2023半导体元件产业发展前景分析

随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求与日俱增，对器件可靠性和性能指标的要求更加严格。得益于国家各项政策的利好支持和投资资金的注入，中国半导体元器件领域正在破单点，国内企业获得持续提升竞争力的动力。国内替代逐渐开始。

据市场调研机构奥姆迪亚数据，全球半导体市场在2022年两个季度开始萎缩，2022年三季度半导体收入为1470亿美元，比二季度的1581亿美元下降7%。2022年二季度，半导体收入首次出现下滑，在此之前，半导体行业已连续增长8个季度。

导致全球半导体元件市场下降的因素并不相同。2022年二季度下降的原因是个人电脑市场的低迷，最近的下降则是由内存市场的疲软导致。由于数据中心、个人电脑和移动需求下降，加上客户的库存调整，内存收入按季度下降了27%。

2023半导体元件产业发展前景分析

产业服务力度较弱。近年来，全国各地方纷纷成立相应的产业基金支持集成电路产业发展，北京市也成立了相应的产业基金，总规模300亿元，但其投资力度在全国来说并不算突出，并且北京在利用科创板等新型金融手段来服务集成电路产业发展的举措也不多。

第三代半导体具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等多项优越性能，是支撑信息、能源、交通、国防等重点领域升级发展的重点核心材料和电子元器件，已成为全球半导体技术和产业竞争新焦点。

“十三五”以来，科技部、工信部、国家发改委等多个部委出台第三代半导体创新政策和产业政策，北京、广东、江苏等多个省份也纷纷加强布局，其中，北京自2012年起就开始研发布局，且拥有国内发展第三代半导体产业最为丰富的要素资源，迄今保持先发优势。目前，北京第三代半导体材料及应用联合创新基地落成，已初步形成碳化硅材料及器件研发、生产、应用等各环节相对完整的产业链。

据中研普华产业院研究报告《2022-2027年版半导体元件产业政府战略管理与区域发展战略研究报告》分析：

缺乏高端芯片制造能力。现阶段北京集成电路制造企业基本实现了电力电子、显示等中低端芯片的自主生产，但仍不具备在数字、通信等高端通用芯片的制造能力，此外在北京市拟大力发展的新能源汽车、物联网等领域，相应的功率半导体、汽车半导体、传感器等芯片同样缺乏相应的制造能力。

封装环节薄弱。近年来，台积电、英特尔等头部企业愈加重视先进封装技术，并力图整合封装融入自身制造环节，充分说明了系统级封装(SiP)、Panel板级封装等先进封装技术对制造的支持作用。但是北京本地缺乏相应的后端封测业务企业，对本地的产业支撑有限。

人才缺口较大。北京市具备全国领先的科研人才资源，但却面临着人才缺口逐年扩大的局面。一方面因为相较于我市金融、互联网领域的企业，集成电路制造行业在薪资待遇上差距较大，集成电路专业毕业生进入本行业就业意愿较低，人才供给不足。另一方面是难以吸引高端人才。相比于外省市，北京缺乏集成电路领域相关人才政策，使得对高端人才的吸引力严重不足。

半导体是由集成电路、分立器件，光电器件和传感器构成;半导体器件和集成电路专用设备是指用于生产半导体组成部件的生产设备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体器件和集成电路专用设备产品主要有集成电路设备、光伏设备、LED设备和分立器件设备。半导体器件和集成电路专用设备行业的上游主要有电子元器件、软件、设计等行业，下游为IC、平板显示、太阳能电池等行业。

欲了解更多关于半导体元件行业的市场数据及未来行业投资前景，可以点击查看中研普华产业院研究报告《2022-2027年版半导体元件产业政府战略管理与区域发展战略研究报告》。