台积电4nm工艺将风险试产 中国5月份半导体产量创历史新高

台积电4nm工艺将风险试产

6月18日消息，据国外媒体报道，在5nm工艺大规模量产、为苹果等客户代工先进的处理器之后，芯片代工商台积电也在推进更先进的4nm和3nm制程工艺的量产。

在4nm制程工艺方面，台积电CEO魏哲家在今年一季度的财报分析师电话会议上，也曾有提及，当时他表示他们的目标是在今年下半年风险试产，2022年大规模量产。

而在最新的报道中，英文媒体援引产业链人士的透露报道称，台积电的4nm工艺，将在今年三季度风险试产。产业链人士透露的台积电4nm工艺的风险试产时间，也在魏哲家透露的风险试产时间范围内。

外媒在此前的报道中也曾提到，台积电的大客户苹果，已经预订了台积电4nm工艺的产能，不过可能不会用于生产智能手机所用的芯片，首款产品预计是Mac芯片。

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。

电子信息产业的两个核心基础产业一是半导体芯片，二是半导体显示，这两个产业资本投入巨大，每个项目的投资都达到500亿，甚至更多。

中国在半导体显示领域的步伐走的更早更快一些，市场化程度更高。目前国内有40条已建和在建的半导体显示生产线，其中有4条高世代TFT-LCD产线以及4条OLED产线在建，总投资额达2000亿元。目前中国企业在半导体显示产业链累计投资已超过700亿美元，覆盖中小尺寸显示屏和彩电用大尺寸显示屏。

中国5月份半导体产量创历史新高

根据政府周三公布的数据，中国5月份的集成电路产量达到了历史上单月最高水平，因为在全球半导体严重短缺的情况下，中国生产商正在全力以赴地生产芯片。

国家统计局的数据显示，中国5月份的集成电路产量比一年前猛增了37.6%，达到299亿个单位。

另外，根据该局的数据，中国上个月的汽车产量同比下滑了5%。 汽车制造商受到芯片短缺的打击尤为严重。

5月份的芯片产量比4月份的287亿个和3月份的291亿个有所增加，表明中国的集成电路生产商一直在满负荷运行。

虽然中国的芯片制造商无法大量生产先进的低纳米芯片，但中国的芯片设计商和制造商可以为家用电器和汽车生产成熟技术的芯片。

统计局数据显示，今年前五个月，中国生产了1399亿个集成电路单元，与去年同期相比激增48.3%。

与此同时，由于下游买家急于囤积半导体，芯片短缺问题仍然很严重。中国5月份的汽车产量比一年前下降了4%，至210万辆，尽管上个月新能源汽车产量激增166.3%，至23.7万辆。

最新数据证实，中国正在积极追求半导体生产的自给自足。当前，中国的半导体领域仍然严重依赖进口和美国技术来满足国内需求。

欲了解更多中国半导体芯片行业发展分析，可点击中研普华《2021-2026年中国半导体芯片市场调查分析与发展趋势预测研究报告》