1月11日晚间,中芯国际披露2021年第三季度报告:第三季度公司销售收入和毛利率双创新高,营业收入为92.81亿元,环比增长5.5%,同比增长21.5%;毛利率为30.2%,环比增长3.7个百分点,同比增长3.9个百分点。
当晚,一同披露的还有一则重要人事变动引起外界关注:蒋尚义辞任公司副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员职务;梁孟松辞任执行董事职务,继续担任公司联合首席执行官。
中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、 跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
随着摩尔定律即将突破极限,目前全球芯片领域高端制程的玩家不断被淘汰,基本只剩下台积电、三星以及英特尔三足鼎立的局面。
实际上,虽然目前的英特尔勉强能够与台积电以及三星形成芯片领域的寡头垄断,但是就先进工艺制程而言,作为昔日芯片领域领先制造商的英特尔,当下已经被台积电、三星甩在身后。
此前,为了保证在半导体领域的领先地位,英特尔在整个半导体行业的资金支出排名第一、第二。但是,业内人士透露,2020年英特尔在半导体领域的支出不过三星的一半。预计2021英特尔的研发支出再度低于三星、台积电。
相较于台积电、三星的砸钱速度,英特尔还是稍逊一筹,以台积电为例,此前宣布自2021年起的3年时间将投入1000亿美元进行产能的扩充。
因此,英特尔与三星、台积电的这场芯片大战,或许要成为一场烧钱大战。谁能够投入更多的资金,谁将更有希望在芯片先进工艺方面保持领先地位。
近年来,芯片行业发展有目共睹。全球半导体市场规模同比下降12.8%,至4089.88亿美元。国内集成电路行业销售额为7562.3亿元,同比增长15.8%。这表明国内市场需求仍然强劲,国内替代过程平稳。目前,半导体行业前10大设计公司自身的增长率为46.6%,而总公司的增长率远高于设计行业的平均增长率,表明行业资源正集中在总公司。在设计行业快速发展的背景下,建议在CIS、射频前端、存储等子行业选择市场规模大、增长率高的高质量赛道。
作为中国第一芯片代工巨头,台积电在全球市场同样掌握着极大的话语权。这主要是因为台积电5nm芯片制程工艺领先全球。技术上的领先为台积电带来源源不断的订单,公司营收更是在众多新订单加持下屡创新高。
图表:2019年芯片代工行业客户结构
资料来源:中研普华产业研究院整理
更多芯片代工行业分析,请关注中研普华出版的《2020-2025年中国芯片代工行业市场发展前景预测与投资战略研究报告》。

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