台积电WoW先进封装技术首获商用 2022集成电路封装测试行业发展前景规模分析

台积电WOW先进封装技术首获商用

据外媒报道，一家英国芯片设计企业Graphcore日前发布其智能处理器(IPU)产品，运用了台积电Wafer-on-Wafer先进封装技术，据称为该技术首次获得商用。该公司表示，通过将7纳米制程芯片的“片对片(wafer-to-wafer)”键合，同一封装面积内处理器性能提高了40%，能效提高16%，实现了 89 PetaFlops 的计算性能。

集成电路是我国科技发展的重要组成部分，也是我国各行各业实现智能化、数字化的基础。其中封测技术是集成电路制造的后道工艺，在整个集成电路产业链中扮演着重要角色。根据我国国民经济“九五”计划至“十四五”规划，都在积极的支持我国集成电路的发展，强调突破集成电路关键技术，集中力量发展集成电路。

根据中研普华研究院分析：

2022集成电路封装测试行业发展前景规模分析

在封装测试业方面，我国半导体封装业从1956年研制出我国第一支晶体管开始，至今已发展成为占据我国半导体行业约半壁江山的大产业。目前，全球最大的封装厂商都已在中国大陆建有生产基地。中国境内较大的集成电路封装测试企业约为70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均为独资、台资或外方控股企业，而近60%的企业集中在长三角地区。

集成电路封测是中国大陆发展最完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近，其中长电科技、通富微电和华天科技已进入全球封测企业前十强，技术上已基本实现进口替代，但大部分的专业集成电路测试资源仍集中在台湾地区及东南亚地区。

随着上游高附加值的芯片设计行业的加快发展，也更利于推进处于产业链下游的集成电路测试行业发展。近年来，我国集成电路封装测试业在逐年增长，2019年封测销售额达2,349.70亿元，同比增长7.10%。

从目前全球封装测试产业的分布来看，主要集中在亚太地区，并且近年来Top3厂商市场占有率超过了50%，行业集中度很高。根据Chip Insight初步估算，2020年全球半导体封测市场规模为2136.69亿人民币，行业前十强占83.98%，达到1794.38亿人民币。中国IC封装市场起步晚，但增速快，行业规模近年来占全球比例也在不断上升。

自2006年以来，国务院、国家发改委、工信部等多部门都陆续印发了支持、规范集成电路封装行业的发展政策，内容涉及集成电路封装发展技术路线、集成电路封装发展指标等。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。

根据中国半导体行业协会数据显示，2020年底我国集成电路封测市场规模达到2509.5亿元。在《中国制造2025》中，提出到2025年中国集成电路封测产业达200亿美元，封测产业规模将达到全球占比45%。

在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长;同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。

现在正在迅猛发展的5G就是像先进封装的机会。预计到2022年，全球射频前端市场规模将达到259亿美元，其中，封测市场将超过30亿美元。预计2025年中国EMC用功能填料市场需求量将达18.1万吨。

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