深入开展柔性芯片领域的研究是驱动我国全面创新发展的新引擎

柔性电子是在学科高度交叉融合基础上产生的颠覆性科学技术，能够突破经典硅基电子学的本征局限，可为后摩尔时代器件设计集成、能源革命、医疗技术变革等更新换代等提供创新引领，是我国自主创新引领未来产业发展的重要战略机遇。

以柔克刚，决胜千里：应用定义未来

老子《道德经》曰：“天下莫柔弱于水，而攻坚强者莫之能胜，以其无以易之。”面对西方国家对我国技术封锁与遏制，颠覆性科技创新是重要出路。我国应在碳基材料与光电过程结合的基础上，孕育以光电子产业为先导的柔性电子巨型产业，突破欧美长期把持的在硅基材料与电子过程结合基础上形成的微电子产业主导产业发展的格局，引领具有超高附加值特征的战略性、主导性和支柱性柔性电子产业发展，开创柔性电子定义的新时代。

以柔性电子为核心，着力发展“饥饿科技”(FAMISHED)，即柔性电子、人工智能、材料科学、泛物联网、空间科学、健康科学、能源科学和数据科学等八大关键核心科学技术与战略性新兴产业，是我国在颠覆性科技创新前沿领域开道超车的重要战略机遇。

在国防科技创新和航空航天领域，武器装备的智能化和集成化已成为当前的发展趋势。柔性电子可融合智能材料、传感器、信息传输与处理等前沿技术，提升相关装备与系统的智能化水平，推动航空航天的发展，服务国防现代化建设。深入开展柔性电子领域的研究是驱动我国全面创新发展的新引擎。

柔性电子是实践“人才强国战略”的重要途径之一。柔性电子的多学科高度交叉性，将打破传统学科间的壁垒，以创新的人才引进和培养方式，促进新兴前沿交叉学科的建设与发展。以柔性电子为契机，实施创新制度建设，凝聚海内外中华儿女智慧和力量，激发各类创新群体的人才引领示范作用、挖掘人才创新活力和潜能，为构筑人类命运的共同体作出新贡献。

图表：2021-2023年中国柔性芯片行业的市场规模

数据来源：中研普华研究院

根据中研研究院《2023-2028年国内芯片行业发展趋势及发展策略研究报告》分析得知，目前柔性芯片行业处于应用阶段，技术表现还不成熟，但行业的增长速度较快，2023年中国柔性芯片行业的市场规模达到29.27亿元，市场景良好。

图表：晶方科技发展现状

数据来源：晶方科技

美国半导体公司和空军研究实验室(AFRL)

2018年1月，AFRL和美国半导体公司利用3D打印领域的创新共同研发出全球首个柔性系统级芯片(SoC)，这是史上最复杂的柔性集成电路，存储能力是其他柔性器件的7000倍。

AFRL材料和制造司令部研究科学家Dan Berrigan博士表示，此次技术进展的独特之处并不仅仅是新芯片的柔性，而是实现了一个带有存储器的微控制器，能够控制系统和收集数据以满足未来使用。

通常硅基集成电路都是脆的，如果用于恶劣环境，需要通过封装进行保护。当我们寻求将这些器件放入一个柔性的封装中，将能够实现恶劣环境下的正常工作。通过与美国半导体的合作，我们可对硅集成电路进行减薄直至其变得柔软，但仍能维持电路功能，这使我们能够将微控制器放置在我们以前无法放置的地方。

EricP.Hoppmann等人通过喷墨打印法制备了一种基于纸基的柔性SERS芯片，对1,2-双(4-吡啶)乙烯溶液的检测限可以低至1.8ppb，该芯片不仅可以作为试纸检测液体中的污染物残留，还可以作为“拭子”通过简单擦拭采样的方法检测水果表面的农残。ChangH.Lee等人通过溶液浸渍法制备了一种基于纸基的柔性SERS(表面增强拉曼)芯片，该芯片具有超高的灵敏度，对1,2-双(4-吡啶)乙烯溶液的检测限低至0.5nM。利用溶液浸渍法制备的柔性SERS芯片的灵敏度和芯片在贵金属纳米颗粒溶液中的浸泡时间密切相关，柔性SERS芯片的灵敏度刚开始会随着浸泡时间的增加而逐渐提高，但在一段时间之后就会达到饱和，不再随浸泡时间的增加而提升。