中芯国际公告一季报，营收72.9亿元，环比增长9.31%，同比增长13.9;净利10.32亿元，环比下降17.56%，同比增长136.4%;毛利率26.97%，上季度为21.46%。营收和毛利率均高于指引。
产能方面，月产能由2020年第四季的520750片8英寸约当晶圆增加至2021年第一季的540750片8英寸约当晶圆，产能率达到98.7%，主要由于本季度200mm晶圆厂产能扩充所致。
同时，公司发布第二季度业绩指引，二季度收入预期环比成长17%到19%，毛利率预期在22%到25%。今年上半年营收预计约人民币158亿元。而根据公司今年二月在年报中的预期，收入目标为中到高个位数成长。其中，上半年销售收入目标为139亿元。全年毛利率目标为百分之十到二十的中部。
中芯国际首席财务官高永岗博士高永岗评论称，一季度公司就目前公司掌握的信息来看，基于运营连续性不受重大不利影响这个不确定性的影响因素，公司全年收入和毛利率预计将超过二月的预期。
根据中研产业研究院《2021-2026年中国芯片行业发展前景战略及投资风险预测分析报告》
“扩产”成晶圆巨头季报关键词
从财报中不难看出，“超预期”是中芯国际一季度业绩的关键词之一。无独有偶，同天早些时候，另一国产晶圆制造厂商华虹半导体发布一季报，季度营收创纪录的同时，同样远高于收入指引和市场预期。
而在更早之前，全球晶圆制造龙头台积电一季报成绩就已相当亮眼，营收129.2亿美元(接近原指引127-130亿美元上限)，同比增长16.7%，环比增长0.2%，晶圆出货量335.9万片(约当12吋)，同比增长14.8%，环比增长3.5%。
晶圆厂们的靓丽一季报背后，是半导体产业供需“剪刀差”下，对晶圆制造产能的迫切需求。在当前产能为王的产业格局之下，“扩产”成为了几大晶圆厂业绩中另一关键词。
需要指出的是，资本开支方面，中芯国际2021年第一季度资本开支约人民币35亿元。2021年计划的资本开支约为人民币281亿元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺，北京新合资项目土建及其它。
韩国拟建全球最大芯片制造基地
韩国也受到汽车芯片短缺的影响。5月13日，今日， 韩国宣布了一项雄心勃勃的计划，计划在未来十年内斥资约510万亿韩元(约合人民币29055亿元)建立全球最大的芯片制造基地，与中国和美国一道在全球范围内争夺芯片主导地位。其中，韩国政府将通过减税，降低利率、放宽法规和加强基础设施减等措施来激励韩国的半导体企业。同时确保在未来十年为目标地区提供对芯片晶圆厂必不可少的水电供应。
韩国希望通过此次计划，在2022年至2031年间帮助培养36000名芯片专家，为芯片研究和开发贡献13亿美元，并帮助半导体行业立法。报道称，三星电子和SK海力士作为153家推动这项长达十年计划的公司成员之二，将根据韩国总统文在寅及政府制定的国家蓝图，在截止到2030年的未来十年内，在半导体研发和生产方面引领近4500亿美元的投资。
本周四，三星的芯片高管发布了关于这一计划的相关信息。三星首席执行长朴正浩表示，到2030年，三星将把其支出增加30%，海力士则承诺斥资970亿美元扩建现有设施，并计划在龙仁建设四个新工厂，投资1060亿美元。三星和SK海力士是全球重要的存储芯片制造商，制造了全球大部分存储芯片，几乎遍及所有可以用来存储的设备。但在先进的逻辑芯片制造生产上，例如能够运行AI和数据处理等复杂的计算任务的芯片，韩国却比较滞后。反观中国台湾半导体制造商台积电，则拥有较强的逻辑芯片制造实力。
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