2021集成电路设计行业发展现状及前景分析

2021集成电路设计行业发展现状及前景分析

据媒体报道称，2021年中国大陆城市集成电路竞争力排行榜，从产业规模、产业链支撑、市场需求、政策支持、创新能力、产业活力等6个指标进行评估。根据测算结果，上海、北京位列第一、第二，无锡超越深圳，排在第三位，武汉、合肥超越成都、西安，排名第五、第六。

在位列前15名的城市中，长三角地区占有六席，分别是上海、无锡、合肥、南京、苏州、杭州。这个排名，也和我国已有的集成电路产业格局和各地对集成电路产业的布局大致相符。排在榜单首位的上海，集成电路已覆盖设计、制造、封装测试、装备材料等各环节领域。就在日前工信部公布的先进制造业集群竞赛决赛优胜者名单中，上海市集成电路集群入选第一批决赛优胜者。

随着国内经济的不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持，我国集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。据悉，集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。随着产业分工不断细化，集成电路行业可分为集成电路设计、制造、封装及测试等子行业。其中，集成电路设计处于产业链的上游，负责芯片的开发设计。大力发展集成电路制造，扩大产业规模和提升工艺技术水平，是发展我国集成电路产业的重要任务。

集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些元件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。目前最常使用的衬底材料是硅。设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离，以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能。PN结、金属氧化物半导体场效应管等组成了集成电路器件的基础结构，而由后者构成的互补式金属氧化物半导体则凭借其低静态功耗、高集成度的优点成为数字集成电路中逻辑门的基础构造。设计人员需要考虑晶体管、互连线的能量耗散，这一点与以往由分立电子器件开始构建电路不同，这是因为集成电路的所有器件都集成在一块硅片上。金属互连线的电迁移以及静电放电对于微芯片上的器件通常有害，因此也是集成电路设计需要关注的课题。

集成电路设计在整个行业里处于龙头地位，带动整个集成电路行业的进步与发展。长期以来，国家各类科技计划重点都在支持集成电路的发展，前有863计划的夯实基础，后有国家重大科技专项2001、2002、2003的支持。可以说，这对科技领域的支持力度是前所未有的。在国家一系列产业发展政策的支持下，中国集成电路产业规模现在跃居全球第二位，集成电路设计业已经凝聚了上千家的专业化企业，自主创新能力不断提高。

全国共有1698家设计企业, 比去年的1380家多了318家, 数量增长了23%。这是2016年设计企业数量大增600多家后, 再次出现企业数量大幅增加的情况。从统计数量上看, 除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外, 无锡、成都、苏州、合肥等城市的设计企业数量都超过100家, 西安、南京、厦门等城市的设计企业数量接近100家, 天津、杭州、武汉、长沙等地的设计企业数量也有较大幅度的增加。

中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业销售额6532亿元，同比增长20.7%。其中，设计业同比增长21.5%，销售额为2519.3亿元;制造业继续保持快速增长，同比增长25.6%，销售额为1818.2亿元;封装测试业销售额2193.9亿元，同比增长16.1%。根据海关统计，2018年中国进口集成电路4175.7亿块，同比增长10.8%;进口金额3120.6美元，同比增长19.8%。出口集成电路2171亿块，同比增长6.2%;出口金额846.4亿美元，同比增长26.6%。那么，未来集成电路设计行业市场行情如何?

按照《国家集成电路产业发展推进纲要》的要求，到2020年，中国集成电路设计业的销售总额要达到3500亿元。以今年的全行业销售总额为基数，集成电路设计业在未来3年中要实现年均复合增长率22%。

要想实现这一增长目标，单靠现在的产品将难以达到。一是要在大宗产品如CPU\DSP、存储器、FPGA等产品领域有大的突破;二是要加大产品创新力度。设计业的产出是集成电路产品，在目前中国缺少综合数据复用器(IDM)的前提下，设计业责无旁贷地将承担起大力发展中国集成电路产品的重任。

在2014年10月，《国家集成电路产业发展推进纲要》是继2000年18号文、2011年4号文后，国家支持集成电路产业发展的又一个重磅文件，《纲要》提出到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

集成电路是信息产业的基石。我国自行生产的集成电路品种和数量还远远满足不了需求，亟需突破核心技术、实现自主可控，造出中国“芯”。在此过程中，人才的补充成为产业发展的关键。由于到2030年集成电路人才缺口预计将达30万至50万人，因此吸引、培养和留住人才，成为产业发展亟待突破的难点。

上海重庆等地“十四五”规划积极布局集成电路产业

在2020年8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8号)，提出探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制，开创我国集成电路产业发展新时期。

今年以来，包括上海、天津、重庆、安徽等省市都在其“十四五”规划中提出了发展半导体、集成电路的具体思路。其中，重庆提出优化完善“芯屏器核网”全产业链，加快大数据、云计算、人工智能、物联网、软件服务、集成电路、智能硬件等重点产业培育发展，打造一批具有全国影响力的数字产业集群。

半导体、集成电路和芯片是目前全球竞争的焦点领域，只有掌握核心技术才能进一步支撑我国基础产业的高质量发展。作为全国重要制造业基地的重庆，应用场景丰富、高校资源密集，在发展半导体、集成电路和芯片等行业方面前景广阔。

未来行业市场发展趋势如何?想要了解更多行业详情分析，可以点击查看中研普华研究报告《2019-2025年中国集成电路设计全景调研与发展战略研究咨询报告》。