中国聚酰亚胺薄膜市场发展现状2023：国家政策高度支持PI薄膜产业发展 国产替代步伐有望加快

PI 薄膜是 PI 最早实现商业化的产品形式，也是制约我国高技术产业发展的关键高分子材料。聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film，PIF)，也称 PI 膜，是一种新型的耐高温高分子聚合物薄膜，是由PAA溶液流涎成膜后，再经亚胺化制成。PI 薄膜呈琥珀色，具有优良的力学性能、介电性能、化学稳定性以及很高的耐辐照、耐腐蚀、耐高低温性能，是目前世界上性能最好的超级工程高分子材料之一，被誉为“黄金薄膜”，与碳纤维、芳纶纤维并称为制约我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料之一。

目前，市场上主流的 PI 薄膜主要包括均苯型 PI 薄膜和联苯型 PI 薄膜两大类，其中：均苯型 PI 薄膜最早由美国杜邦生产，商品名为 Kapton，由均苯四甲酸二酐与二苯醚二胺制得;联苯型 PI 薄膜最早由日本宇部兴产公司生产，商品名为 Upilex，由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺(R 型)或间苯二胺(S 型)制得。

根据中研普华产业研究院发布的《2022-2026年中国聚酰亚胺薄膜市场深度全景调研及投资前景分析报告》显示：

聚酰亚胺是一种耐热性工程塑料，也是“金字塔尖”的高分子材料。聚酰亚胺(Polyimide，PI)是分子主链中含有酰亚胺环结构(―CO―NH―CO―)的一类高分子聚合物，高性能PI 的主链大多以芳环和杂环为主要结构单元。PI 被誉为“二十一世纪最有希望的工程塑料之一”、“解决问题的能手”，其性能居于高分子材料金字塔的顶端。

PI 具有非常优异的性能，因而广泛应用于航空航天、机械化工、国防军工等复杂的应用场景中。PI具有最高的阻燃等级(UL-94)，良好的电气绝缘性能、机械性能、化学稳定性、耐老化性能、耐辐照性能、低介电损耗，且这些性能在很宽的温度范围(-269℃~400℃)内不会发生显著变化，因而广泛应用于柔性屏幕、轨道交通、航空航天、防火阻燃、光刻胶、电子封装、风机叶片、汽车、武器装备等诸多领域。

聚酰亚胺薄膜按用途可分为电工类、热控类和电子类，在航空航天、军工制造、柔性显示、电子器件、新能源领域等领域都能见到它的身影。例如，透明聚酰亚胺薄膜可作为钙钛矿等新一代太阳能电池底板;可以作为下一代离子交换膜基础材料等等。随着电子工业的发展，高性能聚酰亚胺薄膜又成为电子器件制造与封装的关键材料，广泛应用于超大规模集成电路的制造、柔性显示封装基板等方面。

中国聚酰亚胺薄膜市场发展现状2023

随着电子工业和汽车工业中5G高频通信、可穿戴设备、柔性显示、新能源汽车等产业的发展，全球对高端聚酰亚胺薄膜的需求将与日俱增。长期以来，高端聚酰亚胺薄膜的相关生产工艺及关键技术一直被国外垄断，已成为制约我国高技术产业发展的瓶颈之一。目前A股市场具备聚酰亚胺相关业务的公司仅10家。截至6月30日收盘，聚酰亚胺概念股合计A股市值不到千亿元。今年以来这些概念股平均下跌1.34%，跑输同期上证指数。万润股份、鼎龙股份、康达新材、际华集团、天晟新材年内股价上涨。

近年来，各国都在将PI 的研究、开发及利用列入 21 世纪化工新材料的发展重点之一。此前，我国《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《“十三五”材料领域科技创新专项规划》等政策明确表示将 PI 列为先进结构与复合材料的发展重点，《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019 年版)》、《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版)》、《“十四五”国家重点研发计划“新型显示与战略性电子材料”等重点专项2022 年度定向项目申报指南》进一步将柔性显示用 PI 列为新型显示与战略性电子材料的重点专项和关键技术。国家政策导向对PI及 PI 薄膜的开发和生产予以足够的重视和支持，为国产高性能 PI 产业的发展创造了有利条件。

聚酰亚胺是当前炙手可热的材料之一，国家政策高度支持 PI 及 PI 薄膜的发展，国产替代步伐有望加快。PI 被誉为“高分子材料金字塔的顶端材料”，也被称为“解决问题的能手”，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料都有着巨大的应用前景。

本报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、全国商业信息中心、中国经济景气监测中心、中国行业研究网、全国及海外多种相关报纸杂志的基础信息等公布和提供的大量资料和数据，客观、多角度地对中国聚酰亚胺薄膜市场进行了分析研究。欲获取更多行业数据详情，可以点击查阅中研普华产业研究院的《2022-2026年中国聚酰亚胺薄膜市场深度全景调研及投资前景分析报告》。