汽车芯片产业发展形势分析 2023汽车芯片市场规模预测

汽车芯片市场如何?汽车电子芯片是用于汽车上的芯片统称车用芯片。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

车规级芯片，指技术标准达到车规级，可应用于汽车控制的芯片。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准等级之一。MCU芯片等级标准分为消费级、工业级、车规级、QJ、GJ五个等级。车规级芯片，顾名思义，是应用到汽车中的芯片，不同于消费品和工业品，该类芯片对可靠性的要求要高一些，例如工作温度范围、工作稳定性、不良率等。产品等级差异主要是通过复杂的芯片设计和生产流程控制来实现，从而在工作温度范围，稳定性等方面表现出差异化。

传统汽车工业中，内燃机是汽车工业的价值和创新源泉，随着汽车电子技术日益成熟，汽车正在朝着电气化、自动驾驶、车联网以及移动性即服务的方向迈进。汽车芯片逐渐成为汽车的大脑，引领着汽车工业的产业升级。汽车芯片相比消费芯片及一般工业芯片，其工作环境更为恶劣，对可靠性及安全性的要求也更高，需要经过严苛认证流程，包括可靠性标准AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS16949、功能安全标准ISO26262等。

汽车芯片行业发展概述

半导体芯片在汽车领域的用途非常广泛，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。

把国内厂商在车规级半导体领域的布局大致分为三大类：一是传统半导体厂商和车企，主要为传统生产车规级芯片的厂商和逐渐过渡为车规级半导体生产商的传统车企;二是初创或者新加入这个赛道的企业;三是通过并购整合切入汽车级半导体市场的企业。随着传统汽车的电气化、感知化、智能化、网络化，新型的智能网联汽车对于半导体数量的需求越来越大。

中国已经成为全球最大的汽车市场，电动化、智能化的趋势推动汽车芯片数量的大幅度提升，车规级芯片国产化已拥有规模基础。然而，目前国产车规级芯片仍然存在整车应用规模小、车规认证周期长、技术附加价值低、上游产业依赖度高等问题。结合中国消费电子行业发展和日韩车规级芯片产业链建设经验，未来通过产业扶持政策聚焦解决上述问题，是提高车规级芯片国产化率，增强汽车产业链、供应链自主可控能力的有力途径之一。单靠市场一股力量很难推动车规级芯片国产化，需要形成政府牵头，整车企业联合，针对头部芯片企业开展重点扶持的策略。

汽车芯片产业发展形势分析

2020年受新冠疫情影响，造成芯片短缺，供应不足，对于我国大部分车企带来了不同程度的影响，有消息称受芯片供应不足影响，上汽大众从12月4日开始停产，一汽大众也从月初进入停产状态。大众中国回应，由于新冠疫情带来的不确定性，影响到了一些特定汽车电子元件的芯片供应。中国市场的全面复苏也进一步推动了需求的增长，使得情况变得更加严峻，导致一些汽车生产面临中断的风险。但情况并没有传闻中严重，正在寻求解决方法。

国内近八成车企表示“芯片短缺尚未对公司生产造成影响”，其中蔚来，小鹏，理想明确表示各自企业均未受影响，另外，比亚迪也表示，公司在新能源电池，芯片等方面有一整套产业链，不仅可以充分自给，还有余量外供。但也有部分汽车厂家对此表示了担忧，认为一旦形势继续恶化，或将对公司生产带来不利影响。

1.新冠肺炎的疫情影响，部分汽车芯片供应不足。新冠肺炎以来，欧洲市场遭遇严重影响，大量企业停工停产，导致全球芯片产量大幅下降，我国大部分车企人处于初级阶段，对于这种核心技术对于国外依赖程度较高，在这种背景下，我国大量车企将受到严重影响。

2.汽车市场需求增长，加剧汽车芯片短缺局面。受新冠疫情影响我国新能源汽车在上半年的销量持续低迷，得益于我国政府及时采取防疫措施，我国经济呈现爆发式增长，从而促进了新能源汽车行业销量于下半年急速上升。随着人均可支配收入逐年增加，我国居民对于新能源汽车的需求也在逐年提升，消费观念升级导致新能源汽车市场供不应求，从而导致芯片短缺。

3.部分汽车零部件核心技术掌握在国外厂商手中。中国是全球最大的单一汽车消费市场，但中国汽车工业并没有像汽车销量一样强大，因为不少核心技术、重要零部件生产依然掌握在国外厂商手中。截至2019年，我国的自主汽车芯片规模占比不足10%，并不能实现安全自主可控，此外，核心技术只掌握少数几家厂商手中，一旦进口这条线断了，便会造成芯片短缺。

汽车芯片行业市场规模及未来趋势预测

近年来，随着新能源汽车的不断普及，以及智能化、网联化等技术在汽车领域的快速拓展，对车载芯片的数量和质量又提出了更高要求。特别是在新能源汽车中，电池管理、行驶控制、主动安全、自动驾驶等系统都需要芯片。而且，在新能源汽车电气化、智能化程度越来越高的情况下，其对于芯片的算力、功耗、体积等方面的要求也更高。

预计到2030年，一辆智能电动汽车的电子元器件成本将会占到整车成本的50%。与之相对应，2019年汽车半导体市场约为400亿美元，2040年将有望达到2000亿美元，年均复合增长率高达7.7%。有专家预计，2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到15%。

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