《欧洲芯片法案》加强欧洲在芯片研究、创新和制造设备方面的领导地位

我国是全球最大的芯片进口国，年均进口中高端芯片总值超过2 000亿美元，芯片消费市场超过万亿美元，是全球芯片企业最重要的销售市场。

图表：2021-2023年中国柔性芯片行业的市场规模

数据来源：中研普华研究院

根据中研研究院《2023-2028年国内芯片行业发展趋势及发展策略研究报告》分析得知，目前柔性芯片行业处于应用阶段，技术表现还不成熟，但行业的增长速度较快，2023年中国柔性芯片行业的市场规模达到29.27亿元，市场景良好。

《欧洲芯片法案》措施：

一、强化研究和技术领导地位

保护欧洲在半导体领域一些突破性技术(包括制造设备和先进材料)中的现有及未来优势，对于欧洲构建新一代芯片生产制造设施必不可少。对此，欧盟计划到2030年汇集欧盟和成员国110亿欧元的公共资金发起“欧洲芯片计划”，用于加强自身在芯片设计、制造与先进封装以及节能型芯片和安全型芯片方面的能力，并将利用大量私营部门投资。具体来看：

一是加强欧洲在芯片研究、创新和制造设备方面的领导地位。对此，欧盟将把公私合作伙伴资助计划——“关键数字技术联合承诺”(KDTJU)改组升级为“芯片联合承诺”(ChipsJU)，ChipsJU将是实施“欧洲芯片计划”的核心政策工具，对芯片价值链上的大企业、中小企业以及研究与技术机构进行资助。其未来研究工作将主要集中于：2纳米及以下芯片制造技术、人工智能领域的颠覆性技术、超低功耗节能处理器、新型材料和不同材料的异构与3D集成，以及新兴的设计解决方案(如开源RISC-V计算架构)等。欧盟还将通过“地平线欧洲”框架下的量子技术旗舰项目开展量子芯片研究，因为量子芯片将对复杂计算任务或超安全通信具有颠覆性潜力。此外，欧盟还将联合成员国发起致力于解决微电子问题的欧洲共同利益重大项目(IPCEI)，预计将有来自20个成员国的100多个潜在参与者参加，并将重点聚焦于人工智能处理器、边缘计算、电动汽车、安全和能源效率等领域的半导体创新。

二是加强欧洲在芯片设计、制造和封装方面的领导地位。对此，欧盟将依托“欧洲芯片计划”在欧洲部署先进的半导体设计工具、下一代芯片原型试验线和最新芯片技术创新应用的测试设施，并在量子芯片领域构建先进的技术和工程能力。在芯片设计方面，将部署遍布欧洲的虚拟平台，为半导体集成技术构建大规模的设计基础设施。虚拟平台将建立在现有和新设计库的基础上，集成大量的尖端和新技术，允许设计新型组件和系统，并展示新的功能(如低能耗、安全性)以及新的系统集成和3D封装能力等。在下一代芯片原型试验线方面，将在现有原型试验线的基础上，部署能够将新型先进技术提升到更成熟水平的基础设施，使欧洲能够对新的突破性技术(如量子、人工智能或神经形态计算)以及有关安全性或能效的新功能进行测试和验证。欧盟将重点支持以下新试验线的开发，涉及：10纳米及以下FDSOI(全耗尽绝缘体上硅)工艺、2纳米以下前沿节点工艺、3D异构系统集成和先进封装、量子芯片。欧盟尤其重视FDSOI工艺的测试，一方面欧洲在FDSOI技术方面具有领导地位，另一方面基于FDSOI工艺能够开发出高效节能芯片，这对汽车、信息通信技术、交通等行业的绿色转型至关重要。在芯片认证方面，欧盟将把绿色、可信和安全认证覆盖到整个芯片价值链，并纳入公共采购要求，同时还将在国际标准化活动中大力推广。

