英特尔宣布,将在欧洲建设两座芯片工厂,以应对全球范围芯片短缺和未来需求仍将维持高位的局面。英特尔首席执行官帕特基辛格表示,到2030年,芯片占高价位汽车零部件的比例将大大提高。英特尔还将在爱尔兰工厂加强代工业务。
英特尔的竞争对手台积电是全球最大的芯片代工生产商,韩国三星,加大投资,部分是为了在芯片制造领域获得领先地位。
全球芯片短缺对汽车制造商的打击尤为严重。预计整个汽车芯片市场的规模将在未来10年扩大到1150亿美元。相关人士预计,2030年,汽车芯片市场规模将增加一倍以上。
英特尔是知名的半导体行业的全球领先厂商,那么半导体行业的发展前景如何呢?
未来几年中,我国半导体整个产业链都将产生大量翻倍甚至是十倍的公司,我们国家的半导体产业链很多公司都处于初级阶段,往往初级阶段公司稍微发展下,甚至都不需要发展到全球顶尖都能够翻好几倍。半导体产业产业链比较长,大致分为材料、制造设备、封测、晶圆代工、芯片设计这五大块,其中晶圆代工、芯片设计门槛最高。
1、晶圆代工:重要指数五颗星
台湾省的台积电遥遥领先市场份额超过50%,第二名的三星是唯一在制程上面没有落后台积电太多的代工厂。
2、全球封测市场格局,封测和晶圆代工基本是一体的,技术含量较低,甚至可以说是一个劳动密集型产业了,封测领域是目前中国大陆的确唯一没有落后的领域。
3,半导体制造设备。4,半导体材料。
当前国内半导体材料的发展正在快速迎来突破,以02专项、国家重点研发计划为代表的产业政策和专项补贴推动了半导体材料从无到有的起步阶段本土半导体材料企业数量大幅增长,本土半导体材料企业数量大幅增长。
虽然目前产业总体正处于起步阶段,我们认为未来5-10年,既成为半导体材料产业发展壮大的黄金时期。
未来行业市场发展趋势如何?想要了解更多行业详情分析,可以点击查看中研普华研究报告《2021-2025年版半导体产业园区定位规划及招商策略咨询报告》。

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