半导体元件的原材料是什么 半导体元件行业发展前景
机电ZhouJiaLiang2021/10/18
常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等，以硅、锗应用最广。化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体。二元系化合物半导体有Ⅲ-Ⅴ族(如砷化镓、磷化镓、磷化铟等)、Ⅱ-Ⅵ族(如硫化镉、硒化镉、碲化锌、硫化锌等)、Ⅳ-Ⅵ族(如硫化铅、硒化铅等)、Ⅳ-Ⅳ族(如碳化硅)化合物。三元系和多元系化合物半导体主要为三元和多元固溶体，如镓铝砷固溶体、镓锗砷磷固溶体等。有机化合物半导体有萘、蒽、聚丙烯腈等，还处于研究阶段。
据中研产业研究院报告《2021-2025年半导体元件市场投资前景分析及供需格局研究报告》分析
半导体行业还可分为多个细分领域。由于供应过剩以及价格下降，存储器市场波动不断，且这一趋势预计将会持续下去。因终端设备市场、工业和传统汽车市场疲软，模拟集成电路市场也受到影响。另一方面，随着智能手机中的相机数量不断增加，光电子产品市场表现出色。未来五年，逻辑集成电路和模拟集成电路领域将继续保持增长，存货出清最终将拉高硅晶片的平均售价。
半导体领域在2020年高歌猛进。据统计，2020年半导体行业股权投资案例413起，投资金额超过1400亿元人民币，相比2019年约300亿人民币的投资额，增长近4倍，这也是中国半导体一级市场有史以来投资额最多的一年。2020年，中国共有32家半导体公司上市，这也是有史以来半导体上市数量最多的一年。从市值分布上来看，50亿到100亿之间的公司数量最多，500亿市值企业有6家。
半导体元件是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。
集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。根据数据统计：2020年中国半导体元件产量累计达2613亿块，同比增长29.48%。
据数据显示，预测2021年中国半导体元件产量规模为2852亿块，2025年中国半导体元件产量规模4453亿块，预测2021-2025年中国半导体元件产量规模复合增长率为11.25%。
图表：2020-2025年中国半导体元件产量规模预测情况
数据来源：中研普华产业研究院整理
"十四五“规划三代半导体弯道超车,半导体行业前景广阔。半导体第三代一般指禁带宽度大于2.2eV的半导体材料，也称为宽禁带半导体材料。阿里巴巴达摩院预测了2021年科技趋势，其中位列第一的是以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体将迎来应用大爆发。
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，对器件可靠性与性能指标的要求也更加严苛。以碳化硅为代表的第三代半导体开始逐渐受到市场的重视，国际上已形成完整的覆盖材料，器件，模块和应用等环节的产业链，全球新一轮的产业升级已经开始。
想要了解更多半导体元件行业的发展前景，请查阅《2021-2025年半导体元件市场投资前景分析及供需格局研究报告》。
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