AI芯片与上下游行业之间的关联性分析

AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块(其他非计算任务仍由CPU负责)。当前，AI芯片主要分为 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的许多数据处理涉及矩阵乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一种廉价的方法，但缺点是更高的功率。具有内置DSP模块和本地存储器的FPGA更节能，但它们通常更昂贵。技术手段方面AI市场的第一颗芯片包括现成的CPU，GPU，FPGA和DSP的各种组合。虽然新设计正在由诸如英特尔、谷歌、英伟达、高通，以及IBM等公司开发至少需要一个CPU来控制这些系统，但是当流数据并行化时，就会需要各种类型的协处理器。

据中研产业研究院报告《2021-2025年中国AI芯片行业发展前景及投资风险预测报告》分析

美国在2016年发布《美国人工智能战略计划》，我国在2017年发布《新一代人工智能发展规划》，德国、日本、韩国、俄罗斯在2019年都不断推出和更新人工智能领域的发展战略。可以看出，一方面是过去几年AI的算力需求基本上是每一个季度翻一倍，整个市场规模从十几亿美元目前已经变成了接近千亿规模的市场;另一方面随着语音识别、智能图像处理、车规级AI、超级数据中心各行各业AI应用的落地，根据Gartner的报告显示，中国AI芯片行业的市场规模在今年将占全球约20%，2023年将达25%以上。

2021年以来，AI芯片行业至少有20多起公开融资，而已公布的投融资金额及加起来，合计已达到约200亿人民币，其中有至少8起单笔融资的金额逾10亿人民币，单笔最高融资达53.5亿人民币。

我国拥有全世界最完整的产业链，未来AI在不同市场，不同行业的场景落地，基础产业的基础再造对AI边缘计算的发展是非常有利的，消费市场的多样度，如安防中AI摄像头的数量已经呈现出爆发式的增长了。如智能家居中制造业的物联网设备，预计未来几年也会有比较大的潜力。引导这些龙头企业采用国产化的AI产品对我国人工智能软硬件的壮大是非常有利的条件。

AI芯片与上下游行业之间的关联性分析

AI芯片产业链上游主要是芯片设计，按照商业模式，可再细分成三种：IP设计、芯片设计代工和芯片设计，大部分公司是IC设计公司。

AI芯片是人工智能的"大脑"，目前AI芯片主要类型有CPU、GPU(图形处理器)、FPGA(现场可编辑门阵列)、DSP、ASIC(针对神经网络算法的专用芯片)和类人脑芯片几种，ASIC有望在今后数年内取代当前的通用芯片成为人工智能芯片的主力。

AI芯片产业链的下游主要为系统集成及应用企业，比如人工智能解决方案商等。其中，最主要的热门应用领域包括自动驾驶、智能手机、机器人以及安防等领域。

想要了解更多AI芯片行业的发展前景，请查阅《2021-2025年中国AI芯片行业发展前景及投资风险预测报告》。

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