HDI PCB行业发展现状、竞争如何?HDI代表高密度互连器,与传统电路板相比,单位面积具有更高布线密度的电路板被称为HDI PCB。
HDI PCB市场调查分析 HDI PCB行业发展现状及竞争格局分析
HDI PCB(高密度互连PCB),是一种相对较高的电路板使用微盲和埋孔技术的线分布密度。HDI PCB具有更精细的空间和线条,次要过孔和捕获焊盘以及更高的连接焊盘密度。它有助于提高电气性能并减少设备的重量和尺寸,对于高层数和高成本的层压板,HID PCB线路板是更好的选择。
根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年全球与中国HDI PCB行业市场调查分析及发展前景展望报告》显示:
HDI(高密度互连板)实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量,节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度、改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放等。
HDI是PCB高密度化发展的,是普通PCB生产工艺的最高水平。从PCB行业产业链来看,上游包括覆铜板、树脂、干膜等原材料,中游为PCB制造,下游则包括众多应用场景如计算机、汽车电子、消费电子、航空航天等。
PCB作为电子元器件支撑和连接的载体,近年来,全球PCB产值整体呈增长趋势。据相关数据统计,2021年全球PCB行业产值达到809亿美元,同比增长24.08%。
国内方面,2021年中国大陆PCB产值规模达到442亿美元,同比增长25.93%,占全球比重54.64,大陆地区占比持续提升。
随着各类可穿戴设备、智能头显设备,以及车载HDI渗透率的提升,HDI市场未来仍将保持增长。根据相关数据统计,2021年全球HDI产值为118亿美元,预计2021-2026年HDI产值CAGR为4.9%,到2026年全球HDI产值将增至150亿美元。
全球HDI的制造地与归属国的分布占比并不匹配,根据Prismark按照制造地归属分类统计,中国香港及大陆产能占比达到59%,而按照归属地属性中国香港及大陆产能占比仅占17%,即全球HDI产业大部分由海外、或中国台湾的厂商控制。
中国大陆本土有量产HDI能力的厂商有东山精密(Multek)、胜宏科技、超声电子、博敏电子、景旺电子等,整体规模偏小,主要侧重于低端HDI的生产,可提升空间大。
电子产品向轻薄短小的方向发展的同时,对印制电路板提出了高密度化的要求。LDI设备全面替代传统掩模版曝光技术,无论是HDI及以上高端产品的需求旺盛还是单双面板的技术升级,都需要大量LDI曝光设备入场。
HDI PCB行业报告对中国HDI PCB行业的内外部环境、行业发展现状、产业链发展状况、市场供需、竞争格局、标杆企业、发展趋势、机会风险、发展策略与投资建议等进行了分析,并重点分析了我国HDI PCB行业将面临的机遇与挑战。报告将帮助HDI PCB企业、学术科研单位、投资企业准确了解HDI PCB行业最新发展动向,及早发现HDI PCB行业市场的空白点,机会点,增长点和盈利点……
未来,HDI PCB行业发展前景如何?想了解关于更多HDI PCB行业专业分析,请点击《2023-2028年全球与中国HDI PCB行业市场调查分析及发展前景展望报告》。

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