半导体设备产业竞争格局 半导体设备行业发展前景投资分析

半导体设备行业发展前景如何？在产业政策引导及半导体周期轮动中，资本市场及机构主体开始重新关注项目的商业逻辑本质，随着中下游成长开始着重关注产业上游基础环节，而不是像之前一味追逐风口和概念。随着半导体供应链的国产化将继续深入推进，其中，半导体设备及零部件、材料等增长较为稳定。

根据中研普华研究院撰写的《2023-2027年中国半导体设备行业全景调研与发展战略研究咨询报告》显示：

半导体设备行业发展前景投资分析

在半导体产业中，目前我国在产业链上游的材料、设备、软件环节和中游的芯片设计、制造和封测环节均有企业布局，但在发展水平上，各环节存在差别，不少领域短板效应显著，亟待加强。

比如我国半导体产业在设计和封测环节发展程度较好，其中封测环节多年来一直是我国半导体产业链中与国际领先水平差距最小的细分板块，而芯片设计在过去几年的产业发展中受到高度关注，中低端应用有一定增长。

而在材料、设备，以及设计制造所需软件、高端光刻机(EUV)、高端光刻胶、电子设计自动化工具(EDA)等配套上存在一定不足，导致高端芯片，如CPU、存储器、PPGA等严重依赖进口。

半导体设备生产厂商主要集中在欧洲、美国和日本，中国半导体设备整体国产化率不足20%，这就意味着国产发展的广阔空间。2023年半导体供应链的国产化将继续深入推进，其中，半导体设备及零部件、材料、关键芯片等增长较为稳定。

公开资料显示，半导体核心设备如光刻、刻蚀、PVD、CVD、氧化/扩散等设备的Top3市占率普遍在90%以上。

在外部环境的变化之下，尤其在半导体设备出现管制措施之时，半导体国产设备在快速渗透。有机构预测，到2025年时，中国大陆的半导体设备国产化率会超过50%，初步摆脱对美国设备的依赖。

从国际半导体产业发展趋势来看，随着硅半导体材料主导的摩尔定律逐渐走向其物理极限，同时硅也满足不了微波射频、高效功率电子和光电子等新需求快速发展的需要，以第三代半导体为代表的化合物半导体材料快速崛起，未来10年将对国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。

特别是光电子产业正从萌芽走向成长期，民用方面支撑光纤通信网络、5G通信等基础的信息高速公路建设，军事上光电子技术用于激光雷达、红外探测、通信、激光陀螺、传感探测等，将成为整个信息产业中一个新的经济增长极。

半导体设备投资规模

从供应面看，根据SEMI数据显示，半导体设备投资去年和前年成长率为5.9%及44.3%，2021年全球半导体设备市场规模为1025亿美元，2022年为1085亿美元，达到历史新高。

预计半导体设备市场2023年将呈现至2019年以来首次负增长，下滑16%至912亿美元，但在2024年将恢复正增长。过去两年，中国市场设备投资每年都超过300亿美元，但受到产业衰退及出口管制影响，预测2023年下滑比例将比较高。

根据WSTS的数据，尽管下半年销售趋缓，但2022年全球半导体销售额达5735亿美元，相较2021年的5559亿美元同比增长3.2%。中国地区的销售额与2021年相比下降6.3%至1803亿美元，但仍然是全球最大的芯片消费市场。另据SEMI等机构预测，2023年全球半导体销售额将下滑8-10%。

半导体设备产业竞争格局

第三代半导体产业发展呈现出明显的应用牵引的特点。一是消费类电子产品、新能源汽车、5G移动通信、高效智能电网等领域展示出广阔的、不可替代的应用前景，预计将形成万亿级规模的应用市场。二是上游材料产能持续释放且量产技术趋于稳定，器件的产线从6英寸向8英寸发展，推动成本大幅下降。三是随着国产企业技术突围，进口替代空间广阔。

干勇表示，当前国际竞争已经由产品竞争、企业竞争上升为产业链之间的竞争，未来2-3年是产业发展的关键期，我国亟须形成有国际竞争力产品的批量化供应能力，需要长期持续迭代应用提高性能，发挥我国有效市场和有为政府结合的优势，以应用促发展，加快产品迭代研发，完善材料测试评价方法和标准体系，推进国产材料和芯片产业化，培育细分领域国际龙头品牌企业，提升我国产业创新能力和国际竞争力。

半导体设备行业报告对中国半导体设备行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局，并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。

本报告同时揭示了半导体设备市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。

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