2022半导体材料行业发展现状及前景分析
通讯GuoMeng2022/4/6
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。随着我国半导体材料行业的快速发展，预计2022年中国半导体材料市场规模将达107亿美元。
半导体材料是半导体产业的两块基石之一，半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。
半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。
半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，其中硅是商业应用上最具有影响力的一种，其下游应用十分广泛，包括集成电路，通讯系统，光伏发电，人工智能等领域。
据中研普华研究报告《2022-2027年中国半导体材料行业深度调研及投资前景预测研究报告》分析
从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。
政府的政策支持对于半导体产业的发展起到了决定性作用，半导体材料行业作为支撑半导体产业发展的上游行业，近年来得到了国家一系列相关政策的支持和鼓励。为鼓励半导体材料产业发展，突破产业瓶颈，我国出台等多项政策支持半导体行业发展，为半导体材料产业的发展提供良好的发展环境。
半导体材料是半导体产业链上游中的重要组成部分。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
半导体材料市场处于行业上游，对产业发展起着重要支撑作用，行业进入壁垒较高，具备技术密集、资金密集、技术变革快、下游客户认证壁垒高等特点。
在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。
半导体材料是半导体产业基石。在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，材料质量的好坏影响最终集成电路芯片质量的优劣。由于其技术壁垒高，其出口政策的调整甚至能作为维护国家利益的重要手段。
目前，新冠肺炎疫情正在全球蔓延，国外疫情的爆发，将对半导体行业的格局造成一定影响，特别是日本及欧美疫情的加剧，将影响半导体材料供给。随着5G 通信、计算机、云计算和汽车电子的快速发展，半导体材料市场规模不断增加。欲了解更多市场具体详情可以点击查看中研普华研究报告《2022-2027年中国半导体材料行业深度调研及投资前景预测研究报告》。
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