2022版晶圆项目可行性专项研究及投资价值咨询报告

晶圆行业市场前景及现状如何?环顾当下，疫情红利消散，加上全球高通胀影响，以消费电子为代表的多终端市场需求萎缩，导致供应链库存急剧攀升难以消化，市场疲软之势难以逆转，半导体市场进入下行周期。2021年以来合肥晶圆再生项目已正式量产爬坡，合肥布局晶圆再生及部件清洗项目是国内首条投产的12英寸晶圆再生产线，部件清洗项目为国内首条设立完整的阳极产线，年产168万片晶圆再生。

2022版晶圆项目可行性专项研究及投资价值咨询报告

自疫情爆发以来，宅经济迅速发展，5G、人工智能、电动汽车市场快速扩张，芯片需求进一步猛涨。在海外对国内半导体产业发展日益严格的限制下，举国体制强化国家战略科技力量，有望为国内半导体行业发展注入强劲动能，半导体领域的国产替代有望在国家的大力支持下快速发展。

第三代半导体材料为氮化镓GaN、碳化硅SiC、氧化锌ZnO、金刚石C等，其中碳化硅SiC、氮化镓GaN为主要代表。在禁带宽度、介电常数、导热率及最高工作温度等方面碳化硅SiC、氮化镓GaN性能更为出色，在5G通信、新能源汽车、光伏等领域头部企业逐步使用第三代半导体，待成本下降有望实现全面替代。

亚太地区已成晶圆代工主要区域。2021 Q4 全球前十大晶圆代工厂占据了全球晶圆代工厂98%的市场份额，其中亚太地区占8 家，营收总额占前十大晶圆代工厂的90%以上。

中国大陆地区代工厂表现亮眼。2014-2021 年，中国大陆地区晶圆代工厂市场份额稳步提升。2021 年，中国大陆地区占全球晶圆代工厂市场份额为8.5%，同比增长11.8%。2021 Q4 全球前十大晶圆代工厂中，中国大陆地区厂商占据三家，中芯国际、华虹半导体、晶合集成分别占据第五、第六、第十位。

中国台湾地区占据全球晶圆代工市场绝对主导地位。台积电以58.3%的市占率独占鳌头，联电以9.3%的市占率位居第三，力晶科技、世界先进亦跻身前十，四家市占率合计达71%。

目前，我国部分先进企业的生产成本已达全球领先水平，产品质量多数在太阳能级一级品水平。2020年，受新冠肺炎疫情冲击，硅料产量增速有所下降。数据显示，2020年多晶硅产量达39.2万吨，同比增长14.6%。

数据显示，我国晶圆代工市场中，占比最大的是台积电，市场份额达56%。其次为中芯国际，市场份额达18%。华虹集团、联电、格罗方德市场份额分别占比8%、7%、5%。

从晶圆加工市场规模来看，中国晶圆加工市场规模一直保持增长。据统计，2020年中国晶圆加工市场规模为2623.5亿元，同比上涨22.07%，年均复合增长速度为23.52%。

晶圆代工产能持续满载，供需不平衡在短时期内难以改善。尽管各大晶圆代工厂积极增加投资以扩产，但新增的产能已被现有合同覆盖，新建的工厂项目还需要一定时间来投产。为了应对芯片供应不足的问题，芯片制造公司显著提高了现有产能的利用率。2020 Q2 以来，现有产能利用率达90%以上。

在此形势下，上游客户砍单风浪迅速蔓延至晶圆代工厂。面对客户大动作修正晶圆投片订单，晶圆代工厂纷纷放缓投资/扩产进度，同时积极调整产品组合，晶圆寻找新一轮的增长赛道。

晶圆行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手，预测未来业务的市场前景，以帮助客户拨开政策迷雾，寻找行业的投资商机。晶圆行业报告在大量的分析、预测的基础上，研究了行业今后的发展与投资策略，为企业在激烈的市场竞争中洞察先机，根据晶圆行业市场需求及时调整经营策略，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供了准确的市场情报信息及科学的决策依据。

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