劲拓股份拟与海思加大半导体封装设备领域合作 半导体封装行业分析

近期，劲拓股份公告表示公司与深圳市海思半导体有限公司于2021年7月6日签订《海思劲拓合作备忘录》。基于公司在热工领域的能力，加之海思大力推进封测产业链国产化进程，因此，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。公司表示，该备忘录的签订代表公司在热工领域的能力得到海思认可，双方建立紧密的战略合作关系，将推动公司快速打造半导体热工设备研发平台，持续实现半导体产业链中系列设备的国产化。

半导体封装行业分析

《国家集成电路产业发展推进纲要》明确了中国集成电路产业发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。

根据半导体封装新材料在线统计数据，中国2019年EMC用功能填料需求量为9.2万吨，同比增长12.7%，中国半导体封装市场规模为27.6亿元，同比增长8.2%。半导体封装市场规模增速小于市场需求增速的原因是产品价格下降导致。

受益于半导体封装物联网、人工智能、新一代显示技术以及国产CPU和存储器等新应用市场所带来的市场机遇，半导体封装技术也在过去的几年里不断向前发展。本土龙头企业长电科技、华天科技和通富微电子更是全都进入全球前十，半导体封装并在先进封装关键技术方面不断突破。

近年来环氧树脂塑封料以其高可靠性、低成本、易规模生产等特点，在电子封装领域得到快速发展，已占据97%以上市场份额，而功能填料作为芯片封装材料的关键材料之一，其市场需求持续稳定增长。

这主要是因为扇出型半导体封装不仅具有超薄、高I/O脚数等特性，还可以省略黏晶、打线等而步骤，大幅减少材料及人工成本。最重要的是，使用这种封装技术打造出来的芯片具有体积小、半导体封装成本低、散热佳、电性优良、半导体封装可靠性高等优势，这就使得全球厂商对其更加关注。其中，单芯片扇出封装主要用于基频处理器、半导体封装电源管理、射频收发器等芯片;高密度扇出封装则主要用于处理器、记忆体等芯片。

半导体封装市场的需求也加快了扇出型封装技术的发展，现在正在迅猛发展的5G就是像先进封装的机会。预计到2022年，半导体封装市场规模将达到259亿美元，其中，封测市场将超过30亿美元。

目前，半导体封装行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少半导体封装数运用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上，而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。

根据目前的半导体封装材料行业发展来看，超过9成的包封材料都是用的塑料封装，因此半导体封装市场规模占比在90%左右。根据中国封装工艺过程中包封材料成本占比为15%计算，集成电路塑料封装材料市场规模2019年为51亿元左右。

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