光芯片系实现光电信号转换的基础元件,其性能直接决定了光通信系统的传输效率。光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等网络系统里,光芯片都是决定信息传输速度和网络可靠性的关键。光芯片可以进一步组装加工成光电子器件,再集成到光通信设备的收发模块实现广泛应用。
光通信等应用领域中,激光器芯片和探测器芯片合称为光芯片。光芯片是光电子器件的重要组成部分,是半导体的重要分类,其技术代表着现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域,其发展对光电子产业及电子信息产业具有重大影响。
从产业链角度看,光芯片与其他基础构件(电芯片、结构件、辅料等)构成光通信产业上游,产业中游为光器件,包括光组件与光模块,产业下游组装成系统设备,最终应用于电信市场,如光纤接入、4G/5G移动通信网络,云计算、互联网厂商数据中心等领域。
根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国光芯片行业市场调查分析及发展前景展望报告》显示:
2021年11月,工信部发布《“十四五”信息通信行业发展规划》要求全面部署新一代通信网络基础设施,全面推进5G移动通信网络、千兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级;统筹优化数据中心布局,构建绿色智能、互通共享的数据与算力设施;积极发展工业互联网和车联网等融合基础设施。
国内的光芯片生产商普遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能力,而光芯片核心的外延技术并不成熟,高端的外延片需向国际外延厂进行采购,限制了高端光芯片的发展。以激光器芯片为例,我国能够规模量产10G及以下中低速率激光器芯片,但25G激光器芯片仅少部分厂商实现批量发货,25G以上速率激光器芯片大部分厂商仍在研发或小规模试产阶段。整体来看高速率光芯片严重依赖进口,与国外产业领先水平存在一定差距。我国政府在光电子技术产业进行重点政策布局,2017年中国电子元件行业协会发布《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》,明确2022年25G及以上速率DFB激光器芯片国产化率超过60%,实现高端光芯片逐步国产替代的目标。国务院印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划,要求做强信息技术核心产业,推动光通信器件的保障能力。
随着信息技术的快速发展,全球数据量需求持续增长,根据Omdia的统计,2017年至2020年,全球固定网络和移动网络数据量从92万PB增长至217万PB,年均复合增长率为33.1%,预计2024年将增长至575万PB,年均复合增长率为27.6%。同时,光电子、云计算技术等不断成熟,将促进更多终端应用需求出现,并对通信技术提出更高的要求。受益于信息应用流量需求的增长和光通信技术的升级,光模块作为光通信产业链最为重要的器件保持持续增长。根据LightCounting的数据,2016年至2020年,全球光模块市场规模从58.6亿美元增长到66.7亿美元,预测2025年全球光模块市场将达到113亿美元,为2020年的1.7倍。光芯片作为光模块核心元件有望持续受益。
截止2021年12月底,国内"存续"和"在业"的企业中业务包含"光芯片或者外延片",并通过查找范围"品牌/产品",筛选之后企业有19996家,同比2020年年底的11698家增长8298家。从光芯片外延片行业人员规模企业发布的人才需求来看,研发和销售是企业人员需求量最大的两个部分,对研发岗位的需求高达55%,其后是销售客户支持类岗位,占18%。
2019年中国光芯片外延片市场规模为112亿元,2020年受新冠疫情影响,中国光芯片外延片市场规模有所下降,但随着相关领域投资建设规模的扩大,中国光芯片外延片市场需求将持续增长,2021年光芯片外延片行业市场规模达到125亿元,同比增长17.92%。在旺盛需求的推动下,国内严格的疫情防控措施为国内外光芯片外延片工厂提供复工生产、调升稼动率弥补库存的可能,因此产能扩张带来的刚需以及提前抢单共同推动了中国大陆地区光芯片外延片工业产值的增长,2021年光芯片外延片行业工业总产值达到118亿元,同比增长16.83%。中国光芯片外延片产业结构逐步由小而全的综合制造模式逐步走向设计、制造、封装测试三业并举,各自相对独立发展的格局。
本报告对中国光芯片行业的内外部环境、行业发展现状、产业链发展状况、市场供需、竞争格局、标杆企业、发展趋势、机会风险、发展策略与投资建议等进行了分析,并重点分析了我国光芯片行业将面临的机遇与挑战。
报告将帮助光芯片企业、学术科研单位、投资企业准确了解光芯片行业最新发展动向,及早发现光芯片行业市场的空白点,机会点,增长点和盈利点……准确把握光芯片行业未被满足的市场需求和趋势,有效规避光芯片行业投资风险,更有效率地巩固或者拓展相应的战略性目标市场,牢牢把握行业竞争的主动权。
了解更多行业数据详情,可以点击查阅中研普华产业研究院的《2023-2028年中国光芯片行业市场调查分析及发展前景展望报告》。

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