2023硅片行业市场竞争格局及未来前景预测

一、硅片的概念及行业概况

硅片一般是指由单晶硅切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格，主要用来生产集成电路。硅片只是原料，芯片是成品。硅片是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。

在米粒大的硅片上，已能集成16万个晶体管，这是科学技术进步的又一个里程碑。地壳中含量达25.8%的硅元素，为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉。由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，对太阳能电池这样注定要进入大规模市场的产品而言，储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。微电子技术正在悄悄走进航空、航天、工业、农业和国防，也正在悄悄进入每一个家庭。小小硅片的巨大“魔力”是我们的前人根本无法想象的。

微电子技术在航空航天、国防和工业自动化中的无比威力更是众所皆知的事实。在大型电子计算机的控制下，无人飞机可以自由地在蓝天飞翔;人造卫星、宇宙飞船、航天飞机可以准确升空、飞行、定位，并自动向地面发回各种信息。在电子计算机的指挥下，火炮、导弹可以弹无虚发，准确击中目标，甚至可以准确击中空中快速移动目标，包括敌方正在飞行中的导弹。工业中广泛使用计算机和各种传感技术，可以节省人力，提高自动化程度及加工精度，大大提高劳动生产效率。

机器人已在许多工业领域中出现。它们不仅任劳任怨，而且工作速度快、精确度高，甚至在一些高温、水下及危险工段工种中也能冲锋陷阵，一往无前，智能机器人也开始显示出不凡的身手。有效的组织配合和强烈的射门意识都令人拍手叫绝。战胜了世界头号特级国际象棋大师。它的精彩表演表明，智能计算机已发展到了一个崭新的阶段。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国硅片行业竞争格局分析及发展前景预测报告》显示：

硅片厚度也是影响生产力的一个因素，因为它关系到每个硅块所生产出的硅片数量。超薄的硅片给线锯技术提出了额外的挑战，因为其生产过程要困难得多。除了硅片的机械脆性以外，如果线锯工艺没有精密控制，细微的裂纹和弯曲都会对产品良率产生负面影响。超薄硅片线锯系统必须可以对工艺线性、切割线速度和压力、以及切割冷却液进行精密控制。

根据SEMI数据显示，2022年全球半导体硅片出货面积达到147.13亿平方英寸，同比增长3.9%。其中12英寸半导体硅片出货面积最高，占68.47%，随着全球半导体硅片出货面积的不断增加，大尺寸半导体硅片的出货面积将进一步提升。根据SEMI数据显示，2017-2021年，全球半导体硅片市场规模整体随半导体市场的发展而上升，从87亿美元增长至126亿美元。2022年全球半导体硅片市场规模达到138.31亿美元，同比增长9.5%。

半导体产品各种终端应用装置种类与数量不断扩展，不但推动了各式半导体产品市场需求增长，同时带动了半导体制造设备与材料需求。2017年开始硅片价格进入上升通道，于2019年达到0.95美元/平方英寸的高点;伴随下游持续旺盛，2022年硅片价格继续上涨，达到0.94美元/平方英寸。

无论硅片的厚薄，晶体硅光伏电池制造商都对硅片的质量提出了极高的要求。硅片不能有表面损伤(细微裂纹、线锯印记)，形貌缺陷(弯曲、凹凸、厚薄不均)要最小化，对额外后端处理如抛光等的要求也要降到最低。为了满足市场对于更低成本和更高生产力的要求，新一代线锯必须提升切割速度，使用更长的硅块从而提高切割荷载。更细的切割线和更薄的硅片都提升了生产力，同时，先进的工艺控制可以管理切割线拉力以此保持切割线的牢固性。使用不止一组切割切割线是在保持速度的前提下提高机台产量的一个创新方法。应用材料公司最新的MaxEdge 系统采用了独特的两组独立控制的切割组件。

二、硅片行业市场竞争格局分析

硅片供应商和希望自己控制切片工艺的整合晶体硅光伏组件生产商都需要使用线锯设备。单晶硅和多晶硅光伏技术都需要使用到它。大多数光伏线锯设备是硅片供应商购买的。他们一般生长硅锭或者硅块、将硅原料切合处理成硅片，最终销售给光伏电池制造商用于制造电池。业界最成功的应用材料公司HCT B5线锯系统的装机量超过500台，是光伏切片领域的标杆产品。

中国大陆半导体硅片行业发展迅速，国内市场规模增速高于全球市场规模增速，在2019年至2021年三年间市场规模连续增量超70亿元，2021年市场规模达119.14亿元，同比增长24.04%，在全球市场中所占比重提升至13.2%。2022年中国大陆的市场规模有望达到138.28亿元，市占率将进一步提升。目前国内的半导体硅片行业重点企业包括沪硅产业、中环股份、立昂微和中晶科技，2021年这四家企业的收入分别为24.06、20.34、14.59和2.82亿元，市场份额比重分别为28%、24%、17%和3%，市占率合计达73%，行业集中度与国际市场相比仍待提升。

三、硅片行业市场发展未来发展前景预测

科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。一台微型电子计算机的售价，也只不过数百元人民币。这样就为电子计算机进入千家万户铺平了道路。使我们的生活越来越现代化。芯片给家庭带来的变化还远不止于此，随着电子化家庭的增多，一种新的生产生活方式--“家庭工业”和“家庭办公室”正在产生。将来，坐在家里操作机器、指挥生产、管理公司和工厂，将成为为期不远的现实。

中研普华利用多种独创的信息处理技术，对市场海量的数据进行采集、整理、加工、分析、传递，为客户提供一揽子信息解决方案和咨询服务，最大限度地降低客户投资风险与经营成本，把握投资机遇，提高企业竞争力。想要了解更多最新的专业分析请点击中研普华产业研究院的《2023-2028年中国硅片行业竞争格局分析及发展前景预测报告》。