2022半导体行业发展现状及趋势分析 2021年全球半导体市场规模将达5727亿美元

2022半导体行业发展现状及趋势分析

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

据全球半导体贸易组织统计，2021年1-9月全球半导体市场销售额达到3915.4亿美元，同比增长23.14%;中国半导体市场销售额达到1369.4亿美元，同比增长24.76%，全球销售市场占比从2020年的34.24%上涨至34.97%。

据《国家集成电路产业推荐纲要》，2030年集成电路产业将扩大至5倍以上，对人才的需求将成倍增长。如果国家对集成电路项目全部投资到位，中国需要70万人，而目前中国的从业者只有一半左右，约30多万。从集成电路企业发布的人才需求来看，研发和销售是企业人员需求量最大的两个部分，对研发岗位的需求高达55%，其后是销售客户支持类岗位，占18%。

图表：2018-2020年半导体芯片行业市场规模

数据来源：中研普华研究院

2020年中国大陆半导体自动封装设备市场规模约为 20亿元，其中 TOWA 每年销售量约为 200 台、YAMADA 约为50台、BESI 约 50台、ASM 约 50 台、文一科技及耐科装备每年各 20 台左右。中国大陆现有手动塑封压机存量超过10,000台，每年新增约500台，根据劳动力和成本限制情况，手动塑封压机新增数量将呈递减趋势，存量市场也将在未来5至10年内逐步被全自动塑封系统替代。

从产业链划分来看，半导体行业上游主要为IP核及设计、设备和材料;中游主要为芯片的设计、制造和封测;下游为应用端，包括集成电路、分立元件、光电子和传感器等。随着中国“新基建”和数字经济不断发展，国家政策不断加持，中国半导体产业发展驶入快车道。中国半导体行业协会统计，2020年中国芯片产业销售额增长17.8%，达到8911亿元人民币。

2021年全球半导体市场规模将达5727亿美元

随着中国人工智能、物联网、智能制造、5G通信等新技术的蓬勃发展，半导体产业也迎来了前所未有的发展机遇。2021年全球半导体市场规模有望达到5272亿美元。

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