中研研究院《2023-2028年国内芯片行业发展趋势及发展策略研究报告》分析

二、确保供应链安全

为维护欧盟芯片产业供应链安全和韧性，同时对更广泛的经济产生重大的积极影响，欧盟提出对新的先进生产制造设施进行投资将十分必要。但由于芯片产业壁垒和资本密集度极高，私营部门对先进生产制造设施的投资需要公共财政的支持。对此，欧盟委员会将根据《欧盟运作条约(TFEU)》第107条第3款(该条款允许欧委会对某些旨在促进经济发展的活动进行补贴，前提是此类补贴的积极影响超过其对贸易和竞争的潜在负面影响)对先进芯片生产制造设施进行补贴。具体来看，受补贴的先进芯片生产制造设施应具有“首创性”，这意味着这种设施在欧盟是前所未有的。在评估设施是否首创时，欧盟委员会计划采用两种标准：一是“欧盟开放型芯片代工厂”，主要将其制造能力用于为其他企业代工生产芯片;二是“集成性生产制造设施”，主要设计和生产服务于自身市场的组件。评估通过的生产设施最多可获得其已证实资金缺口100%的补贴，即确保此类投资在欧洲进行部署所需的最低金额。欧盟确定的潜在受补贴的生产设施领域涉及：前沿节点工艺生产制造设施;碳化硅和氮化镓等基板材料;具有更好性能、更高技术工艺以及能效和环境效益的创新型产品等。

另外，欧盟还将设立总投资额至少为20亿欧元的“芯片基金”，重点支持中小企业和初创企业，主要通过两项投资实现。一是通过欧洲投资银行在InvestEU框架下设立半导体专项股权混合基金，将为在半导体和量子技术领域表现优秀的规模化企业和中小企业提供股权和准股权融资(特别是通过风险投资基金)，缓解其扩大市场规模的压力。二是通过欧洲创新委员会的加速器计划，以赠款和股权投资形式提供专项支持，以对在半导体和量子技术领域具有市场潜力的高风险创新型中小企业(包括初创企业)进行激励，帮助它们的创新走向成熟并吸引投资者。

三、培养和吸引人才，应对技能短缺

吸引和留住人才是芯片行业的主要挑战之一。对此，欧盟将基于“欧洲芯片计划”，开展相关教育、培训、技能提升和再培训项目，如支持学生参加微电子学研究生课程、短期培训课程、就业/实习和见习、先进实验室培训等。此外，在“欧洲芯片计划”框架下还将构建遍布欧洲的能力中心网络，提供在半导体领域的技术专长和试验设施，帮助企业(特别是中小企业)获得和提高芯片设计和开发的能力。上述举措还需要与教育和培训提供者、行业和社会伙伴等利益相关方密切合作，以增加实习和见习机会，提高学生对芯片行业的认识，还要设立芯片领域专项硕士和博士奖学金，并提高女性在芯片行业的参与度。

四、深入了解全球供应链，预测未来危机

半导体价值链复杂，市场容易面临短缺风险;同时由于需求增长强劲、部分细分市场过于集中、供给和需求不透明等原因会导致半导体供应链缺乏韧性，在供应短缺的情况下，不仅会带来经济风险，甚至会引发地缘政治风险。为降低相关风险，欧盟和各成员国应协调行动，构建监测半导体供应链是否顺畅运行的能力，包括收集情报以及通过补救措施发现和应对危机。

对此，欧盟及其成员国将合作进行风险评估，以识别早期预警指标并对供应链主要风险进行预测。这将包括两类举措：永久性监测(准备)和危机时特定举措(危机应对)。在永久性监测方面，各成员国需提供有关国内半导体市场的数据，以进行风险评估，并对潜在的半导体短缺做出预警;欧盟委员会则会对涉及半导体生产制造和采购的公司等利益相关方进行针对性调查。根据监测数据并通过与国际合作伙伴的讨论欧盟委员会将能够评估出可能导致欧盟半导体供应链中断的重大风险。一旦发生影响到经济和社会关键部门的重大供应中断，欧盟将启动危机时特定举措(工具箱)，包括强制性信息收集、关键部门订单优先排序、共同采购计划、出口管制等。对此，欧盟计划成立欧洲半导体委员会，作为欧盟和各成员国之间的协调机制，使欧盟能够对芯片短缺的紧急情况做出迅速、有效和协调一致的应对。

五、国际合作

为实现芯片产业的发展目标，欧盟需要与志同道合的国家建立平衡的半导体伙伴关系，就共同关心的倡议制订合作框架，并寻求危机时期供应链的稳定性。欧盟认为，伙伴关系可以包括以下要素：定期分享关于应对潜在供应链短缺的信息和最佳做法;建立有效的预警机制，加强危机时超前应对;交换长期投资战略相关信息;加强国际标准化活动协调;进行出口管制协调，确保事先磋商并管控预料之外的风险;合作培养行业劳动力;分享有关减少生产活动对环境影响以及有关研究合作的最佳做法等。对此，欧盟计划首先利用现有或新成立的论坛，与美国、日本、韩国、新加坡等志同道合的伙伴探讨这一问题。此外，欧盟还将与邻国建立强有力的合作，提高半导体供应链的弹性。

中研研究院《2023-2028年国内芯片行业发展趋势及发展策略研究报告》分析