中国引线框架行业发展趋势预测报告 引线框架市场现状分析

引线框架生产企业不断增长，我国内引线框架生产企业主要集中在长三角、珠三角，随着国外大封装测试厂家在中国境内投资办厂，国内引线框架的需求也将有迅速增长。

引线框架概述

引线框架是半导体封装的基础材料，其作为集成电路的芯片载体，借助于键合丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用。其主要功能就是为电路连接、散热、机械支撑等作用。随着集成电路向小型化、薄型化、轻量化和多功能化发展，高强高导型引线框架材料逐步成为市场主流。

引线框架材料主要有铁镍合金和高铜合金两大类，其中高铜合金凭借优良的导电、导热性能，在引线框架领域得以广泛应用，占比高达80%以上。铜合金引线框架按合金系列主要分为铜-铁-磷、铜-镍-硅、铜-铬-锆三大系列，按照性能可分为高导电、高强度、中强中导等系列。引线框架属于铜板带，约占铜合金2成需求。

引线框架在半导体行业应用广泛，主要分为在集成电路和分立器件等。就分类状况而言，可将其分为集成电路引线框架和分立器件引线框架。这两类半导体采用的封装方式各不相同，且由于不同的封装方式需要用到不同的引线框架，通常以半导体的封装方式对引线框架进行命名。

引线框架市场现状

近年受半导体下游需求疲软、贸易摩擦加剧以及国产化进程加速等因素影响，2019年全球集成电路市场表现不佳，但中国市场实现逆势增长，带动我国引线框架市场规模稳步增长。

随着我国封测产业规模不断扩大，长电科技、华天科技、通富微电等均已进入全球封测业十强，且仍在继续扩张中，在国家鼓励半导体材料国产化政策的影响下，国内对引线框架产品的需求将会持续增加。

据中研产业研究院《2022-2027年中国引线框架行业发展趋势及投资预测报告》分析：

目前中国从事引线框架生产的企业较少，整体技术水平也低于国外同行业生产企业，产品多以分立器件用引线框架为主，集成电路用引线框架所占比率相对较低。在国际上，日本住友、日本三井高科技、荷兰柏狮电子、荷兰先进半导体等行业地位显著的公司纷纷在中国设立子公司生产中低档的引线框架产品，以降低产品成本。

引线框架生产企业不断增长，我国内引线框架生产企业主要集中在长三角、珠三角，随着国外大封装测试厂家在中国境内投资办厂，国内引线框架的需求也将有迅速增长。引线框架、金丝均属于半导体/微电子封装专用材料，在半导体封装过程起着重要的作用。微电子或半导体封装，直观上就是将生产出来的芯片封装起来，为芯片的正常工作提供能量、控制信号，并提供散热及保护功能。

引线框架、金丝均属于半导体/微电子封装专用材料，在半导体封装过程起着重要的作用。微电子或半导体封装，直观上就是将生产出来的芯片封装起来，为芯片的正常工作提供能量、控制信号，并提供散热及保护功能。

中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%;制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%;封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。

根据数据，我国集成电路封装测试从2013年起稳步增长，截止2020年已超过2500亿元，随着我国封测产业规模不断扩大，对引线框架需求逐年提升。随着全球经济逐步复苏以及消费类电子产品需求的不断增加，全球集成电路产业销售额增速持续回升。引线框架作为半导体封装测试的关键材料整体需求相对稳定，根据数据，2020年全球引线框架市场规模约为31.95亿美元，同比2019年增长3.5%。

新技术的出现，国内引线框架市场受到冲击在所难免，但是随着国内集成电路、分立器件等产业的快速发展，我国引线框架产业技术水平和生产能力的提升，我国引线框架产业规模整体将延续增长态势。

引线框架行业发展趋势

国产化推进。伴随着芯片的崛起，对应的不可或缺的封测产业国产化也是如火如荼的开展，比如在芯片封装中举足轻重的引线框架，目前康强电子已经扛起了国内的半壁江山。康强电子生产的引线框架包括蚀刻型引线框架和冲压型引线框架。康强电子是国内厂商中为数不多的具备生产蚀刻框架能力的厂商，且以实现量产;同时冲压型框架连续二十年在国内市占率第一。

蚀刻法是未来发展关键。随着电子产品往微小型化、智能化和低功耗方向发展，为了满足整机产品高密度组装要求，集成电路封装向着高集成、高性能、多引线、窄间距的方向进阶，在此情况下，DIP、SOP、QFP等传统封装技术由于受到加工精度、生产成本和封装工艺的制约，无法满足新型半导体产品的封装，以QFP为例，该封装方式下引线框架产品的引线间距极限在0.3-0.5mm，过小将导致短路失效频现，并且外引脚共面性很差，体积较大。因此，DFN、BGA等新型封装方式应运而生。

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