汽车芯片发展现状分析 2022汽车芯片行业概况及未来发展趋势分析

汽车芯片发展现状分析 2022汽车芯片行业概况及未来发展趋势分析

随着汽车产业变革发展进程加快，市场对车规级芯片的需求将呈现爆发式增长，汽车芯片自主品牌也纷纷提速。汽车产业变革进入深化期，汽车半导体中国芯的发展也将迎来前所未有的重大机遇和挑战。

根据全球汽车咨询机构AutoForecast Solutions的最新数据显示，截至11月14日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量已破千万大关，至1009.7万辆，比前一周增加了约26万辆。其中,中国汽车市场累计减产量已达198.1万辆,占总减产量的19.6%。

中国汽车芯片产业发展还面临诸多问题，如研发投入大、见效慢、收益低，导致芯片产业链缺乏加大汽车芯片设计、生产的积极性。另外，国内各芯片产业链环节零散、缺乏生态协作，截至目前，我国IP、EDA、晶圆制造等产业链环节仍处于追赶阶段，即便是封测领域，产能也向消费级倾斜。随着国家政策的扶持、政府的统筹规划、产业链上下游的彼此信任与合作，国内半导体产业链正在打破原有的边界与壁垒，迎来快速发展期。

到2025年，芯片短缺以及电气化和自动驾驶等趋势将推动前 10 名汽车原始设备制造商 (OEM) 中的 50% 设计自己的芯片。因此，这将使他们能够控制自己的芯片产品路线图和供应链。

当前，“电动化、智能化、网联化、共享化”已成为汽车产业不可逆转的变革趋势，新趋势下，芯片正在逐渐成为智能汽车最核心部件。新一轮汽车变革正在为汽车芯片产业带来庞大的增量空间，其中，汽车智能化对于单车芯片价值的提升尤为明显。全球汽车芯片市场规模将从2021的450亿美元，大幅飙升至2026年的740亿美元，反映愈来愈多汽车制造商开始自研汽车芯片。

比亚迪汽车早在2005年就开始介入做芯片，但这个芯片不是手机芯片，是而汽车IGBT芯片。IGBT模块占电动汽车成本将近10%，占充电桩成本约20%。比亚迪已经成为国内实力最强车规级IGBT芯片厂商。

2020年5月，北汽与ImaginaTIon集团达成协议，合资成立北京核芯达科技有限公司，主要研发自动驾驶的应用处理器和面向智能座舱的语音交互芯片，面向的供货对象是国内车企。

今年因芯片短缺，各大汽车厂纷纷投入自研芯片，通用汽车与高通、恩智浦(NXP)、台积电等芯片制造商展开合作，福特与世界第四大芯片代工厂格芯(Global Foundries)合作，现代汽车则由现代摩比斯(Hyundai Mobis)主导开发。

近期，比亚迪半导体成功自主研发并量产1200V功率器件驱动芯片——BF1181，并将于今年12月实现向各大厂商批量供货。BF1181是一款磁隔离单通道栅极驱动芯片，用于驱动1200V功率器件，同时具有优异的动态性能和工作稳定性，并集成了多种功能，如故障报警，有源密勒钳位，主次级欠压保护等。BF1181还集成了模拟电平检测功能，可用于实现温度或电压的检测，并提高芯片的通用性，进一步简化系统设计，如尺寸与成本等。

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