半导体芯片产业是对信息安全、国民经济极其重要的战略性产业。与国内市场的庞大需求相比,国产半导体芯片体量仍然较小,我国大部分芯片需要从欧美国家进口,信息安全存巨大隐患。而且半导体产业面临核心技术缺失、自主创新无力、人才匮乏、融资瓶颈等问题。
半导体是许多工业整机设备的核心,普遍应用于计算机、通信、消费电子、汽车、工业/医疗、军事/政府等核心领域。当前,中国是世界上最大的集成电路市场,占全球份额一半以上。目前,全球半导体行业主要由美国、韩国以及中国台湾领导。由于是后进国家,我国每年在半导体行业投下大量资金,而且经费不断上升,但依旧扮演着新进追赶者的角色,与国际领先技术依然存在代差。
我国半导体材料及辅助材料2025年的发展目标是:核心半导体材料技术达到国际先进水平,相关产品满足产业链的安全供应需要,建立起全产业链能力,解除关键行业的“卡脖子”问题。
全面发展新型、更高熔点温度的软钎料技术;开发高效、低成本瞬时液相扩散连接技术、低温烧结低温连接工艺技术,解决好银电化学迁移问题;突破具有良好导热和高温可靠性的封装基板材料技术,包括 AlN 和 Si3N4 及其他具备良好导热和高温可靠性的封装基板材料,突破活性金属钎焊在陶瓷材料上覆盖金属的陶瓷覆铜板(DBC)技术,解决陶瓷与金属的连接问题。
为促进半导体产业的发展,我国先进半导体材料及辅助材料今后的发展迎构建梯次发展的半导体材料体系,每一个材料体系做到单晶、外延、芯片工艺、封装等上下游协同,不断创新,推动先进半导体材料及其辅助材料的可持续发展。
我国的半导体材料和器件,长期依赖进口,其中高性能芯片完全依赖进口,受制于人的问题突出。除芯片设计与制造能力薄弱外,半导体单晶硅和大量辅助材料的国产化水平不足,进口依赖程度较高,目前,国内企业生产的产品市场占有率分别仅占30%、10%、10%,亟需提升我国半导体关键原辅材料的自主保障能力。
经过近10年的发展,我国基本建立了以 SiC 和 GaN 为代表的第三代半导体材料、工艺和装备产业体系。该类材料紧密围绕光电子、新能源、 5G等热点应用,在未来5年内将迎来产业化发展的重要机遇。
然而,同第一代半导体产业类似,我国第三代半导体产业的发展依然面临诸多问题,如产业链各环节所用的关键装备、仪器、耗材等多为进口,尚未实现技术、装备的自主可控,增加了产业供应链的不安全性;国产化装备、仪器、耗材难以与产业应用对接,不利于产业生态和各环节的健康发展;进口材料和装备一次性投入和后续维护价格昂贵等。为此,需要建立化合物半导体材料、辅助材料、工艺和装备国产化验证平台。
随着以SiC、GaN为代表的第三代半导体技术和产业发展,未来高质量SiC单晶衬底及其同质/异质外延材料、大尺寸Si上GaN外延材料将在光电子、电力电子和微波/射频领域发挥重要作用。在新一代半导体材料领域,我国已经具备良好的产业化基础。
先进半导体材料是全球半导体产业发展新的战略高地。目前正在快速发展的第三代半导体材料碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化镓(Ga2O3)、氮化铝(AlN)、金刚石(C)等,主要面向新一代电力电子、微波射频和光电子应用,在新一代移动通信、新能源并网、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子、新一代显示等领域有广阔的应用前景,成为全球半导体产业发展新的战略高地。
根据已披露的半年报数据,多家面板、半导体企业上半年实现了业绩高增长。在疫情控制有力、助力经济恢复各项政策相继出台等因素下,中国经济有望延续上半年的良好态势国内面板、半导体产业有望继续保持高景气度,行业龙头公司将从中显著受益。
飞凯材料8月10日披露的2021年半年报显示,公司上半年实现营业收入12.03亿元,同比增长45.01%;归属于上市公司股东的净利润约1.68亿元,同比增长52.25%。 上半年,飞凯材料屏幕显示材料实现营业收入约6.07亿元,同比增长56.77%;半导体材料实现营业收入约2.56亿元,同比增长37.13%;紫外固化材料实现营业收入约2.4亿元,同比增长32.63%;医药中间体实现营业收入9908.13万元,同比增长42.97%。
据苏斌介绍,上半年,飞凯材料半导体材料、屏幕显示材料、紫外固化材料、有机合成材料(医药中间体)四大板块都实现了快速增长。
全球知名机构国际半导体产业协会预测,2021年全球半导体材料市场规模将增长6%,达到587亿美元。其中,中国将增长10.5%至107.9亿美元创出新高。据该机构统计,目前中国半导体材料自给率只有10%至15%,这意味着,随着下游供应链本土化的推进,具有成熟产品的半导体材料类公司或将迎来更快发展。
第三代半导体行业研究报告对我国第三代半导体行业的供需状况、发展现状、子行业发展变化等进行了分析,重点分析了国内外第三代半导体务行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力,以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了第三代半导体行业的整体发展动态,对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。
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