通用汽车将与七家半导体公司共同开发芯片 汽车芯片市场规模预测

通用汽车将与七家半导体公司共同开发芯片

据财联社报道，美国通用汽车公司总裁Mark Reuss周四(11月18日)表示，将与七家半导体公司在北美共同开发半导体芯片，解决全球芯片短缺问题。

Reuss在巴克莱汽车会议上透露，这七家合作伙伴公司为高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。因缺少芯片，通用汽车在10月公布的三季度的销售额下降了33%，利润几乎是一年前的一半。当时首席执行官Mary Barra表示，她预计芯片短缺将持续到2022年下半年。

通用汽车在其汽车中使用了不同的芯片，公司计划在未来几年将其使用的芯片类型减少到只有三个系列。Reuss称，这将使通用汽车订购的芯片种类减少95%，让生产商更容易满足公司的需求，从而提高利润率。

Reuss表示，公司需要减少芯片的种类，因为新车型中的高科技功能迅速增加，加上该公司迅速推进电动汽车，意味着需要更多的芯片，“新的汽车微控器将整合现在由单个芯片处理的许多功能，这不仅降低成本和复杂性，还能推升质量。”Reuss说，“未来几年我们对半导体的需求将增加一倍以上。所以，新的微控器将被大批量制造，每年多达1000万个。”

汽车芯片市场规模预测

电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势，半导体是支撑汽车往这三个方面升级的关键。汽车半导体按种类可分为功能芯片MCU、功率半导体IGBT、MOSFET等、传感器及其他。在传统燃油汽车中，MCU价值量占比最高，为23%;在纯电动车中，MCU占比仅次于功率半导体，为11%。

从全球来看企业芯片产业链涉及多个行业和企业，但是国外企业占据了龙头位置，国内芯片在产业链的任一链节领先数都较少，国内企业还有很长的一段路要走，有很大的发展空间。

据中研普华产业研究院的报告《2021-2025年中国汽车芯片市场调查分析与发展趋势研究报告》分析

汽车芯片的产业链中，上游一般为基础半导体材料(硅片、光刻胶、CMP抛光液等)、制造设备和晶圆制造流程(芯片设计、晶圆代工和封装检测);上游的重点企业有原材料企业，芯片制造设备企业，远景制造企业台等;

从行业竞争来看，汽车芯片行内领先企业主要为国外公司，我国国内的汽车芯片产业则竞争力较弱，自主产业规模仅占全球的5%以内。从行业前景来看，未来随着全球汽车的更新和产业的发展，汽车芯片的市场预计仍将保持高速增长。未来汽车芯片需求越来越大

新能源汽车的推广势在必行，未来也将继续大力发展。与庞大的机动车保有量相比，新能源汽车占比仍有很大的发展空间，随着新购、更换等需求推动，新能源汽车的保有量也将进一步提升，这将为IGBT等功率半导体带来需求。

除此之外，车联网、自动驾驶以及智能汽车的出现将会使得每辆车的芯片搭载量迅速上升。因此，预测到2026年全球汽车芯片市场规模将增长到778亿美元。

未来行业市场投资前景如何?想要了解更多行业详情分析，可以点击查看中研普华研究报告《2021-2025年中国汽车芯片市场调查分析与发展趋势研究报告》。

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