芯片封测行业发展现状分析：先进芯片封装企业扎堆入驻马来西亚

在强大的需求和有力的政策推动下，芯片封测行业正迎来势不可挡的第三次产业转移。尤其是中下游的芯片制造和封测环节，因为技术壁垒相对较低，所以从沿海向内陆转移的趋势也最为明显。

中国先进封装占比全球市场的15.7%左右，到2022年这一比例有望达到约16.6%，同年先进封装的市场规模达到约401.2亿元，同比增长了约12.98%，由此可见先进封装领域将是未来我国芯片封测行业的主要发展方向。

根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国芯片封测行业发展前景及未来趋势预测研究报告》显示：

芯片封测行业发展现状分析

在科技的进步中，芯片成了现代社会的重要产业之一，而中国芯片封测企业也崛起成为了全球的领先，每日不断进行着突破与创新。封装主要为保护芯片免受物理、化学等环境因素的伤害，增强芯片散热性能，实现电气连接并确保电路正常工作;封装环节作为半导体行业的重要通道，先进的封测智能装备在半导体贴膜、打磨、切割、芯片粘贴、检测、压膜、成型、成品测试等环节具有重要作用。

当前，芯片封测企业在技术和市场竞争两个层面上面临不同的挑战。从技术层面来看，封测产业需要持续开发、创新新的封测设备和技术，以提高芯片封测的效率和成本。同时，对于特定型号芯片的封测需要更加智能、复杂的技术手段，并加以产业化推广。

半导体产业中，后道封测环节相对前道环节技术依赖较少，并不涉及晶圆制造这些复杂工艺。随着芯片公司对先进封装需求的地域趋于多元化，马来西亚作为半导体供应链的主要枢纽，被认为有能力抓住芯片封装的复苏机遇。

今年下半年来，先进芯片封装企业就开始扎堆入驻马来西亚，其中有跨国公司，也有中国企业。最近，这些封测企业的投资目的地都投向了马来西亚的槟城和居林。

研究机构Informa Omdia半导体研究总监何晖表示：“马来西亚的半导体产业开始于1980年代，当时是新加坡做晶圆，马来西亚做封测。中国从2000年开始发展半导体产业，马来西亚封测业务发展就放缓了。”

封测属于劳动密集型产业，对成本比较敏感，现在由于企业业务地域多元化需求的作用，很多芯片巨头又开始把封测部分的投资投向马来西亚。

今年10月，美光宣布其位于马来西亚槟城Batu Kawan新建的封装和测试厂落成。这是该公司位于马来西亚的第二家封测工厂，投资10亿美元。

在内存和硬盘已经涨价的前提下，美光CEO梅罗塔认为，数据中心对于内存和硬盘的需求激增，比消费级PC和智能手机还要强劲，可以抵消后者市场增速缓慢的问题。2024年将会是存储行业反弹的一年，2025年美光可能会创造新的纪录。

2023年12月21日，美光科技披露了截至11月30日的第一财季业绩。财报显示，2024财年第一季度美光科技收入为47.3亿美元，分析师预期45.4亿美元;上一季度为40.1亿美元，环比增长 18%;去年同期为40.9亿美元，同比增长16%。

芯片封测行业前景

从芯片封测市场层面上来看，封测企业需要持续开拓新的市场，推广新的封测技术和成果，做好市场前瞻预判，为市场的发展趋势做出有效的战略调整，以保障企业在市场中的竞争优势。

国内封装测试企业主要分布于长三角、珠三角等四个区域。其中长江三角洲占比达到55%，中西部地区增速明显，封测企业分布占比达14%。

世界半导体贸易统计组织(WSTS)表示，展望2024年，全球半导体市场预计将达到5883亿美元，高于今年春季预测的5760亿美元，这一扩张预计将主要由覆盖PC、服务器以及智能手机等应用的存储领域所推动，预计到2024年将恢复至1200亿美元，与上一年相比增长超过40%。

在激烈的市场竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。中研网撰写的芯片封测行业报告对中国芯片封测行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。同时揭示了市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。

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