中国半导体芯片行业总体规模分析中国集成电路行业保持快速发展的势头

机电ZhouJiaLiang2021/10/15

半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件，通常也可称为集成电路。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等半导体材料。半导体制造的过程就是"点石成金"的过程，主要是对硅晶圆的一系列处理，简单来说就是通过外延生长、光刻、刻蚀、掺杂和抛光，在硅片上形成所需要的电路，将硅片变成芯片。

据中研产业研究院报告《2021-2026年中国半导体芯片市场调查分析与发展趋势研究报告》分析

跨国公司向我国本土转移生产线，更贴近中国市场，市场反应更加灵敏和迅速，同时利用国内廉价的原材料和劳动力资源，增强了自身的竞争能力。跨国公司再凭借其先进的技术、雄厚的资本以及灵活的经营方式，确立了市场领先地位，在竞争中处于较为有利的地位。经过多年的发展，通过培育本土半导体企业和国外招商引进国际跨国公司，国内逐渐建成了覆盖设计、制造、封测以及配套的设备和材料等各个环节的全产业链半导体生态。大陆涌现了一批优质的企业，包括华为海思、紫光展锐、兆易创新、汇顶科技等芯片设计公司，以中芯国际、华虹半导体、华力微电子为代表的晶圆制造企业，以及长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等芯片封测企业。目前，中国芯片企业在封装领域已具备一定的市场与技术核心竞争能力。在中低端芯片器件封装领域，中国芯片封装企业的市场占有率较高;在高端芯片器件封装领域，部分中国企业有较大突破，形成了一大批具有一定规模的封装企业，如深圳雷曼光电、厦门华联、佛山国星等，这些企业已打入高端显示屏、背光源、照明器件等门槛较高领域，避开同低端厂商的价格战，依靠提供稳定可靠、品质更高的产品和服务获得较高的品牌溢价。

在一系列政策措施扶持下，中国集成电路行业保持快速发展的势头，产业规模持续扩大，技术水平显着提升，随着中国集成电路新增产线的陆续投产，中国集成电路制造行业规模将进一步增长，因此我国半导体芯片市场规模呈逐年增加趋势，2020年我国半导体芯片市场规模为8848亿元，较2019年增加17%。

中国半导体芯片行业总体规模分析

一、企业数量结构分析

经过多年的发展，通过培育本土半导体企业和国外招商引进国际跨国公司，国内逐渐建成了覆盖设计、制造、封测以及配套的设备和材料等各个环节的全产业链半导体生态。大陆涌现了一批优质的企业，包括华为海思、紫光展锐、兆易创新、汇顶科技等芯片设计公司，以中芯国际、华虹半导体、华力微电子为代表的晶圆制造企业，以及长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等芯片封测企业。

二、人员规模状况分析

根据《国家集成电路产业推荐纲要》，2030年集成电路产业将扩大至5倍以上，对人才的需求将成倍增长。如果国家对集成电路项目全部投资到位，中国需要70万人，而目前中国的从业者只有一半左右，约30多万。从集成电路企业发布的人才需求来看，研发和销售是企业人员需求量最大的两个部分，对研发岗位的需求高达55%，其后是销售客户支持类岗位，占18%。

三、行业投资规模分析

结合行业背景来看，由于集成电路相关行业资金需求大，投资回报周期长，我国集成电路行业投资行为呈现比较明显的政策导向特征。国务院公开发布《"十三五"国家战略性新兴产业发展规划》，其中提到"启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升"，2020年8月国务院《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》发布，投资市场上涨。

图表：2018-2020年半导体芯片投资规模