由于中国拥有庞大内需市场优势,目前已成为全球最大集成电路消费市场。中国集成电路产业是获得中国政府大力支持的一个战略性产业,历年集成电路设计公司规模持续增长及设计能力显著提升。
存储软件是指通过集群应用、网络技术或分布式文件系统等功能,将网络中大量各种不同类型的存储设备通过应用软件集合起来协同工作,共同对外提供数据存储和业务访问功能的一个系统。
根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国存储软件行业发展趋势分析及投资前景预测研究报告》显示:
存储软件行业发展前景趋势分析
当云计算系统运算和处理的核心是大量数据的存储和管理时,云计算系统中就需要配置大量的存储设备,那么云计算系统就转变成为一个云存储系统,所以云存储是一个以数据存储和管理为核心的云计算系统。简单来说,云存储就是将储存资源放到云上供人存取的一种新兴方案。
我国工业软件行业发展大概分为三个阶段,第一,是软件本身的发展阶段,在纯软件阶段,国外企业称霸市场;第二,是软件的协同应用阶段,在这个阶段,业务流程进行串通和优化。国内厂商开始加快发展步伐,逐步追赶国外厂商;第三个阶段是“工业云”的阶段,在这个阶段,软件不再是单一的软件,而是集成多种软件,并提供“软件+服务”的整体解决方案。目前目前我国正处在工业软件协同应用末期“工业云”前期之间,但国内厂商整体尚未能在技术与服务水平上超越国际巨头。产业环境方面,目前闪存(NAND Flash)和内存(DRAM)市场主要被美韩日等国外几家企业所垄断,如韩国三星、海力士、美国镁光、日本东芝等,其中国际DRAM市场中,三星连续10多年蝉联世界第一,市占率维持在60%。从全球DRAM芯片市场销售区域来看,中国是全球第二大DRAM消费市场,仅次于美国,市场前景较好。
DRAM是最为常见的系统内存,存储速度快、存储容量大,在计算机中常作为主存储器。三星展出的14纳米DDR5内存,是业内首款基于14纳米EUV技术的DRAM产品,容量可达512GB。与普通DDR4相比,功耗降低20%,频率可达7200MHz,能满足超级计算机、机器学习、人工智能等方面的需求,并通过提高性能和降低功耗,满足IT行业对绿色发展的要求。
公开资料显示,截止2021年,全球DRAM总产能大约是150万片/月,预测到2022年底,会提升至160万片/月左右。
近年来,中国陆续攻克了3D NAND Flash和DRAM技术。DRAM现在的发展按照产品分类分为DDR/LPDDR/GDDR和传统型(Legacy/SDR)DRAM。NAND Flash的主流应用为SSD等大容量存储领域,使用MLC、TLC 2D NAND或3D NAND等。
目前市场上DRAM的应用较为广泛的制程是2Xnm和1Xnm。另外,NAND Flash的发展方向是3D堆叠,国外先进企业均已纷纷开发出100层以上堆叠的NAND Flash。
从外部发展环境来看,我国在应用固态硬盘、磁硬盘、磁带、半导体等数据存储领域都面临“卡脖子”问题,亟须构筑存储领域发展长板。当前我国在电存储和磁存储领域尚不具备国际竞争优势,特别是磁盘存储市场被美国和日本企业垄断。当前全球光存储技术及产业尚未进入成熟期,我国领军企业与研发机构有望与国际领先水平同步创新,甚至引领产业技术发展方向。
数字经济在各个领域加速渗透融合,催生出多元化场景应用。在大连软件园里,很多企业在数字化转型的探索中创新与迭代,也把大连软件整体推向数字经济的潮头。在软件定义汽车趋势下,大连基于V2X等车联网场景,以阿尔派、中科创达、均联智行、博泰、德赛等为代表的企业,发力汽车智能座舱产业。目前以软件研发为核心,以汽车电子生产、新能源汽车零部件、智能网联车研发、车联网服务等为外延的大连车联网产业链已基本形成。
有的IDC机房中,五星级、四星级机房仅占20%左右。这无疑难以满足用户对资源需求的增长趋势,不适于未来IDC业务的长期发展。同时,由于设备和组网技术的限制,无法将多个数据中心资源整合在同一个二层网络中形成一个逻辑资源池。
存储软件行业报告对中国存储软件行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析,并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局,并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。
本报告同时揭示了存储软件市场潜在需求与潜在机会,为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据,同时对政府部门也具有极大的参考价值。
未来,存储软件行业发展前景如何?想了解关于更多行业专业分析,请点击《2023-2028年中国存储软件行业发展趋势分析及投资前景预测研究报告》。

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