日本实施半导体设备出口管制新规 国产半导体设备行业逆势增长

继6月30日荷兰政府颁布有关半导体设备出口管制的新条例后，日本政府宣布自7月23日起，对先进半导体制造所需的23个品类的半导体设备追加出口管制，主要涵盖清洗设备、薄膜沉积设备、热处理设备、 先进制程光刻设备、刻蚀设备和测试设备等。根据日本经济产业省的《外汇及外国贸易法》修订版，上述23个品类向中国等国家和地区出口时，每次都需要获得许可，而此前原则上无需获得许可，此举被视为跟随美国加强对中国半导体管制。

在业内人士看来，本轮日本出台的管制政策有别于美国，执行弹性更大。

日本实施半导体设备出口管制新规

作为中国半导体设备重要进口国，日本自2023年7月23日开始实施半导体设备出口管制新规。最新海关数据显示，虽然今年上半年日本半导体设备进口额同比下降，但是6月份环比却在增长，光刻机更是遭遇抢购。

美国的半导体管制措施是按照工艺节点进行严格划分，凡涉及先进工艺的设备都需要申请许可证，而且对客户群体都有严格限定，实体清单上的企业进口都需要提交申请。

日本政府官员表示，日本没有采用美国的推定拒绝标准，只要有可能都会允许出口。不过，此前日本半导体制造装置协会(东京都千代田区)的专务理事渡部洁接受《日本经济新闻》采访指出，观察法律规定的设备品类，日本设备制造商很难判断自身的产品是否涉及;技术标准各式各样，每种设备都需要接受(日本)经济产业省的审查。相比，美国和韩国等42个国家和地区只需办理简单手续，但对中国等相关产品事实上将无法出口。

据了解，此前日本依据《瓦森纳协定》的国际框架，每年一次磋商实施出口管理。此次的内容是对过往管理实施进一步的补充和强化。今年3月31日，日本政府发布了有关半导体设备出口管制规则修订的征求意见稿。5月23日，日本正式宣布修订《外汇和外贸法》，将用于先进芯片制造的六大类23个类别设备列入受管制出口项目清单，7月23日正式实施。

对于日本开始实施半导体设备出口管制新规，外交部发言人毛宁日前回应时指出，日方不顾中方的严重关切，执意出台和实施对华指向性明显的出口管制措施，中方深感遗憾和不满，已经在不同层级向日方提出了严正交涉。另外，中方敦促日方从中日经贸合作的全局和自身长远利益出发，恪守国际经贸规则，不得滥用出口管制措施，避免有关举措干扰两国正常的半导体产业合作。

光刻机遭遇抢购

对于日本半导体设备出口管制新规影响，日本半导体设备厂商东京电子等向媒体表示影响有限。有国内设备厂商向证券时报记者表示，日本限制措施落地预计将进一步促进半导体设备国产化。不过，记者注意到，在政策落地前，中国对日本光刻机等重要设备掀起了抢购潮。

最新公布的海关数据显示，今年1~6月，中国从日本进口半导体设备约合48亿美元，同比下降13.24%。逐月来看，一季度，中国从日本进口半导体设备逐月走高，6月份也出现一波日本半导体设备抢购潮，中国进口额同比、环比均增长约四成。单品中，光刻机进口增长迅猛，当月进口金额达到6245万美元，同比、环比均增长约1.3倍，今年上半年单台光刻机价格也同比上涨约17%。

有国内半导体制造厂商，佳能等日本光刻机设备在中国销量很好，虽然生产效率不及荷兰阿斯麦(ASML)光刻机，但也在使用日本光刻机，而且在非一线大厂里，日本光刻机应用比较广泛;另外，还有厂商向记者透露会使用二手日本光刻机研制光刻胶，疫情期间光刻机等设备就相当抢手，二手都可以卖出高价。

日本是中国重要的半导体设备进口国，且在中国半导体设备市场的权重持续增加。开源证券此前分析指出，中国在刻蚀机、光刻机、热处理设备上对日本依赖程度大;2022年中国从日本进口的光刻机占中国光刻机进口总额约六成，刻蚀设备占比近九成，热处理设备占比近六成。

