中国第三代半导体碳化硅发展前景 第三代半导体材料最新龙头公司

第三代半导体应用领域有什么?第三代半导体材料市场前景怎样?第三代半导体材料是新一代半导体材料的统称，主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表。第三代半导体新产品包括SiC功率器件、功率模块和GaN-DFN器件。近年来，我国第三代半导体产业持续受到政策利好。

11月19日，国家第三代半导体技术创新中心(湖南)揭牌仪式在湖南长沙启动，湖南省副省长陈飞揭牌。同日，中心多个共建单位签约《国创湖南中心共建协议》，拟紧扣国家重大战略和区域科技需求，聚焦共性技术和重大瓶颈，突破核心技术，支撑第三代半导体产业向中高端迈进。

按照计划，到2025年，国创中心(湖南)拟带动湖南第三代半导体产业年产值100亿元，到2030年，拟带动湖南第三代半导体产业年产值1000亿元。)

第三代半导体材料最新龙头公司

消息影响，11月22日9点37分，第三代半导体板块指数报1584.852点，涨幅达2%，成交53.39亿元，换手率0.47%。

板块个股中，涨幅最大的前5个股为：扬杰科技报66.40元，涨16.59%;派瑞股份报24.03元，涨12.66%;金宏气体报27.96元，涨7.29%;台基股份报27.18元，涨7.01%;时代电气报77.07元，涨6.52%。

第三代半导体是指什么？

实际上，SiC属于第三代半导体，这已经是半导体行业发生的第二次产业突破。

第一代即是以硅和锗等元素为代表的单质半导体材料，它的发现直接推动了人类通信、航空光伏技术的发展。

虽然被称为第一代半导体产品，但硅基半导体材料今日依然是产量最大、应用最广的半导体材料，90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的。

第二代半导体材料以砷化镓、磷化铟为代表，相对硅基器件具有高频、高速的光电性能，被广泛应用于光电子和微电子领域，是制作发光二极管的关键衬底。

第三代半导体材料以SiC和氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，适用于高温、高压、高频率场景，同时具有电能消耗较少的优势。

根据中研普华出版的《2020-2025年中国第三代半导体行业发展现状分析与投资前景预测研究报告》显示：

第三代半导体SiC碳化硅发展前景

随着Model 3搭载SiC碳化硅，功率模块开始迅速“上车”。自此之后，SiC正式成为丰田、比亚迪、蔚来、通用、大众、雷诺-日产-三菱等车企的重点布局方向。SiC这一较为生疏的名词，也逐渐被市场所熟知。

新能源时代将是SiC的大舞台。在新能源汽车行业，SiC可用于驱动和控制电机的逆变器、车载充电器和快速充电桩等。

在逆变器上，一辆使用SiC功率器件的电动汽车，在同等电池条件下，续航能够提升5-10%。这也是目前碳化硅在新能源汽车应用最多的市场。而在充电和快充领域，随着成本的降低，碳化硅器件的应用也在逐渐深入。

我国汽车市场规模全球最大，汽车产销量、保有量已连续多年居世界首位。到今年9月底我国汽车保有量将达2.97亿辆，年底将超3亿辆。同时，新能源汽车产业进入新发展阶段，市场化程度正在不断提升。

据中国汽车工业协会统计，今年1-10月份我国新能源汽车累计产销量同比均增长约1.8倍。截至目前，新能源汽车在汽车销量中的占比已经达到了11%，11辆车中就有1辆是新能源汽车。未来第三代半导体应用市场前景广阔

想知道更多第三代半导体行业详细分析，可点击中研普华产业研究院出版的《2020-2025年中国第三代半导体行业发展现状分析与投资前景预测研究报告》。报告在总结中国第三代半导体行业发展历程的基础上，结合新时期的各方面因素，对中国第三代半导体行业的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。