海外半导体设备出货量剧增 半导体行业风险投资态势分析

海外半导体设备出货量剧增

日本半导体设备协会(SEAJ)公布的初步统计显示，2021年6月日本制半导体(芯片)设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月暴增近四成至2495.01亿日元，连续第6个月呈现增长，月增幅连续第4个月达两位数(10%以上)水准，且月销售额创有数据可供比较的2005年以来史上第三高纪录。受益于芯片供不应求，全球各地晶圆厂产能正在加速扩充，根据SEMI预测，全球8英寸晶圆厂数量预计将从2020年的212个增加到2022年的222个，12英寸晶圆厂的数量预计将从2020年的129个增加到2022年的149个。晶圆产线建设周期较长且成本高昂，其中约80%的成本将用于购置设备，因此半导体设备支出对于行业景气走势的判断具备先导性。

众所周知，半导体作为最重要的产业之一，每年为全球贡献近五千亿美金的产值，可以毫不夸张的说，半导体技术无处不在。目前，中国半导体设备制造商将近有30-40%的资本支出，是购买美国的半导体设备。

半导体产业是新一代信息技术产业发展的核心。芯片被誉为电子信息产业皇冠上的明珠，而半导体设备光刻机被称为芯片工业皇冠上的明珠。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体芯片产业是对信息安全、国民经济极其重要的战略性产业。与国内市场的庞大需求相比，国产半导体芯片体量仍然较小，我国大部分芯片需要从欧美国家进口，信息安全存巨大隐患。而且半导体产业面临核心技术缺失、自主创新无力、人才匮乏、融资瓶颈等问题。

半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、通信、消费电子、汽车、工业/医疗、军事/政府等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占81%)，光电器件(约占10%)，分立器件(约占6%)，传感器(约占3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器(约占18%)，存储器(约占23%)，逻辑器件(约占27%)，模拟器件(约占13%)。

中国是世界上最大的集成电路市场，占全球份额一半以上。目前，全球半导体行业主要由美国、韩国以及中国台湾领导。由于是后进国家，我国每年在半导体行业投下大量资金，而且经费不断上升，但依旧扮演着新进追赶者的角色，与国际领先技术依然存在代差。

据统计，中国的移动手机已占据全球40%份额，平板电脑占35%，液晶电视占全球35%，笔记本电脑占25%。“中国电子制造大国的地位已被广泛认可。”于燮康说，从动态的角度来看，中国集成电路市场在全球份额中的占比仍在不断增加，从2000年的7%，到2020年将达到46%(2017年约为43%)。近日发布的《第三代半导体产业技术发展报告(2019年)》预测，2024年我国第三代半导体电力电子器件应用市场规模将近200亿元，未来5年复合增长率超过40%。

想要了解关于中国半导体行业具体详情，可以点击查看中研普华研究报告《2021-2026年半导体行业风险投资态势及投融资策略指引报告》。

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