碳化硅龙头企业发展投资前景 2021碳基材料产业链十四五发展规划

2021碳基材料产业链十四五发展规划

近日碳基材料板块受到资金关注。碳基材料板主要可以分为碳化硅和石墨烯，碳化硅、碳基复合材料是当今世界科技界的新兴领域，碳化硅是第三代半导体材料之一，国内外厂商差距有限，国内厂商有望借助国家政策推动实现弯道超车。因此受到国家高度重视。工信部表示将把碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划。

碳基材料板块指数报1058.25点，涨幅达4%，成交56.97亿元，换手率4.43%。板块个股中，涨幅最大的前5个股为：金博股份报412.91元，涨10.47%;楚江新材报13.37元，涨10.04%;德尔未来报9.93元，涨8.29%;宝泰隆报6.21元，涨4.55%;中科电气报25.33元，涨4.28%。

碳化硅是第三代半导体材料之一，其介电击穿强度大约是硅的10倍，主要用于生产功率半导体器件，适用于高温、高压、高功率的场景。第三代半导体材料具有耐高压、耐高温的特性，能够在电力电子、新能源汽车、数据中心、充电桩、5G等领域发挥重要作用，并为行业面向未来的高性能应用提供助力。目前，在高压、大功率应用中，SiC器件开始加快商业化进程。随着制造技术的进步，需求拉动叠加成本降低，第三代半导体时代即将到来。

第三代半导体碳化硅概念股有：露笑科技、三安光电、闻泰科技、扬杰科技、北方华创、华峰测控、捷捷微电等。

碳化硅世界级龙头企业发展投资前景

第三代半导体是国家2030规划和“十四五”国家研发计划确定的重要发展方向，是我国半导体产业弯道超车的机会，要重点扶持、协同攻关第三代半导体产业，可以在国内重点扶植3-5家世界级龙头企业，加大整个产业链条的合作力度。

国内外各大半导体元器件企业纷纷加大了新产品的推广力度，第三代半导体也开始频频出现在各地园区招商引资名单中。8月18日最新消息，碳化硅龙头科锐(Cree)宣布2021年财年第四季度财报时透露，公司有望在2022年初建成世界上最大的碳化硅工厂，使其能够充分利用未来几十年的增长机遇。科锐还于16日宣布，将扩大与意法半导体现有的长期碳化硅晶圆供应协议，科锐将在未来几年内为后者供应6英寸碳化硅晶圆。8月19日Cree官微宣布，他们与意法半导体更新供货协议，合作总额增至51.87亿人民币。

不仅国外，国内一些元器件企业近年来纷纷加大了对碳化硅的投资。据不完全统计，仅从2021年3月到目前，全国各地公开报道的SiC器件项目共计有17个，建线企业包括三安、比亚迪、斯达、士兰微、民德、英唐等6家上市企业，还有泰科天润、世纪金光等传统SiC企业。

“十三五”以来，山西省第三代半导体材料产业不断发展壮大，山西省省工信厅新材料工业处处长闫林此前介绍，山西在第三代半导体碳化硅单晶衬底材料处于国际领先水平，2020年销售3万余片，国内市场占有率达50%以上。

据悉，山西省拥有国内最大的碳化硅材料供应基地——中国电科(山西)碳化硅材料产业基地。一期项目于2020年正式量产，一期项目达产后，将形成年产18万片N型碳化硅单晶晶片、5万片高纯半绝缘型碳化硅单晶晶片的产能。不仅实现了高纯度碳化硅单晶的商业化量产，高纯碳化硅粉料纯度和晶体良品率亦居于国际先进水平。

近日，山西省商务厅发文指出，第三代半导体SiC实验室项目方负责人修雷明与阳城开发区初步达成了意向性合作协议。据悉，该项目总投资175亿元，占地300亩。启动资金8000万元，建设实验室、测试中心、长晶房、办公区等约2000平方米，形成月产5000片碳化硅功率芯片制造能力。项目核心团队是由著名半导体技术专家组成，掌握250多个专利，覆盖原材料制造、芯片制造、IC设计、SiP封装等领域，处于全球领先技术水平。

据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%;制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%;封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。

根据海关统计，2020年中国进口集成电路5435亿块，同比增长22.1%;进口金额3500.4亿美元，同比增长14.6%。2020年中国集成电路出口2598亿块，同比增长18.8%，出口金额1166亿美元，同比增长14.8%。

我国半导体集成电路市场需求逐年增长，但集成电路进口占大多数份额，因此第三代半导体突破是国产半导体行业的希望。

根据中研普华出版的《2021-2025年中国半导体集成电路行业发展预测与投资研究咨询报告》显示：

2018-2020年中国半导体集成电路行业产销规模

图表：2018-2020年中国半导体集成电路产量规模

数据来源：中研普华研究院

2018年到2020年中国半导体集成电路产量规模从3498亿块上升到4452亿块。

2018-2020年中国半导体集成电路行业资产规模及趋势

图表：2018-2020年中国半导体集成电路资产规模

数据来源：中研普华研究院

2018年到2020年中国半导体集成电路资产规模从25620亿元上升到28455亿元。

碳基复合材料行业市场应用规模前景

而碳基复合材料包括碳纳米管、碳纤维、石墨烯等，具有较多优异的力学、电学和化学性能，未来主要应用于国防科技、卫星导航、气象监测、人工智能、医疗器械等领域。

而石墨烯被誉为“新材料之王”，具有优秀的力学特性和超强导电性导热性等特性，下游覆盖散热材料、新能源电池、柔性显示和复合材料等热门领域，并在未来有望完成对传统电容、锂电池材料的全面替代，行业正处于技术突破需求爆发的前夜。

全球石墨烯市场规模稳步增长，2020年末全球石墨烯市场规模为95亿美元，未来5年有望保持40%的复合增速。其中，中国市场规模约占30%，并有逐年提高的趋势，未来将成为全球最大的石墨烯消费国家。

目前，国内外石墨烯市场正处于起步阶段，产品尚未成熟，但市场增速快。石墨烯产业链上游的原料为石墨，中国是全球最大的石墨生产国;产业链中游主要为石墨烯的制备，其中氧化还原法常用来制备石墨烯粉体，化学气相沉积法常用来制备大尺寸的石墨烯薄膜。

下游需求方面，国内新能源领域占据四分之三的需求，包括新能源超级电容与锂电池导电剂，随着新能源汽车加速渗透，行业将迎来高增速。2020年，全球石墨烯导电剂市场规模20亿美元，年复合增长率约64%，石墨烯超级电容市场2021年底预计达到0.84亿美元，到2030年有望达到6.1亿美元，年复合增速超过20%。

欲了解更多中国碳化硅单晶片行业发展分析，可点击中研普华《2021-2026年碳化硅单晶片市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》