知情人士称富士康将协助吉利为其代工生产,据了解,此前,半导体紧缺让产业链厂商纷纷涨价。台积电要将12英寸晶圆每片上涨400美元,而且每个季度都有调整的可能。中芯国际已经告知客户,从4月1日起将全面涨价;究其原因与2020年下半年受到美国实体名单管制导致额外耗费有关。中芯国际官方已通过邮件的方式告知客户,从4月1日开始,该司代工的所有产品都要提价,已开设生产的订单按原价格算,已下单而未生产的订单,不论下单时间和付款比例,都将按新价格执行。
据外媒援引知情人士消息称,格芯计划在美国进行IPO,阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司已在为其准备相关事宜,对格芯估值为200亿美元左右,尚未选择承销商。上市讨论目前还处于早期阶段,具体细节可能发生变化。格芯CEO此前接受采访时曾表示,IPO预计在2022年进行。那么,未来芯片行业市场行情如何?
近年来,中国芯片进口额都超过石油,成为第一大宗进口商品。2019年,中国集成电路的总进口量约为4451.3亿块,进口总金额超过3000亿美元。芯片是决定电子设备正常高效运转的大脑,因其以半导体为主要原材料,集成电路为实现功能的核心,因此常以半导体或集成电路代称。从2018年的中兴事件,到近两年华为危机、中芯国际受限,暴露出中国企业“缺芯少魂”的致命软肋。
2020上半年全球半导体产业受益于疫情导致的恐慌性备料,以及远程办公与教学的新生活常态,下半年则因华为禁令的提前拉货,与5G智能手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲,预估2020年全球芯片代工产值将达846亿美元,年增长23.7%,增长幅度突破近10年高峰。
作为高端工业的核心产品,芯片行业的发展一直以来被高度关注。从近日各地陆续公布的2021年政府工作报告可以看出,多地已将发展芯片产业放到了重要位置。
2020年,全球芯片代工行业收入约为820亿美元,同比增长23%。尽管这一基数很高,但预计2021年收入仍将同比增长12%,达到920亿美元。2021年全球芯片代工行业增长的动力来自芯片出货量增加以及价格上涨,这在以前十分罕见。尤其是2020年下半年以来8英寸芯片厂产能吃紧,部分供应商将芯片平均价格调涨10%。另外,芯片的能量来源也是个问题。设计者们将不得不研究出一种专用的能量装置,可以为芯片源源不断地提供能量,而且这种装置也必须小得可以嵌入皮肤下面。更重要的是,芯片还必须十分敏感,能够接收来自几千英里之外的卫星发出的定位信号。
目前中芯国际在国内共有7条晶圆产线(8英寸产线3条、12英寸产线4条),以及1条凸块加工产线。从去年下半年至今,全球芯片产能严重不足。为了确保国内芯片的供应安全,中芯国际还在进一步执行芯片扩产计划。
4月1日,全球最大的芯片代工企业台积电宣布,预计将在未来三年投资1000亿美元增加产能。与中芯国际齐名、中国大陆晶圆代工双巨头的另一家华虹半导体(01347)也在日前发布的年报中提到,2021年将优化8英寸晶圆产品组合,同时推进12英寸扩产。
想要了解更多行业详情分析,可以点击查看中研普华研究报告《2021-2025年中国芯片市场深度调查研究报告》。

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