晶圆代工商格芯已经提交IPO申请 晶圆代工行业市场发展现状分析

知情人士称，美国晶圆代工商格芯(GlobalFoundries)已经秘密向美国监管机构提交了在纽约启动首次公开招股(IPO)的申请 ，估值约为250亿美元。知情人士称，格芯正与摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团以及瑞士信贷集团合作准备IPO事宜。格芯预计将在10月份公布IPO招股书，在今年年底或明年年初上市，具体时间取决于美国证券交易委员会处理其申请的速度。

今年Q2全球晶圆出货面积再创新高

国际半导体产业协会(SEMI)公布了最新一季的晶圆产业分析报告。

SEMI 的报告显示，2021 年第二季全球晶圆出货面积持续成长 6%，达到 3534 百万平方英寸，再创新高，相较去年同期的 3152 百万平方英寸，增长 12%。

半导体行业权威机构 IC insights 在本月公布了全球晶圆产能数据，中国大陆晶圆产能占全球份额 15.3%。此外，该机构还预测，中国大陆将是唯一一个在 2020 年至 2025 年期间产能占有率增加的地区。

晶圆代工行业市场发展现状分析

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。

2017年全球对12寸硅晶圆每月需求量为550万片，根据预测，2017-2020年的硅晶圆需求增长率4.3-5.4%，我们预计，到2020年时，全球12英寸硅晶圆每月需求量约644万片(按复合增长率5.4%计算)。

2016年国内企业4～6英寸硅片(含抛光片、外延片)上的产量约为5200万片，基本可以满足国内4～6英寸的晶圆需求。国内具备8寸硅晶圆及外延片量产的企业包括浙江金瑞泓、昆山中辰(台湾环球晶圆)、北京有研总院、河北普兴、南京国盛、中国电科46所以及上海新傲，合计月产能为23.3万片。

2017年国内对8寸月需求量约80万片，预估2020年将8寸月需求量达到750万~800万片，供需缺口极大。国内目前12英寸硅片的生产能力还比较弱，一直依赖进口。2017年国内的月需求为50万片，预计2018年月需求达110万~130万片。

目前晶圆加工行业从业人员主要来源于晶圆厂的工人，在中国的晶圆厂有将近100座，大部分晶圆厂的员工人数在500-1000人之间，若按一个晶圆厂员工人数为750人计算，那么中国有将近7.5万人从事晶圆加工的工作。

晶圆广泛应用到各类电子设备当中。

下游具体应用来看，12英寸20nm以下先进制程性能强劲，主要用于移动设备、高性能计算等领域，包括智能手机主芯片、计算机CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等。

14nm-32nm先进制程应用于包括DRAM、NANDFlash存储芯片、中低端处理器芯片、影像处理器、数字电视机顶盒等应用。

12英寸45-90nm的成熟制程主要用于性能需求略低，对成本和生产效率要求高的领域，例如手机基带、WiFi、GPS、蓝牙、NFC、ZigBee、NORFlash芯片、MCU等。

12英寸或8英寸90nm至0.15μm主要应用于MCU、指纹识别芯片、影像传感器、电源管理芯片、液晶驱动IC等。8英寸0.18μm-0.25μm主要有非易失性存储如银行卡、sim卡等，0.35μm以上主要为MOSFET、IGBT等功率器件。

想要了解更多晶圆代工行业的发展前景，请查阅《2020-2025年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》。