中芯国际发布2020年财报。去年中芯国际营收为274.71亿元，同比增长24.8%;归母净利润为43.32亿元，同比增长141.5%。中芯国际今年收入目标为中到高个位数成长。其中，上半年收入目标约139亿元;全年毛利率目标为百分之十到二十的中部;资本开支为280.9亿元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。
中芯国际董事长周子学在致股东的信中谈到，2020年，疫情席卷全球，“宅经济”强化人们对于万物互联的需求，给半导体产业链带来难逢的市场机遇。经过二十年自主技术开发、市场拓展、产能建设和人才培养的积累，中芯国际在产能、运营效率、产品、先进工艺等方面发展良好，公司核心竞争力不断提升。但本该快速成长的中芯国际却在下半年因受到美国实体名单等的管制影响，被迫去调整客户和产能结构，且在调整的过程造成了额外的耗费。
芯片发展对于咱们国家来说是重中之重的半导体发展方向之一。自从去年开始，高端芯片的设计和生产均被制裁之后，才让很多人意识到中国的芯片制造领域其实亟待突破。现在是一个人工智能化设备满天飞的时代，很多我们日常使用的东西都在向着智能化自动化的方向演进，而这其中的关键，承载设备最主要运算的硬件就是芯片。
芯片的设计需要EDA软件，芯片的生产需要光刻机。现在这两个步骤对于中国的很多芯片设计企业来说已经被完全掐断。首先EDA已经不会延续授权，这就意味着数据包就不会定时更新。没有了最新数据支撑，芯片的设计就会脱离主流生产渠道的轨道。说得简单一点就是，自己觉得设计得很完美，但是可能会在生产环节根本无法通过验证，生产自然就无从谈起。根据有关部门的统计数据显示，在今年中国的芯片晶圆制造的市场可能逼近3000亿元的体量。
2019年中国集成电路出口金额1015亿美元，芯片代工同比增长20.1%。其中，处理器及控制器出口金额357亿美元，同比增长21.0%;存储器出口金额524亿美元，同比增长18.8%;放大器出口金额21亿美元，同比增长40.0%;其他出口金额113亿美元，同比增长20.2%。2019年中国集成电路出口数量2185亿个，同比增长0.7%。其中，处理器及控制器出口数量781亿个，同比下降-5.2%;存储器出口数量219亿个，同比增长3.3%;放大器出口数量92亿个，同比增长50.8%;其他出口数量1092，同比增长1.9%。芯片行业市场规模主要由IC设计、芯片制造、封装测试等市场规模构成，2019年其规模达到7591.3亿元。
作为中国第一芯片代工巨头，台积电在全球市场同样掌握着极大的话语权。这主要是因为台积电5nm芯片制程工艺领先全球，而且台积电也是目前为止唯一一个能够高效量产5nm芯片的企业。技术上的领先为台积电带来源源不断的订单，公司营收更是在众多新订单加持下屡创新高。
更多芯片代工行业分析，请关注中研普华出版的《2020-2025年中国芯片代工行业市场发展前景预测与投资战略研究报告》。
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