation)协调，以支持国际信息和通信技术安全和半导体供应链活动，包括支持开发和采用安全可信的电信技术、半导体和其他新兴技术。还设立20亿美元芯片国防基金，用于国防部实施微电子公共资源计划。包括美国国防部专业应用，以及半导体劳动力的培训。

中研研究院《2023-2028年国内芯片行业发展趋势及发展策略研究报告》分析

四是对相关国家设置贸易壁垒和限制。为确保美国自身的技术领导地位和供应链安全，《法案》将要求联邦财政援助的接受者加入一项禁止在中国等国家扩大某些芯片生产的协议，阻止芯片资助接受方在中国和其他相关国家扩大某些芯片生产，主要目的在于限制在未来十年新建“非统半导体”工厂，从而确保半导体制造商将下一个投资周期集于美国及其合作伙伴国家。通过《法案》项目接受联邦财政援助的公司，应当向美国商务部申报在所涉协议中约定的在有关国家发生的拟议交易。如果美国商务部确定拟议交易可能违反协议，该公司应对潜在违规行为进行补救，否则，美国商务部将收回所提供的全部联邦财政援助资金。