统计显示，美国设备在国内半导体设备市场位居首位，但权重持续下降， 2020年为53%，预计2023年将降至43%，相比，日本、荷兰等厂商份额均提升约3%。不过，考虑非美设备替代的潜力几乎全部释放，后续预计美国半导体设备在中国市场的占比降幅将趋缓。

国产半导体设备行业逆势增长

在全球半导体下行周期下，半导体设备厂商都面临着半导体制造厂商客户纷纷削减资本开支的影响。业绩统计显示，美国应用材料净利润从去年第三季报开始同比下降，直至今年第二季度同比增长约2.54%;LAM(泛林集团)今年第三财报继续同比下降约两成;日本东电电子截至今年3月31日的第四季财报，净利润同比下降约6%。

主要机构也纷纷下调半导体设备增长预期。日本半导体制造装置协会日前发布预测称，2023年度日本生产的半导体设备销售额将比上年度下滑23%，降至约3万亿日元，再次调低销售预期。SEMI(国际半导体产业协会)发布的预测数据也显示，今年全球半导体制造设备销售额恐将同比下滑18.6%，降至874亿美元，预计2024年半导体制造设备销售额有望强劲复苏，重回1000亿美元。

根据中研普华研究院《2023-2027年中国半导体设备行业全景调研与发展战略研究咨询报告》显示：

举国体制催化下，半导体设备国产化持续加速。根据国际半导体产业协会统计，2022年中国大陆销售额为282.7亿美元，占全球比例26.3%，近2年均为全球第一大半导体设备市场。

从国产化率来看，光刻机、关键核心层的刻蚀、金属层的薄膜沉积、离子注入、检测设备等难度较大的设备，目前国内替代率低。从工艺制程覆盖角度看，国内主流设备厂商在多个环节中可覆盖 28nm 及以上的应用，可实现对下游的批量供应;在举国体制催化下，先进制程国产化将成为未来核心推动环节，半导体设备板块将持续加速受益。

展望后市，随着半导体行业去库存化显著，终端需求逐渐回暖，全球及中国智能手机出货量同比增速回升。同时AI为行业带来新的增长动能，相关产业链将持续受益于需求增长，行业整体下行空间有限，下半年景气周期拐点或将显现。

全球最大的光刻机供应商荷兰巨头阿斯麦(ASML)二季度对华出货量猛增。7月19日，阿斯麦发布2023年第二季度财报显示，第二季度，阿斯麦对中国大陆的出货量在总量中占比达到24%，是所有地区中环比增幅最大的。

如果计算成具体数量，阿斯麦一季度对华(指大陆)出货光刻系统8台，二季度出货量飙升至27台。

中国市场带来的贡献在阿斯麦全球总收入中占比已超16%。当下，中国半导体产业对于中高端光刻机的需求逐步增加，尤其是在全球高端芯片供应紧张的背景下，中国企业加快了自主研发的步伐。

光刻机是半导体上游晶圆制造工艺的最核心设备，决定着芯片的性能和工艺水平。目前，在上游晶圆制造、设计等领域，国内主流企业均积极扩充产能，逐步推动本土设备、材料等环节突破，带动半导体设备国产化率持续上升。

例如，华虹半导体于近期启动了科创板IPO，拟募资180亿元用于晶圆厂扩产升级等。公司表示，其增长性主要来自市场需求增长和产能扩张。近三年来公司旗下4座晶圆厂产能利用率持续饱满。

国际半导体产业协会(SEMI)预计，到2026年，全球将有96座新的晶圆厂。从分布来看，其中26座将在中国。天眼查数据显示，截至目前，我国经营范围涵盖“晶圆代工”的企业达3840余家，2023年新增注册企业20余家。

同时，在新兴半导体产业链领域，新材料需求旺盛，三安光电、东尼电子等公司纷纷加大碳化硅衬底片布局力度，进一步提振半导体设备商市场。

在产业链积极扩产、新动能发展壮大背景下，半导体相关制造环节加快发展。国家统计局新闻发言人付凌晖近日表示，上半年，半导体器件专用设备制造业、电子元器件及机电组建设备制造增加值同比分别增长30.9%和46.5%。

《2023-2027年中国半导体设备行业全景调研与发展战略研究咨询报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。